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非接支付 文章 最新资讯

意法半导体STPay-Topaz-2下一代非接支付方案提升设计灵活性和支付安全性

  • 意法半导体 (STMicroelectronics)近日推出其下一代非接触式支付卡系统级芯片 (SoC) STPay-Topaz-2,为客户带来更高的设计灵活性,支持更多样化的支付品牌,并简化客户的库存管理。全新的自动调谐功能确保连接质量不受读卡器的影响,提升用户的支付体验,先进的加密技术则提升了支付安全性,使该平台为即将到来的更严格行业标准做好了准备。意法半导体已为支付市场提供了30多亿套STPay即用型解决方案。现在,STPay-Topaz-2推出了一项特殊功能,允许每款产品可以预加载更多的支付应用程
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