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Teledyne e2v Semiconductors 近日宣布，其面向高要求航天载荷及关键任务应用开发的 EV10AS940 模数转换器取得新的辐照测试结果。EV10AS940 是一款 10 位分辨率、12.8 GSps采样率 、支持 Ka 波段的模数转换器。这些测试结果使航天工程师在设计高性能卫星通信载荷、合成孔径雷达（SAR）系统、空间电子情报平台以及先进空间仪器设备时更有信心。对于上述应用，数据转换速率、抗辐照能力与在轨可靠性是任务成败的关键指标。作为单粒子效应（SEE）综合辐照测试的一部分，多片
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Teledyne
模数转换器
辐射测试
EV10AS940
由意法半导体和Leopard Imaging开发的多模态视觉模块将综合感测能力整合到一个先进机器人平台。该模块集成了多种感知技术，并直接连接英伟达的机器人生态系统。机器人感知的综合传感此次发布的核心是一款多模态视觉模块，将二维成像、三维深度感测和运动追踪集成于一体中。该系统将ST的成像传感器、惯性测量能力和飞行时间激光雷达与NVIDIA的全息扫描传感器桥接整合，利用以太网连接实时向Jetson平台流式多千兆传感器数据。该装置设计符合典型的人形机器人尺寸、重量和功率限制，传感器整合至关重要。通过将多个传感功
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意法半导体
Leopard Imaging
计算机视觉
机器人
Teledyne 将亮相于 2026 年 3 月 25 日至 27 日 在 上海新国际博览中心（SNIEC） 举办的 上海机器视觉展，并在现场展示其多项成像与视觉技术解决方案。Teledyne DALSA、Teledyne e2v、FLIR IIS 以及 Adimec 将联合亮相 W5 馆 5532 号展位，呈现面向 机器视觉、物流及工厂自动化 等
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Teledyne
机器视觉
成像解决方案
Teledyne Technologies Incorporated，作为先进成像解决方案供应商，欣然宣布其新推出的工业 CMOS 图像传感器——为太空应用甄选 ——的工程样机（EM），以及评估套件和集成工具，将在 2025 年底前全面提供。 这些传感器在法国格勒诺布尔的Teledyne工厂开发和测试，专为不断增长的“新太空"市场需求而设计。两种型号——Ruby 1.3M USV 和 Emerald Gen
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Teledyne Space Imaging
太空
图像传感器
概述立体深度估计在机器人技术、AR/VR和工业检测中至关重要，它为诸如箱体拾取、自动导航和质量控制等任务提供了精确的3D感知。Teledyne IIS的Bumblebee X立体相机既具备高精度，又能够提供实时性能，能够在1024×768分辨率下以38帧每秒（FPS）的速度生成详细的视差图。Bumblebee X基于半全局块匹配（SGBM）算法，在纹理丰富的场景中表现稳定。然而，像许多传统立体方法一样，在低纹理或反射表面上，特别是没有图像投影仪的情况下，Bumblebee X可能会出现视差缺失或深度数据不
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Teledyne IIS
立体相机
立体深度估计
Imajing® 选择了 Teledyne 的 Ladybug® 全局快门全景相机系列，作为其在移动平台上捕捉高精度图像的首选，非常适合其移动测绘系统和软件工具链。“它（Ladybug 系列）是市场标准。其坚固的结构符合我们对现场可靠性的需求，并且与我们的移动测绘系统完美集成。”— Imajing 团队Imajing 工具链图展示了移动测绘、数据处理和地理空间分析的一体化工作流程。简介Imajing 由 Etienne Lamort de Gail 于 2008 年在法国图卢兹创立，致力于开发用
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Imajing
Teledyne
球形成像相机
360°移动测绘
Teledyne® FLIR® IIS 宣布推出全新 Blackfly® S GigE 500 万像素卷帘快门相机（BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C），自 2025 年 10 月 22 日起开放订购。该新型号进一步丰富了 Teledyne 备受信赖的 Blackfly S GigE 平台，提供更高性能、更优图像质量，并实现无缝集成，广泛适用于机器视觉与工业
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Teledyne
卷帘快门相机
Teledyne e2v Semiconductors高兴地宣布其16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证获得成功，这是宇航级高可靠存储解决方案发展的关键里程碑。这款16GB DDR4存储器以及去年验证成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不断增长的耐辐射存储产品系列的成员。16GB版在容量翻倍的同时，维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性，可在不重新设计硬件的情况下，无缝集成到下一代卫星系统。初始验证确认了16GB DDR4产品的长期可靠性及耐用性。通过在三个具有统计意义的生产批次中进行广泛测试，
