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SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征......
过去三十年来，实现真正的片上系统 (SoC) 的理念一直是半导体业界孜孜以求的神圣目标。 我们已经取得了巨大成就，但依然任重而道远。 用数字电路实现模......
1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种......
缪彩琴1，翁寿松2 (1．江苏无锡机电高等职业技术学校，江苏 无锡 214028；2．无锡市罗特电子有限公司，江苏 无锡 214001) 摘&n......
集成电路的发展在一定程度上可概括为一个集成化的过程。近年来发展迅速的SiP技术利用成熟的封装工艺集成多种元器件为系统，与SoC互补，能够实现混合集成，设计灵活、周期短、成本低。 多年来，集成化主要表现在器件内CMOS晶体......
电子工程的发展方向，是由一个「组件」（如IC）的开发，进入到集结「多个组件」（如多个IC组合成系统）的阶段，再随着产品效能与轻薄短小的需求带动下，迈向「整合」的阶段。在此发展方向的引导下，便形成了现今电子产业上相关的两大......
SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为......
PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制......
H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚......
BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列......
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工研院IEK-ITIS计画 产业分析师 杨雅岚 2006-11-29
