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杂散电感对SiC和IGBT功率模块开关特性的影响探究

  • IGBT和碳化硅(SiC)模块的开关特性受到许多外部参数的影响,例如电压、电流、温度、栅极配置和杂散元件。本系列文章将重点讨论直流链路环路电感(DC−Link loop inductance)和栅极环路电感(Gate loop inductance)对VE‑Trac IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响,本文为第一部分,将主要讨论直流链路环路电感影响分析。测试设置双脉冲测试 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的设置来分析SiC和IGBT模块的开关特性
  • 关键字: 杂散电感  SiC  IGBT  开关特性  

栅极环路电感对SiC和IGBT功率模块开关特性的影响分析

  • IGBT和碳化硅(SiC)模块的开关特性受到许多外部参数的影响,例如电压、电流、温度、栅极配置和杂散元件。本系列文章将重点讨论直流链路环路电感(DC−Link loop inductance)和栅极环路电感(Gate loop inductance)对VE‑Trac IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响,本文为第二部分,将主要讨论栅极环路电感影响分析。(点击查看直流链路环路电感分析)测试设置双脉冲测试 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的设置来分析S
  • 关键字: IGBT  SiC  开关特性  

Qorvo SiC FET与SiC MOSFET优势对比

  • 在之前一篇题为《功率电子器件从硅(Si)到碳化硅(SiC)的过渡》的博文中,我们探讨了碳化硅(SiC)如何成为功率电子市场一项“颠覆行业生态”的技术。如图1所示,与硅(Si)材料相比,SiC具有诸多技术优势,因此我们不难理解为何它已成为电动汽车(EV)、数据中心和太阳能/可再生能源等许多应用领域中备受青睐的首选技术。图1.硅与碳化硅的对比众多终端产品制造商纷纷选择采用SiC技术替代硅基工艺,来开发基于双极结型晶体管(BJT)、结栅场效应晶体管(JFET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘
  • 关键字: Qorvo  SiC  MOSFET  

如何通过SiC增强电池储能系统?

  • 电池可以用来储存太阳能和风能等可再生能源在高峰时段产生的能量,这样当环境条件不太有利于发电时,就可以利用这些储存的能量。本文回顾了住宅和商用电池储能系统 (BESS) 的拓扑结构,然后介绍了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案,可作为硅MOSFET或IGBT开关的替代方案,改善BESS的性能。图1:BESS 实施概览BESS 的优势最常用的储能方法有四种,分别是电化学储能、化学储能、热储能和机械储能。锂离子电池是家喻户晓的电化学储能系统,具有高功率密度、高效率、外形紧凑、模块化等特点
  • 关键字: 安森美  SiC  电池储能  

基于SiC的完整“傻瓜型”逆变器参考设计为先进电机应用铺平了道路

  • 先进电机应用(如高转速、高频、高功率密度、高温等)需要相匹配的逆变器支持,但业界一直为其开发难度所困扰。全球领先的高温半导体解决方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅(SiC)功率器件的完整逆变器参考设计很好地解决了这一问题。该参考设计整合了CISSOID 公司的SiC高压功率模块和相匹配的集成化栅极驱动器,Silicon Mobility公司的控制板和软件,超低寄生电感的直流母线电容和EMI滤波器,直流和相电流传感器等其它附件。由此为先进电机应用提供了一个已全面集成的完整“傻瓜型”逆变器开发平
  • 关键字: SiC  逆变器  电机  CISSOID  Silicon Mobility  

SiC生长过程及各步骤造成的缺陷

  • 众所周知,提高 SiC 晶圆质量对制造商来说非常重要,因为它直接决定了 SiC 器件的性能,从而决定了生产成本。然而,具有低缺陷密度的 SiC 晶圆的生长仍然非常具有挑战性。SiC 晶圆制造的发展已经完成了从100毫米(4英寸)到150毫米(6英寸)晶圆的艰难过渡,正在向8英寸迈进。SiC 需要在高温环境下生长,同时具有高刚性和化学稳定性,这导致生长的 SiC 晶片中晶体和表面缺陷的密度很高,导致衬底质量和随后制造的外延层质量差 。本篇文章主要总结了 SiC 生长过程及各步骤造成的缺陷
  • 关键字: SiC  晶圆  

SiC仿真攻略手册——详解物理和可扩展仿真模型功能!