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Teledyne e2v
宇航级DDR4
更多像素选择无疑是有帮助的，但同样重要的是相机的精确性、可靠性，以及在适当时刻提供准确的数据。我们常听到这样的话：“我们需要一台更高分辨率的相机。”更多像素选择确实有助于提升图像质量，但在移动测绘中，这只是更大图景的一部分。无论你是在捕捉城市基础设施、检查道路，还是管理资产清单，你的决策都依赖于图像数据的质量。这不仅仅是图像的清晰度，还包括图像的可用性、准确性和同步性。与系统集成商、工程师和现场团队合作多年，构建移动测绘平台后，我们得出以下结论：这不仅仅是分辨率的问题。而是整个成像系统在实际环境中的表现。
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相机
移动测绘
TELEDYNE
在矿业机器人自动化的过程中，一次失败可能带来严重后果。恶劣的天气、崎岖的地形和重型机械共同构成了一个传统技术无法应对的环境，而在这个环境下，精准、可靠和耐用性显得尤为重要。这正是Taiga Robotics所面临的现实，也是他们努力解决的难题。Taiga Robotics成立于2018年，最初专注于搜索与救援业务，之后逐渐发展成为矿业、核能及轻工业领域的机器人控制与自动化解决方案提供商。其旗舰产品Synapse是一款低代码/无代码的机器人编程平台，内置AI功能，设计旨在简化现场复杂的自动化任务。最近，Ta
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Teledyne
Taiga Robotics
立体视觉
矿业自动化
本文探讨了移动测绘成像技术的关键要素。强调了高分辨率、图像质量、空间精度和精确的时间同步是影响商业决策的关键因素。文章还概述了从数据采集到决策制定的简化框架，并指出了处理能力的进步及其对移动测绘应用的影响。
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移动测绘成像
Teledyne FLIR
Sidus Space 宣布与 VORAGO Technologies 达成战略合作，通过 VORAGO Alpha 客户计划验证和集成下一代抗辐射微控制器 （MCU） 技术。此次合作使 Sidus 处于弹性太空和防御系统的前沿，使其能够测试 VORAGO 的新型高性能 MCU 并将其集成到未来的 Sidus 多域任务中，该 MCU 专为在极端太空和国防环境中运行而设计。此次合作支持 Sidus 提供任务关键型产品，在政府和商业部门实现弹性、实时功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
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Sidus Space
MCU
抗辐射计算能力
先进成像解决方案供应商 Teledyne Technologies Incorporated 隆重推出三款工业 CMOS 传感器，分辨率从 130 万像素到 6700 万像素不等，并通过 Delta 空间认证方法和辐射测试。这些工业图像传感器分别在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计、制造和测试，并在格勒诺布尔的工厂进行航天测试筛选。这些通过航天测试筛选CMOS传感器 (USV) 适用于地
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Teledyne Space Imaging
工业图像传感器
Teledyne
航天级
Teledyne Vision Solutions将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的上海机器视觉展（Vision China）上展示其最新成像技术。欢迎参观W5馆W5.5413号展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列针对机器视觉、物流和工厂自动化应用的视觉技术。Teledyne DALSA将推出一系列创新产品，包括Linea HS2 16k BSI和Linea Lite 8k 超分辨率线扫相机、AXCIS™
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Teledyne
成像
机器视觉
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术，在可见光和近红外（NIR）波长下均能增强性能，使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。Lince5M NIR是一款单色图像传感器，分辨率为520万像素（2,560 x 2,048）。该新型传感器以既有的 Lince5M 为基础，在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率（
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Teledyne e2v
高速传感器
近红外波长
