2016年中国智能硬件产业布局分析

　　一、突破核心技术难题，掌握主导权

　　加快智能硬件核心芯片产品技术创新。鼓励企业、科研院所加大对小型化、低功耗应用处理芯片、多模通信芯片、短距离连接型芯片等的研发力度，鼓励芯片企业基于智能硬件需求优化已有移动芯片产品并快速投入市场。

　　通过产业基金加大投入，推动高校院所、芯片企业在新兴传感器领域相关技术成果的快速市场化。依托智能硬件公共服务平台和产业联盟，立足国内智能硬件市场发展动态，实现产业上下游对核心芯片产品在功能、低功耗、高集成等特定需求的对接，加快产业化进程。鼓励北京、深圳、上海围绕智能硬件核心芯片需求加强协作，促进模拟、低功耗等特殊制造及封测技术创新。

　　发展繁荣自主的应用开发环境。依托国家科技专项，通过地方产业基金聚拢社会投资，推动企业加大研发投入和知识产权收购，基于泛终端差异化应用场景、技术及形态，积极推动新型操作系统研发，带动繁荣自主的应用开发环境。鼓励产业各方，面向功能简单、实时性要求较高的智能硬件产品，研发自有知识产权的嵌入式实时操作系统，突出对人机交互和传感应用能力的实现。

　　逐步提升国产化技术产业生态。集中国家科技专项、财政支持和政府集采多种资源，重点投向具有自研软硬件平台与国产化芯片的整体解决方案，对于采用该解决方案的终端设备入网、云端服务运营提供绿色通道，对于该类终端产品销售实行后补贴激励，对于该类终端产品使用国家与地方公共服务平台提供优惠政策。

　　二、强化创新合作，形成跨区域产业集群

　　(一)建设跨区域协同的先进产业集群

　　发挥产业集聚效应，明确京津冀、长三角、珠三角不同区域在发展智能硬件产业中的定位，完善区域分工，按照产业链需求形成新型产业集群，促进产业资源的优化配置。充分利用产业示范作用，打造中关村、深圳高新区等一批领先的智能硬件产业示范区，对入驻企业给予税收优惠、场地租赁等优惠。

　　鼓励产业园区进行技术创新、产品创新和商业模式创新，在芯片、传感器等重要元器件行业以及智能硬件整机行业，对关键技术、新型材料、先进解决方案、优秀产品和国产化示范产品进行评选并予以支持。对在技术创新、产业发展等方面发挥关键作用的产业园区给予表彰并示范推广。健全跨省市的产业合作机制，以飞地、对口支援等跨区域合作政策加快产业集群发展，对依托此类政策形成的基地根据产业规模、创新能力予以资金、贷款扶持。

　　(二)发挥全产业链的合作创新作用

　　推动智能硬件制造、数据运营、电信服务等产业链上下游企业的跨行业合作，鼓励产业链上下游企业以技术入股、资源交换、股权投资等方式与智能硬件企业开展合作创新。依托龙头企业，引导智能硬件产业链上下游企业围绕产业标准、技术创新和应用推广组建产业联盟，支持产业通用的软硬件开发环境、技术标准、业务模式的建设。

　　鼓励大企业为智能硬件企业提供软硬件技术开发平台和加工设计平台，根据平台服务规模和效果给予一次性奖励。支持地方政府和大企业建立在线技术服务、众创/众包研发、协同制造、网络实时服务等新型产业链合作模式的服务平台。

　　三、建立智能硬件联盟，支持创新创业

　　(一)中国智能硬件产业联盟

　　组织区域经济主管部门和产业链上下游企业，共同建设中国智能硬件产业联盟，帮助各经济区域政策制定与跨区合作，帮助企业快速打通产业链各个环节，提升企业的产品、技术和模式创新能力。

　　组织开展针对智能硬件安全、性能优化等方面技术合作，寻找技术瓶颈，寻求技术突破。组织开展跨区域的智能硬件产业政策交流与制定。支持各经济区域的智能硬件创新聚集区建设，搭建智能硬件体验的展示与交易平台。