瑞萨电子：车用半导体出货量7月上旬可全面恢复

据日媒6月1日报导称，日本车用 MCU龙头大厂瑞萨电子那珂工厂 (日本茨城县) 的复原时程，需延后到6月中旬才完成，较原预定5月恢复的时程有所延迟，主要是因为半导体生产设备采购遭遇困难所致。

瑞萨电子生产的车用芯片，在全球众多半导体大厂中扮演重要角色，其中那珂工厂生产车用 MCU，与汽车行驶等控制功能息息相关。目前已有许多汽车制造商因为车用芯片短缺缘故，接连出现组装产线停摆或减产现象，受瑞萨时程延后影响，这类问题有可能因此而更加严重。

那珂工厂在今年3月19日发生火灾，由于灾情严重导致生产停摆，后来众多第三方不眠不休努力下，该工厂在不到一个月的时间内，阶段性恢复生产，但5月底产能仅为火灾发生前的88%。据瑞萨电子表示，「主力产品的车用半导体出货量，预定7月上旬可按照规划恢复至火灾发生前之水平」。