TDK扩展车载等级直插式低电阻MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容
—— 积层陶瓷电容器
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● 车载等级直插式MEGACAP电容器，符合AEC-Q200车载标准
● 通过优化金属框架材料实现低电阻
● 产品阵容包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）
产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。
TDK株式会社进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP（带金属框架）电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。
近年来，混合动力汽车（HEV）和纯电动汽车（BEV）等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展，两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中，逆变器、车载充电器（OBC）及无线电力传输（WPT）系统等子系统的功耗不断增加，因此，MLCC必须处理大电流并具有大电容。
为了满足上述需求，TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC（6.00 x 5.60 x 6.40毫米）。由此，TDK现可提供广泛的产品阵容，包括99 nF/1000 V（1类电介质）和47 μF/100 V（2类电介质）。
为了处理大电流，TDK通过优化金属框架的材料，在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻（ESR）。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后，TDK将继续扩大其产品阵容，以满足客户需求。
* 截至2024年9月, 根据 TDK
主要应用
● 电源线路的平滑和去耦
● 车载充电器（OBC）和无线电力传输（WPT）等子系统中的谐振电路
● 逆变器中的缓冲电路
主要特点与优势
● 通过优化金属框架材料实现低电阻
● 通过采用多个MLCC实现大电容，以助力减少组件数量，促进设备小型化
● 高可靠性，符合AEC-Q200车载标准
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