ESMC在德国破土动工建设首个半导体工厂

欧洲半导体制造公司（ESMC）近日在德国德累斯顿举行了奠基仪式，正式标志着其首个半导体工厂土地准备工作的启动阶段。

ESMC是由台积电（TSMC）、罗伯特博世公司（Bosch）、英飞凌科技（Infineon Technologies）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）合资组建的公司，正在德国德累斯顿建设其首座半导体工厂。

此次奠基仪式标志着该公司首个半导体工厂土地准备工作的启动，现场云集了政府官员、客户、供应商、商业伙伴和学术界人士，庆祝这一里程碑事件，未来这将成为欧盟首个具备FinFET技术的纯代工厂。

欧洲委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩、德国总理奥拉夫·朔尔茨、萨克森州州长迈克尔·克雷奇默，以及德累斯顿市长迪尔克·希尔伯特等重要嘉宾出席了此次活动。

在活动期间，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会根据欧盟国家援助规则批准了一项50亿欧元的德国措施，以支持ESMC半导体工厂的建设和运营。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示：“与博世、英飞凌和恩智浦合作，我们正在建设位于德累斯顿的工厂，以满足欧洲汽车和工业领域快速增长的半导体需求。”

该工厂预计将在今年晚些时候开始建设。

“通过这座先进的制造设施，我们将把台积电的先进制造能力带到欧洲客户和合作伙伴的身边，推动该地区的经济发展，并促进整个欧洲的技术进步。”魏哲家总结道。

新设施

预计该新工厂将于今年晚些时候开始建设，并将创造约2,000个高科技专业的直接就业岗位。此外，每个直接就业岗位预计将通过欧盟供应链刺激众多间接就业机会，进一步促进该地区的经济发展。

ESMC将坚持台积电在可持续发展和环境保护方面的标准。ESMC及其合作伙伴致力于建设绿色工厂，采用现有和前沿技术来优化节能，包括高效能建筑、用水回收以及获得LEED认证。

ESMC的晶圆厂将建在博世位于德累斯顿的晶圆厂旁边。

当全面投产时，ESMC预计将拥有每月40,000片300毫米（12英寸）晶圆的生产能力，采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，从而进一步增强欧洲的半导体制造生态系统，并引入先进的FinFET晶体管技术。

总投资预计将超过100亿欧元，包括股权注资、债务借款以及欧盟和德国政府的大力支持。

罗伯特博世董事会主席Stefan Hartung博士表示：“ESMC的晶圆厂将建在我们博世德累斯顿晶圆厂的旁边。所以，我们将亲眼见证它的成长。我们非常期待与台积电、英飞凌和恩智浦的紧密合作。共同推进欧洲在这一关键行业的前进步伐，并确保为当地工业企业提供先进芯片。”

ESMC联盟

ESMC的成立展示了台积电“大联盟”的力量，这是半导体行业创新的基石。该联盟推动了突破性进展，将台积电的合作伙伴紧密联系在一起，形成了新的合作层次。

对ESMC的投资不仅意味着对这一战略伙伴关系的更深入承诺，还彰显了台积电对促进欧洲创新的坚定承诺。

新工厂预计将创造约2,000个高科技专业的直接就业岗位。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“我们在德累斯顿的联合投资再次突显了‘硅萨克森’作为国际领先半导体制造商的吸引力。”

“ESMC在德累斯顿建设的另一座半导体制造工厂是该地区的重大成功。我们将把一项特别重要的半导体技术带到欧洲，这项技术用于最先进的数字芯片。这一投资将创造更多的就业机会，并将长期增强德国和欧洲的半导体生态系统。”Hanebeck总结道。