规模的陷阱 中国半导体代工业的战略困惑

　　成本的迷信

　　规模给人的直观的印象就是他能够使企业获得规模效益，可以达到降低成本的目的。在中国改革开放的30年里，中国许多行业都享受到了“人口红利”和其他低成本要素投入所给予的好处，并得以建立起庞大的世界工厂。然而，对于半导体代工行业而言，关键的生产要素并非人力、廉价的土地和水电。我们反复强调的成本优势更象是黑夜里的哨音，仅仅只能给自己壮壮胆量。

　　首先看看半导体生产制造的主要成本构成：机器折旧50%左右、材料20%左右、水电5%左右、人力10%左右。中国企业可以把握的成本空间仅仅15%。而这15%也确实早已被发挥到了极至。况且，由于技术能力的落后所抵消的成本优势却被忽略掉了。在降低成本方面做得更为极端的企业，如上海先进和无锡上华，通过采用旧设备而维持相对较低的设备折旧。但这并没有使他们更具竞争优势，被节省下来的成本没能成为公司利润而保留下来，却在大客户所挑动的价格竞争中被迫让度出去。

　　一直以来，国家对半导体企业的税收优惠、各地方政府和开发区在土地和基础设施方面，在用电、用水等方面的支持不可谓不大。但这些外围支持，却并没有变成企业在技术和设备上的投资，优惠政策最后变成不折不扣的救贫政策。

　　由于国内半导体代工公司主要服务于客户的低端产品，在抵御价格压力方面十分脆弱，企业在客户持续的降价要求下被迫不断让步。而另一方面，由于低端客户的产品往往被归类为行将淘汰，或者是门槛低、易被替代的产品，代工厂的定单也往往处于非常不稳定的境况。更要命的是，服务于低端客户需求的代工企业也难以获得技术和技能上的提高。这在一个增长已经放缓，产能将长期相对过剩的新时期，低成本竞争模式不仅令人不快，也十分危险。

　　对照日本和韩国的经验，他们也经历过低价格竞争的阶段。但，通过内生市场对高产能利用率的保护，日韩模式理论上来讲更能产生规模效应。其势头强劲的终端电子产品不仅为其半导体制造提供了大量定单，而且为其技术的发展提供了方向性指导。

　　中国公司远没有那么幸运，必须在市场上通过不断地牺牲利润去争取定单，并寄希望于用利润换取规模，其结果是使公司和股东价值遭受损失。低价格策略必然难以保证一个以技术为本的公司在一个技术不断进步的行业里长治而久安。

　　协作提升竞争能力

　　半导体行业由于较少的差异化纬度，难以形成传统消费类行业普遍存在的3~4家大公司并存的情况。代工工艺的平台化和设计、制造服务的标准化的杀伤力比普通制造行业更为猛烈。英特尔在CPU市场、微软在操作系统市场、谷歌在网络搜索市场、阿里巴巴在B2B市场都是一枝独秀。在一个为领导者所确立的正统的竞争规则下，不具备技术和服务优势的企业找不到安全的港湾。

　　日本、韩国和台湾半导体代工企业的成功对美、欧半导体产业形成冲击，但，美国和欧洲仍然是半导体产业的中坚力量，其近百年所建立的技术大厦根基依然牢固。从基础理论研究、工艺和制造技术、产品和应用研发，欧美企业有经过市场千锤百炼的完整的体系。IBM、英特尔和贝尔等庞大的科技公司凭借技术积累、研发实力和广泛的技术和产业联盟建立起强大的技术和市场壁垒，并引导技术和产品的发展方向。

　　通过将产业链切割的专业化方式和通过封闭式、半封闭式的技术研发的模式突破强者的围困将注定无攻而返回。无论是从研发技术水平、研发体系、研发投入，还是从对应用、技术发展趋势的理解深度方面来讲，中国的半导体代工企业希望通过独立的技术研发来获取技术平台优势的可能性都是比较微弱的。

　　我们所欠缺的是一个适合我们的独特的发展模式，而这种模式可以充分利用我们的优势，而不是在我们的缺点上修修改改。改革开放30年来，中国已经建立和拥有一个庞大的国内市场和具备一定规模的国内产品和系统公司。中国半导体代工公司可以尝试的一个策略是以应用和产品，而非传统的工艺平台模式来切割市场。