英特尔据传退出与Tower的300毫米晶圆代工协议，产能或将转移至日本

就在Tower半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作之际，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。据以色列媒体CTech报道，Tower披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署的一项生产协议——根据该协议，这家美国半导体巨头本应在新墨西哥州工厂为Tower的客户代工300毫米晶圆。

报道称，援引Tower方面的消息，双方目前已进入调解程序。原定在英特尔新墨西哥州工厂生产的晶圆产能，已重新调配至其位于日本的Fab7工厂——该厂此前已完成相关制造工艺的认证。

CTech指出，这项如今濒临破裂的合作协议签署于2023年9月，距英特尔拟以54亿美元收购Tower的交易告吹仅数周之隔。报道进一步说明，由于未能获得中国监管部门的批准，双方的并购计划最终流产；而这项代工协议正是在并购终止不到一个月后达成的替代安排。

根据2023年的协议，Tower原计划向英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的工厂投资3亿美元用于设备部署，以锁定每月超过60万层光刻（photo layers）的产能，支持下一代300毫米晶圆的量产。

尽管如此，Tower半导体仍展现出强劲的发展势头。公司周三公布，2025年第四季度营收达4.4亿美元，同比增长14%。全年2025年营收达16亿美元，同比增长9%；净利润为2.2亿美元，同比增长6%。

展望2026年初，公司给出第一季度营收指引为4.12亿美元，意味着同比将增长15%。

与英伟达携手推进AI基础设施

值得注意的是，Tower半导体已与英伟达联手，通过面向数据中心的1.6T光模块推动下一代AI基础设施发展。据《EE News Europe》强调，此次合作依托Tower先进的硅光子学（silicon photonics）平台，旨在应对大规模AI部署对带宽和性能日益增长的需求。

报道称，Tower表示，其硅光子技术将成为支持英伟达网络标准的1.6T光模块的核心基础。公司指出，该平台的数据传输速率最高可达前代硅光子技术的两倍，可显著提升AI驱动基础设施中光互连的带宽密度和吞吐效率。