海力士半导体明年一季度开始量产30纳米芯片

　　海力士半导体发言人Park Seong Ae周四表示，公司将从明年第一季度开始量产30纳米芯片。

本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/115701.htm

　　这一表态证实了韩国网络新闻媒体edaily此前的相关报道。