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本届MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞罗那Fira de Barcelona Gran Via举行。高通、联发科、英特尔、三星等移动通信处理器厂商纷纷借此良机展示最新技术和产品，发布新芯片。在技术领......
3月4日消息，自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信(43.69,0.12,0......
当通信路上的所有企业都在为4G摩拳擦掌的时候，博通是如何冷眼看4G世界的，他们觉得五模才是较量的真正开始节点。您看呢？ ......
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。 高通和Marv......
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。 高通和Ma......
联发科发表全球首颗4G LTE的八核手机芯片，将高通远远抛在后面；而且，今后数年中低端智能手机将是增长重点，联发科能不能由世界第三IC设计厂再向上攀登？......
联发科与高通(Qualcomm)先后在WMC2014发表2014下半年产品计划，联发科除已于日前发表基于Cortex-A17的大小核MT6595外，亦发表了基于Cortex-A53的4核MT6732，高通则是除原先发......
Lantiq和Würth Elektronik eiSos(伍尔特电子股份有限公司)日前宣布：双方携手开发的、可为众多产品提供方便快捷的以太网实现方法的演示套件现已开始供货。该评估套件为方便地给一项应用或设备添加以太网硬......
在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm® Gobi™9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求，并在今年的世界移动通信展会上进行了......
中国4G-LTE网络普及的速度将会比3G网络普及的速度快一倍，预计今年中国4G连接数将会达到1亿，到2020年更会达到9亿左右。TD-LTE和FDD-LTE技术是中国运营商的不同选择，它们究竟是竞争对手，还是互为有益补充......
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