首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 制程/工艺
1 引言 硅晶锭多线切割是半导体原料加工中应用最广泛的切割方法。这种切割方法的原理是由很细而且具有一定张力的金属切割线携带砂浆(由切削液与研磨剂按一定比例配制)来对半导体进行磨削加工。在工作中，砂浆的特性及作用会直......
北京时间12月17日消息，据国外媒体报道，受芯片行业低迷影响，台湾联华电子公司管理人士称已裁员数百人，并将管理层薪资下调了15%。 这位拒绝透露姓名的管理人士称，裁员涉及公司所有业务部门，其中包括解雇、辞职及提......
对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。 现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS......
遵循“摩尔定律”的指引，全球半导体巨头正迈向32纳米工艺；不过，其研发策略却各不相同。 全球32纳米芯片微细技术开发主要有3个阵营，参加单位数目最多的是IBM阵营，其次是英特尔公司，第三是日本公司，此外还有中国台......
非晶态半导体阈值开关器件是指往复开关多次不会破坏的器件。这种器件的I-V曲线如图1所示，当电压超过阈值Vei时，器件进行开关(Switch)。但在“关态”(OFF state)与“开态”(ON state)之间无稳定......
北京时间12月10日消息，据国外媒体报道，英特尔周三称，已经完成了32纳米制造工艺的开发。 英特尔目前利用45纳米制造工艺生产处理器。通常情况下，工艺越先进的处理器速度越快，能效越高。 英特尔称，将按计划......
破产清算、大裁员、停产。如果只看这些关键词，全球金融危机下的半导体代工业，好像成了“半倒体”——“做到一半就要倒了”。 从另一个角度看，这......
在大陆半导体代工业冬天气氛中，地方政府此前既定的项目已由此暂时搁置或缓建。 其中包括苏州创投与日本尔必达及第三方企业欲联手投资50亿美元的12英寸项目。而号称要上马多条12英寸线、打造西南硅谷的重庆，最近再也不......
2008年12月9日 欧盟委员会公布了期待中的 《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》 (RoHS)的修订意见，没有增加新的限用物质。......
12月8日消息，英特尔公司8日对外宣布，其在硅光电子学领域取得了又一项重大的技术突破，这项突破可以基于硅的雪崩光电探测器(Silicon-based Avalanche Photodetector)实现了创世界纪录的......
43.2%在阅读
23.2%在互动