Teledyne e2v宣布发布16核基于Arm®Cortex®A72的片上系统（SoC）处理器LX2160-Space的工程样片，可实现要求苛刻的宇航应用的早期项目设计以及硬件和软件的验证。LX2160-Space的工程样片与飞行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于许多重型计算的宇航应用，从地球观测卫星到预警系统和电信，包括5G NTN（非地面网络）卫星通信（SatCom）中的数据处理。该处理器具有200k DMIPS的性能，也适合处理计算密集型数据和图像处理任务。它集
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Teledyne e2v
Arm
宇航
设计和验证
Teledyne DALSA推出在线3D机器视觉应用开发的软件工具Z-Trak™ 3D Apps Studio。该工具旨在与Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光扫描仪配合使用，可简化生产线上的3D测量和检测任务。Z-Trak 3D Apps Studio能够处理具有不同表面类型、尺寸和几何特征的物体的3D扫描，是电动汽车（电动汽车电池、电机定子等）、汽车、电子、半导体、包装、物流、金属制造、木材等众多行业工厂自动化应用的理想之选。Z-Trak 3D Apps Studio具有简化的工具，用于
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Teledyne
3D测量
Z-Trak 3D Apps Studio
1 多种3D传感技术满足不同场景的应用Teledyne e2v拥有广泛的3D传感器和模块产品组合，采用不同的3D技术，可满足从低端到高端产品的多个市场，包括AGV/AMR、机械臂、工厂过程控制、物流和仓库自动化。● 间接飞行时间（iToF）等技术在需要高帧速率前提下的高端性能（在精度和准确度方面）或达到长距离范围【监控、ITS（智能交通系统）或施工测绘】的场景可以完美胜任。● Angular Sensitive Pixels 5D™
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202411
Teledyne e2v
3D传感器
Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge® 1GigE IP67，这是其工业相机系列的最新产品，旨在在恶劣的工业环境中运行，同时确保高效的生产能力。Forge 1GigE IP67是我们致力于为工厂自动化提供先进成像系统的最新产品。“我们自豪地宣布推出我们最新的机器视觉产品，该产品专为智能农业、食品和饮料行业而设计。”Teledyne FLIR IIS总经理Sadiq Panjwani表示，“与拥挤的机器视觉市场中的通用相机不同，我们的解决方案是为解决特定行业的复杂性而量身定制的。我们专注于关
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Teledyne FLIR IIS
相机
Teledyne FLIR IIS宣布推出SightBase® ，一个先进的软件即服务（SaaS）平台，可加速成像系统的设计周期并减少客户支出。这个新平台包含一个虚拟实验室，可提高用户在选择系统配置以满足其视觉应用需求时的信心。“我们的使命是让机器视觉技术对客户来说变得简单。我们希望将相机选择和设计过程加快到几分钟和几小时，而不是几个月和几年。”Teledyne FLIR IIS总经理Sadiq Panjwani表示，“SightBase让我们的客户拥有塑造成像解决方案的选择。让我们努力工作，丰
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Teledyne FLIR IIS
机器视觉
Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息，非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人（AMR）。Topaz5D将小型2.5 µm全局快门像素与后处理衍射层结合来创建角度敏感像素。这样可以生成3D角度信号原始数据，然后由5D版本SDK进行处理。Top
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Teledyne e2v
2D视觉
3D深度数据
Topaz5D
图像传感器
Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v近日宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光轮廓应用。Teledyne e2v的Flash系列CMOS图像传感器专为三维激光轮廓/位移应用和高速/高分辨率检测量身定制。Flash 2K LSA是Flash 2K传感器的衍生产品，适用于需要大沙伊姆弗勒角度的应用，其角度响应在30°角度下为四倍以上，在40°角
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Teledyne e2v
三维激光三角测量
CMOS图像传感器
龙年伊始，Teledyne
FLIR IIS 推出的新款模块化紧凑型 USB3 机器视觉相机系列Dragonfly S
系列是一款广泛应用于生命科学仪器、工厂自动化以及各种嵌入式和手持设备的高性能图像采集系统。其模块化、紧凑、轻量级的设计理念，使得它在各种大规模制造、大用量和多相机系统的成像应用中脱颖而出。产品简介模块化设计Dragonfly® S采用模块化设计，使得用户可以根据实际需求进行灵活配置。无论是带部分封闭还是全封闭的外壳，或是背面或侧面带USB3连接器的板级相机，都可以轻松实现。这种易
