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一周芯闻(21-05-17)

发布人:qiushiyuan 时间:2021-05-17 来源:工程师 发布文章

业界动态

1. 韩国拟斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地

据彭博社报道,韩国宣布一项雄心勃勃的计划:在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地,与中国和美国一起争夺全球的关键技术。根据韩联社5月13日的报道,韩国政府将联合企业,建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群,目标在2030年前构建全球最大规模的半导体产业供应链。根据战略规划,政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等支持,其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率最高将提升至40~50%和10~20%。预计三星、SK海力士等企业10年内将投资510万亿韩元(约等于4517亿美元),今年的投资额将达41.8万亿韩元(370亿美元)。韩国政府希望建立一条“K-半导体带”,该带延伸到汉城以南数十公里,并将芯片设计人员,制造商和供应商召集在一起。


韩国还旨在吸引更多外国人投资先进技术。该部表示,荷兰半导体设备制造商ASML表示,计划斥资2400亿韩元(约合2.1亿美元)在华城建立一个培训中心,而总部位于加利福尼亚的LamResearchCorp.则计划将该国的能力提高一倍。韩国产业经济与贸易研究所半导体分析师KimYang-paeng说:“韩国实质上是在招揽全球供应商,与它自己的芯片制造商合作,以便它可以在其土壤上建立生态系统,而不是希望它们迁移到美国和其他地方。此外,投资扩大到代工厂和逻辑芯片也是为了长远考虑,如果韩国主导的存储芯片行业出了问题,它还可以有别的业务依靠。”韩国希望在2022年至2031年期间帮助培训36,000名芯片专家,为芯片研究和开发贡献1.5万亿韩元(约合13.3亿美元),并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法。

(来源:彭博社)


2. 新思科技完成对MorethanIP的收购

5月14日消息,新思科技(Synopsys,Inc.)近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购,新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充,新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS,将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统(SoC)的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案,并将补充新思科技现有的112G以太网PHYIP解决方案。收购MorethanIP还将为新思科技增添一支经验丰富的研发工程师团队,他们拥有丰富的领域知识,一直是高速以太网规范开发的领导力量。


此项交易条款对新思科技财务状况未造成重大影响,因而未做披露。新思科技广泛的DesignWareIP产品组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器以及子系统。为了加快原型设计、软件开发并将IP集成到SoC中,新思科技的IPAccelerated计划提供了IP原型套件、IP软件开发套件和IP子系统。

(来源:新思科技)


3. 精准攻坚克难,中芯国际2021 Q1营收站稳11亿美元

5月13日,中芯国际公布2021年第一季度财报。截至2021年3月31日止,中芯国际一季度销售额为11.036亿美元,同比增长22%,环比增长12.5%。中芯国际一季度毛利为2.501亿美元,同比增长7.1%,环比增长41.5%。毛利率为22.7%,相比2020年第四季为18.0%,2020年第一季为25.8%。财报显示,中芯国际2021年第一季度产能利用率达98.7%。中国区销售较上个季度有所下降,达55.6%。欧洲及亚洲销售较上个季度有所上升,达16.7%,北美洲销售与上季度持平。值得注意的是,中芯国际的40/45nm工艺在第一季度收入占比上升至16.3%,上季度为14.8%,14/28nm收入占比上升至6.9%,上季度为5%。


2021年第一季度按应用划分的收入占比分别为:智能手机35.2%、智能家居13.9%、消费电子20.4%、其他30.5%。按照服务类型来看,晶圆代工方面还是占据着91.2%的极高比例,光罩制造、晶圆测试及其他方面占比从上季度的11%下降到了8.8%。财报显示,中芯国际2021年第一季度晶圆月产能由2020年第四季的520,750片8英寸约当晶圆增加至2021年第一季的540,750片8英寸约当晶圆,主要由于本季度200mm晶圆厂产能扩充所致。

(来源:中芯国际)


4. IDC:一季度平板电脑市场出货量3990万台,同比增长55.2%

5月13日消息,国际数据公司(IDC)全球平板电脑季度跟踪报告的初版数据显示,平板电脑市场在2021年第一季度表现出色,同比增长55.2%,出货量总计3990万台。这种规模的增长自2013年第三季度同比增长56.9%以后再次出现。


与全球市场相比,2021年第一季度中国平板电脑市场出货量约625万台,同比增长67.6%,创2013年第二季度以来单季最高同比增幅;同时在传统销售淡季实现季度增长1.8%。按厂商出货量划分,苹果同样在中国市场稳居第一,出货量约为266万台,同比增长103.2%,占据42.5%的市场份额。华为平板位居第二,出货量约为150万台,同比增长26.9%,市场份额占比24.0%。独立的荣耀平板出货约53万台,同比增长68.5%,市场份额占比8.5%,排名第三。

(来源:TechWeb)


5. 士兰微拟20亿元扩产12英寸半导体项目

5月11日消息,士兰微公告,2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。


根据《投资合作协议》,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

(来源:士兰微公告)


6. 比亚迪半导体拟创业板上市

5月11日,比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案》。预案显示,比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆至深交所创业板上市。比亚迪半导体成立于2004年10月,主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。据公告披露,2018年度、2019年度、2020年度,比亚迪半导体分别实现营业收入13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元;分别实现归母净利润1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。


公告指出,本次分拆上市后,比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。


截至预案公告日,比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权,为比亚迪半导体的控股股东,比亚迪实际控制人王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体,为比亚迪半导体的实际控制人。本次分拆完成后,比亚迪仍为比亚迪半导体控股股东,比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。

(来源:比亚迪公告)


7. 12英寸晶圆代工厂晶合集成科创板IPO获受理

5月11日,上交所官网消息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO已获受理,拟募资120亿元,用于12英寸晶圆制造二厂项目。晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。


根据招股说明书,晶合集成在报告期内向客户提供制程节点为150nm至90nm的晶圆代工服务,按照制程节点分类的主营业务收入构成来看,2020年,公司90nm服务占总业务的53.09%,110nm占比为26.94%,150nm占比为19.97%。报告期内,公司向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务,按照工艺平台分类的主营业务收入构成,2020年,DDIC工艺平台晶圆代工占比98.15%。DDIC,即面板显示驱动芯片,是显示面板不可或缺的重要组成部分,位于显示面板的主电路和控制电路之间,通过对电位信号特征(例如:相位、峰值、频率等)的调整与控制,完成对驱动电场的建立与控制,进而实现面板信息显示。

(来源:上交所官网,晶合集成招股说明书)


8. AMD EPYC打入新加坡超算中心,速度提升8倍

AMD公司宣布,AMDEPYC7003系列处理器将为新加坡国家超级计算中心(NSCC)的新超级计算机提供动力,作为国家级的高性能计算(HPC)资源中心,NSCC致力于为科学和工程计算需要提供支持。


新系统将基于HPECrayEX超级计算机,并搭载EPYC7763和EPYC75F3的处理器组合。该超级计算机计划于2022年全面投入使用,其理论峰值性能预计可达10petaFLOPS,比NSCC现有的HPC计算资源速度快8倍。届时研究人员将借助该系统进一步探索生物医学、基因学、疾病、气候等方面的科学研究。3月中旬,AMD发布全新的第三代AMDEPYC(霄龙)7003系列处理器“米兰”。根据市场调研公司公布的Q1季度报告,在服务器CPU市场,AMD的市场份额已从2020年Q1的5.1%增长到8.9%。

(来源:AMD)

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