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Sidus Space 宣布与 VORAGO Technologies 达成战略合作，通过 VORAGO Alpha 客户计划验证和集成下一代抗辐射微控制器 （MCU） 技术。此次合作使 Sidus 处于弹性太空和防御系统的前沿，使其能够测试 VORAGO 的新型高性能 MCU 并将其集成到未来的 Sidus 多域任务中，该 MCU 专为在极端太空和国防环境中运行而设计。此次合作支持 Sidus 提供任务关键型产品，在政府和商业部门实现弹性、实时功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
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Sidus Space MCU 抗辐射计算能力
先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。这些工业图像传感器分别在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计、制造和测试，并在格勒诺布尔的工厂进行航天测试筛选。这些通过航天测试筛选CMOS传感器 (USV) 适用于地
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Teledyne Space Imaging 工业图像传感器 Teledyne 航天级
Teledyne Vision Solutions将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的上海机器视觉展（Vision China）上展示其最新成像技术。欢迎参观W5馆W5.5413号展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列针对机器视觉、物流和工厂自动化应用的视觉技术。Teledyne DALSA将推出一系列创新产品，包括Linea HS2 16k BSI和Linea Lite 8k 超分辨率线扫相机、AXCIS™
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Teledyne 成像 机器视觉
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）波长下均能增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。Lince5M NIR是一款单色图像传感器，分辨率为520万像素（2,560 x 2,048）。该新型传感器以既有的 Lince5M 为基础，在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率（
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Teledyne e2v 高速传感器 近红外波长
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集
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Teledyne e2v Arm 宇航 设计和验证
Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于
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Teledyne 3D测量 Z-Trak 3D Apps Studio
1 多种3D传感技术满足不同场景的应用Teledyne e2v拥有广泛的3D传感器和模块产品组合，采用不同的3D技术，可满足从低端到高端产品的多个市场，包括AGV/AMR、机械臂、工厂过程控制、物流和仓库自动化。● 间接飞行时间（iToF）等技术在需要高帧速率前提下的高端性能（在精度和准确度方面）或达到长距离范围【监控、ITS（智能交通系统）或施工测绘】的场景可以完美胜任。● Angular Sensitive Pixels 5D™
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202411 Teledyne e2v 3D传感器
Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge® 1GigE IP67，这是其工业相机系列的最新产品，旨在在恶劣的工业环境中运行，同时确保高效的生产能力。Forge 1GigE IP67是我们致力于为工厂自动化提供先进成像系统的最新产品。“我们自豪地宣布推出我们最新的机器视觉产品，该产品专为智能农业、食品和饮料行业而设计。”Teledyne FLIR IIS总经理Sadiq Panjwani表示，“与拥挤的机器视觉市场中的通用相机不同，我们的解决方案是为解决特定行业的复杂性而量身定制的。我们专注于关
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Teledyne FLIR IIS 相机
Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase® ，一个先进的软件即服务（SaaS）平台，可加速成像系统的设计周期并减少客户支出。这个新平台包含一个虚拟实验室，可提高用户在选择系统配置以满足其视觉应用需求时的信心。“我们的使命是让机器视觉技术对客户来说变得简单。我们希望将相机选择和设计过程加快到几分钟和几小时，而不是几个月和几年。”Teledyne FLIR IIS总经理Sadiq Panjwani表示，“SightBase让我们的客户拥有塑造成像解决方案的选择。让我们努力工作，丰
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Teledyne FLIR IIS 机器视觉
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息，非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人（AMR）。Topaz5D将小型2.5 µm全局快门像素与后处理衍射层结合来创建角度敏感像素。这样可以生成3D角度信号原始数据，然后由5D版本SDK进行处理。Top
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Teledyne e2v 2D视觉 3D深度数据 Topaz5D 图像传感器
Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v近日宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光轮廓应用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS图像传感器专为三维激光轮廓/位移应用和高速/高分辨率检测量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K传感器的衍生产品，适用于需要大沙伊姆弗勒角度的应用，其角度响应在30°角度下为四倍以上，在40°角
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Teledyne e2v 三维激光三角测量 CMOS图像传感器
龙年伊始，Teledyne
FLIR IIS 推出的新款模块化紧凑型 USB3 机器视觉相机系列Dragonfly S
系列是一款广泛应用于生命科学仪器、工厂自动化以及各种嵌入式和手持设备的高性能图像采集系统。其模块化、紧凑、轻量级的设计理念，使得它在各种大规模制造、大用量和多相机系统的成像应用中脱颖而出。产品简介模块化设计Dragonfly® S采用模块化设计，使得用户可以根据实际需求进行灵活配置。无论是带部分封闭还是全封闭的外壳，或是背面或侧面带USB3连接器的板级相机，都可以轻松实现。这种易
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Teledyne 机器视觉相机 Dragonfly 图像采集
Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和针对嵌入式系统解决方案的经验，适合生命科学仪表、工厂自动化等领域。USB相机行业先锋 Teledyne FLIR IIS（前身 Point Grey Research）推出全新 Dragonfly®S USB3 相机系列，丰富其机器视觉产品组合。新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户
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Teledyne FLIR IIS USB3 机器视觉相机
借助广泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面阵扫描相机支持，工程师可以使用 Spinnaker 快速开发用于视觉应用的软件解决方案。通过提供完全控制相机的选项，Spinnaker 允许用户管理图像处理管道的每一个环节。此外，Spinnaker 还支持通过相机功能来保证系统面向未来的方法，这些功能可以通过动态加载到计算机中来添加，而无需重新编译代码。GigE MultiplicityTeledyne IIS GigE Vision 框架旨在提供卓越的性能并与要求苛刻的应用程序无缝集成。Spinn
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Teledyne Spinnaker 图像处理 机器视觉
Teledyne DALSA 很高兴地近日宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款使用简便的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。AxCIS 配置了 Teledyne 的多线路 CMOS 图像传感器，该传感器在 28 µm 的像素尺寸或 900 dpi 的分辨率下，单色成像采集行频高达 120
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Teledyne 接触式图像传感器
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