国产芯片沉浮史：一度占全球六成市场

　　与自家产品绑定的华为芯片

　　与中星微不同，华为海思从诞生开始，就与自家产品绑定共生。

　　2004年10月华为创办海思公司，前身是华为集成电路设计中心，正式拉开了华为的手机芯片研发之路。

　　当时，“造不如买，买不如租”的言论盛嚣尘上。《一段关于国产芯片和操作系统的往事》一文中提到，芯片是高度依赖投资的产业，技术、研发差距的背后往往是资金投入的差距。但是由于投资回报周期太长，很多芯片企业由于资金缘故半途而废，转而通过购买国外的知识产权加快投资回报率，这也从另一方面加剧了我们对国外芯片技术的依赖程度。

　　2000年，中兴和国家开发投资公司共同建立了中兴集成电路，在全亚洲最先开始了3G手机基带芯片研发，比当时的华为海思要领先 。但中兴的文化不太鼓励试错，最后董事长侯为贵选择了放弃，团队解散，很多人去了海思。

　　华为决定创建海思时，公司内部也存在很大分歧，毕竟国际市场上有现成的产品和方案，比自研成本低得多。

　　公司掌舵者任正非对自主研发的坚定信念，让华为成为国内芯片市场上少有的能与“自主创新”挂上钩的企业。

　　2012年任正非曾对华为实验室讲话，芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。“这是公司的战略旗帜，不能动摇。”

　　2009年华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，定位跟展讯、联发科一起竞争山寨市场，由于K3产品不够成熟及不适的销售策略，华为没有将其应用在自家产品中，这款芯片不出意外地扑街。

　　2010年，苹果自研的A4处理器在iPhone 4上大获成功，这刺激了海思。2年后，海思推出K3V2处理器，开始与自家产品结合，定位在旗舰Mate 1、P6等机型。

　　2012年手机处理器已经开启多核进程，让人意外的是海思抢在德州仪器和高通之前推出K3V2，成为了世界上第二颗四核处理器。

　　从K3V2以来，部分华为手机特别是旗舰机一直使用自己的海思芯片，一方面早期海思芯片离开华为手机的支持，很难独立生存，至今，华为海思几乎没有对外出售自家芯片，因为并非简单卖出去就能使用，还要为客户提供相应的服务解决方案。

　　此外，华为旗舰与海思芯片的绑定，产生了更为重要的推动力——倒逼海思迅速升级且稳定供货，这体现在华为P7和麒麟910T，华为Mate7和麒麟925，乃至华为Mate 10、荣耀10和麒麟970。

　　旗舰手机为自己的芯片做行业背书，自研芯片又保证了旗舰手机的竞争力，这种共生关系虽然也有一定风险，但麒麟芯片在强大研发投入和研发实力的保证下，最终得到了市场认可。

　　2018年1月美国高通在北京举行技术合作峰会，国内厂商唯独华为缺席。2017年11月，小米、OV同高通签署备忘录，三年内采购不低于120亿美元芯片，华为也没有参加。长期坚持的芯片自产自研策略给了华为拒绝的底气。

　　2014年，华为投入研发的经费为408亿人民币，占当年销售收入的14.2%，研发投入比A股400家企业的总和还多，同时远超联想十年研发总和。2017年华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去十年，华为投入的研发费用超过3940亿元，居于世界科技公司前列。

　　实际上，在芯片领域，美国是全方位处于领先地位，而中国只是在某些领域里面有所突破。据北青报报道，所突破领域也并非核心，高端的领域，比如中国在存储器，CPU，FPG及高端的模拟芯片，功率芯片等领域，几乎是没有的。“如果中国发力研发，在某些小的门类中可能会有所突破。”芯谋研究首席分析师顾文军这样说道。