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意法半导体 (STMicroelectronics)近日推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片 (SoC) STPay-Topaz-2，为客户带来更高的设计灵活性，支持更多样化的支付品牌，并简化客户的库存管理。全新的自动调......
EPC Space 推出了 EPC7030MSH，这是一款 300 V 抗辐射 GaN FET。该解决方案提供高功率电流额定值，为卫星电源和推进应用树立了新的基准。EPC7030MSH随着卫星制造商过渡到更高电压的电源总......
先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。NTAG X DNA利用16KB的大容量存储、高速数据传输以及安全唯一NFC（SUN......
国芯科技(688262.SH)公告称，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在公司内部测试中获得成功。国芯科技本次内测成功的超高性能云安全芯片CCP917T，拥有超高的算......
● 业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器● 创新设计，提升高精度定位的性价比，满足道路用户和新工业应用的需求，扩大自动驾驶汽车的适用区域服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (S......
● SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础● 环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上● ......
● 全新IR：6薄膜红外LED芯片技术，提供850nm、940nm及新增920nm波长选项；● OSLON® P1616与OSLON® Black系列是首批采用IR：6技术的产品，为客户提供直接替换方案，显著提升......
意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证，成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KT......
8月21日，2024紫光同芯合作伙伴大会在北京盛大开幕，紫光同芯发布了最新技术创新成果——全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。开放式硬件架构具备开放式指令集、更强的剪裁和扩展功能；开放式软件架构拥有......
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