3nm营收占比已达15%！台积电预计2024年营收将增长超20%

1月18日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开业绩说明会，介绍了2023年四季度的业绩，并公布了对于2024年一季度及2024年全年的业绩预期。

四季度净利润同比下滑19.3%

2023年第四季季度，台积电合并营收约新台币6,255.3亿元，同比基本持平，仍创下历史第三高纪录，并超出了管理层给出的188-196亿营收指引；税后净利润约新台币2,387.1亿元，同比下滑了19.3%，每股盈余为新台币9.21元（折合美国存托凭证每单位为1.44美元），同比也下滑了19.3%。如果与上一季度（2023年三季度）相比，营收增长14.4%，税后净利润则增长38.2%。

如果以美金计算，台积电2023年第四季营收为196.2亿美元，同比减少了1.5%，环比增加13.6%。2023年第四季毛利率为53.0%，营业利益率为41.6%，税后净利润为38.2%。

7nm及以下先进制程占比达67%

从具体各制程营收占比来看，2023年四季度，台积电3nm制程营收占比提升到了15%（相比三季度提升了9个百分点），5nm制程营收占比为35%（相比三季度减少2个百分点），7nm营收占比为17%（相比三季度增加1个百分点）。总体而言，包括7nm及以下更先进制程的营收占比已经达到了67%。

台积公司财务长暨发言人黄仁昭副总经理表示：“台积电2023年第四季的业绩得益于我们领先业界的3nm技术持续强劲成长。”据透露，目前客户对3nm工艺有长期强劲的需求，预计2024年3nm营收将增长到去年的2倍。

从应用领域来看，2023年四季度，高性能计算（HPC）贡献的营收占比提高到了43%，与去年三季度相比营收大幅增长了17%，应该主要得益于AI GPU、数据中心CPU的贡献；智能手机贡献的营收占比也提高到了43%，相比2023年三季度营收增长了27%，这也反应了四季度智能手机市场的库存调整已经结束，需求已经回暖。相比之下，IoT、DCE（数字消费电子）及其他方面的贡献占比较少，对整体业绩影响不大。值得注意的是汽车芯片业务，四季度贡献了5%的收入，营收相比2023年三季度增加了13%，主要得益于新能源汽车需求的带动。

黄仁昭表示：“进入2024年第一季，我们预期台积电业绩将受到智能手机的季节性因素影响，但此影响将会被HPC相关需求部分抵消。”

先进封装产能持续扩大

在先进封装方面，之前紧缺的CoWoS是2.5D封装，目前正在持续扩产。根据之前的消息显示，台积电2024年CoWoS的月产能将比原订翻倍目标，再增加约20%，达到3.5万片。

而更为先进的3D封装——SoIC也已经量产，这也是业内第一个高密度3D小芯片堆叠技术，相比之前的2.5D封装方案，SoIC凸块密度更高、传输速度更快、功耗更低。根据最新的爆料显示，预计到2024年底，SoIC的月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。

2024年资本支出预计超280亿元

资本支出方面，台积电2023年最初原先预期资本支出为320-360亿美元，随后调整为将接近320亿美元的低标。在今天的法说会上，台积电表示，2023年实际资本支出304.5亿美元，低于公司去年10月预期仍可达320亿美元的低标下缘。如果换算成新台币约9498.2亿元，同比减少12.3%。

2024年的全年资本支出预计在320亿美元到280亿美元之间，其中先进制程占比约80%，其他10%给予专业及特殊制程，另外10%给予先进封装、测试、光罩等产能上。

2024年营收将增长超过20%

业绩展望方面，黄仁昭表示，2024年一季度预计营收金额将在180亿美元到188亿美元之间。以1美元兑换新台币31.1元的基础计算，营收金额将在新台币5,846.8亿元到5,598亿元之间，较2023年第四季减少8%到4%之间。毛利率在52%到54%，营业利益率在40%到42%之间。

魏哲家指出，2023年对半导体产业是具备挑战的一年，但同时也看到生成式AI等相关应用兴起，其中晶圆代工产业产值年减13%，不过台积电在AI、HPC领域具有重要地位，因此2024年表现仍优于晶圆代工产业平均。

魏哲家预计，2024年半导体产业不含存储业产值将有望成长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%，预期台积电全年在AI、HPC需求带动下，若以美元营收计算，台积电全年营收将有机会缴出年成长21～25%的成绩单。

编辑：芯智讯-浪客剑