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Teledyne
机器视觉相机
Dragonfly
图像采集
Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和针对嵌入式系统解决方案的经验，适合生命科学仪表、工厂自动化等领域。USB相机行业先锋 Teledyne FLIR IIS（前身 Point Grey Research）推出全新 Dragonfly®S USB3 相机系列，丰富其机器视觉产品组合。新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户
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Teledyne FLIR IIS
USB3
机器视觉相机
借助广泛的 Teledyne GigE 和 USB3 面阵扫描相机支持，工程师可以使用 Spinnaker 快速开发用于视觉应用的软件解决方案。通过提供完全控制相机的选项，Spinnaker 允许用户管理图像处理管道的每一个环节。此外，Spinnaker 还支持通过相机功能来保证系统面向未来的方法，这些功能可以通过动态加载到计算机中来添加，而无需重新编译代码。GigE MultiplicityTeledyne IIS GigE Vision 框架旨在提供卓越的性能并与要求苛刻的应用程序无缝集成。Spinn
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Teledyne
Spinnaker
图像处理
机器视觉
Teledyne DALSA 很高兴地近日宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。这款使用简便的接触式图像传感器（CIS）将传感器、镜头和灯合为一体，是适合许多要求苛刻的机器视觉应用的低成本检测系统。AxCIS 配置了 Teledyne 的多线路 CMOS 图像传感器，该传感器在 28 µm 的像素尺寸或 900 dpi 的分辨率下，单色成像采集行频高达 120
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Teledyne
接触式图像传感器
Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出Lepton UW模块，这是全球首款具160度超宽视场角（FOV）的微型热像仪模块，其尺寸小到可以放在手指尖上。这款新型超宽热像仪模块为火灾探测、过程监控和人数统计等需要宽视野的应用提供了出色的尺寸、重量和性能。Lepton UW具有120 x 120热分辨率和高达400摄氏度的场景动态范围。与整个Lepton系列一样，它也具有出色的热灵敏度（小于50 mK）和相同的集成数字热图像信号处理功能
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Teledyne FLIR
红外热像仪
Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出备受瞩目的Lepton 3.1R。这是全球首款具有95度视场（FOV）、160x120分辨率和高达400摄氏度场景动态范围的辐射热像仪模块。新的3.1R型号秉持了同样的紧凑型尺寸和低功耗特性，这使得Lepton系列红外热像仪模块成为全球最畅销的小型电子移动设备和无人系统。“Lepton的革命性突破，使得其全球首款集成到加固型智能手机乃至无人机等数百万台设备中的微型热像仪模块。”Teledyne
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Teledyne FLIR
辐射热像仪模块
【2023年8月4日，德国慕尼黑和法国格勒诺布尔讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（NYSE代码：TDY）联合开发了一款计算密集型航天系统的参考设计。该设计以采用英飞凌抗辐射加固64 MB SONOS NOR Flash存储器的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心，可用于高性能太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战——重量和通信限制。通过减少计算系统中的元件数量并实现边缘AI计算，这一
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Teledyne e2v
英飞凌
高可靠性边缘计算
太空系统
德国慕尼黑及法国格林诺布尔 -2023年7月14日 - 英飞凌科技（法兰克福证交所代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）和Teledyne e2v（纽交所代码：TDY）为计算密集型太空系统开发了参考设计。该设计以抗辐射的64兆字节英飞凌SONOS型NOR Flash存储器配置的Teledyne e2v QLS1046-Space边缘计算模块为核心，可用于高性能的太空处理应用。该参考设计解决了太空工作中一直存在的两个挑战：重量和通信限制。该项设计减少了计算系统的元件数量，实现了边缘计算，有助于减少延迟和
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英飞凌
太空系统
处理器启动
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