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多线切割中切割线振动作用研究

• 1 引言 　　硅晶锭多线切割是半导体原料加工中应用最广泛的切割方法。这种切割方法的原理是由很细而且具有一定张力的金属切割线携带砂浆(由切削液与研磨剂按一定比例配制)来对半导体进行磨削加工。在工作中，砂浆的特性及作用会直接影响到大直径硅晶锭的切割质量及其精度。但在另一方面，砂浆在切割线的状态也会对切割质量及切割效率产生一定的影响。 　　在本文中我们主要讨论了砂浆在进入切割晶锭工作区域后的运动作用对切割晶片质量产生的影响，特别是多线切割机应用较细切割线时砂浆对切割效果的影响。通过使用高速相机记录下砂浆在切
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