台积电稳居晶圆厂第一 但台湾IC设计业却难破瓶颈

　　值得注意的是，欧洲与中国大陆IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三。欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。

　　4月28日，台湾半导体产学研发联盟成立。联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境。台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。

　　相对而言，大陆的IC设计急起直追，市占率与产值快速成长，从10年的5%市占率增长至15年已达10%，且中国大陆的海思与展讯，一下子就挤到全球前十大IC设计公司，显示大陆IC设计发展速度很快。

　　许锡渊强调，台湾IC设计产业面临主要的挑战在于人才出走问题，人才是竞争力最主要的来源之一，台湾要解决此问题，应塑造开放与创新的环境，让人才有发挥空间，才可解决台湾IC设计发展遇到瓶颈的问题。

　　在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《十三五》陆续推进之下，我国的IC设计业正进入加速发展时期，好比建高楼要打实地基、长身体的孩子要更注重营养，人才的培养、吸引、与发挥空间同样需要重视，而不仅仅是通过资本并购去接手他人的资源。