  • 过去,仿真的基础是行为和具有基本结构的模型。这些模型使用的公式我们在学校都学过,它们主要适用于简单集成电路技术中使用的器件。但是,当涉及到功率器件时,这些简单的模型通常无法预测与为优化器件所做的改变相关的现象。当今大多数功率器件不是横向结构,而是垂直结构,它们使用多个掺杂层来处理大电场。栅极从平面型变为沟槽型,引入了更复杂的结构,如超级结,并极大地改变了MOSFET的行为。基本Spice模型中提供的简单器件结构没有考虑所有这些非线性因素。现在,通过引入物理和可扩展建模技术,安森美(onsemi)使仿真精度
  • 关键字: 功率器件  Spice模型  SiC  仿真  

SiC MOSFET用于电机驱动的优势

  • 低电感电机有许多不同应用,包括大气隙电机、无槽电机和低泄露感应电机。它们也可被用在使用PCB定子而非绕组定子的新电机类型中。这些电机需要高开关频率(50-100kHz)来维持所需的纹波电流。然而,对于50kHz以上的调制频率使用绝缘栅双极晶体管(IGBT)无法满足这些需求,如果是380V系统,硅MOSFET耐压又不够,这就为宽禁带器件开创了新的机会。在我们的传统印象中,电机驱动系统往往采用IGBT作为开关器件,而SiC MOSFET作为高速器件往往与光伏和电动汽车充电等需要高频变换的应用相关联。但在特定的
  • 关键字: 英飞凌  SiC  MOSFET  

应对汽车检测认证机构测试需求,泰克提供SiC性能评估整体测试解决方案

  • _____近年来,在国家“双碳”战略指引下,汽车行业油电切换提速,截至2022年新能源汽车渗透率已经超过25%。汽车电动化浪潮中,半导体增量主要来自于功率半导体,根据 Strategy Analytics,功率半导体在汽车半导体中的占比从传统燃油车的21%提升至纯电动车的55%,跃升为占比最大的半导体器件。同其他车用电子零部件一样,车规级功率半导体也须通过AEC-Q100认证规范所涵盖的7大类别41项测试要求。对于传统的硅基半导体器件,业界已经建立了一套成熟有效的测试评估流程。而对于近两年被普遍应用于开发
  • 关键字: 汽车检测认证  泰克  SiC  

通过碳化硅(SiC)增强电池储能系统

  • 电池可以用来储存太阳能和风能等可再生能源在高峰时段产生的能量,这样当环境条件不太有利于发电时,就可以利用这些储存的能量。本文回顾了住宅和商用电池储能系统 (BESS) 的拓扑结构,然后介绍了安森美(onsemi) 的EliteSiC 方案,可作为硅MOSFET 或IGBT开关的替代方案,改善 BESS 的性能。BESS的优势最常用的储能方法有四种,分别是电化学储能、化学储能、热储能和机械储能。锂离子电池是家喻户晓的电化学储能系统,具有高功率密度、高效率、外形紧凑、模块化等特点。此外,锂离子电池技术成熟,因
  • 关键字: 202310  碳化硅  SiC  电池储能系统  

SiC主驱逆变器让电动汽车延长5%里程的秘诀

  • 不断增长的消费需求、持续提高的环保意识/环境法规约束,以及越来越丰富的可选方案,都在推动着人们选用电动汽车 (EV),令电动汽车日益普及。高盛近期的一项研究显示,到 2023 年,电动汽车销量将占全球汽车销量的 10%;到 2030 年,预计将增长至 30%;到 2035 年,电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。然而,“里程焦虑”,也就是担心充一次电后行驶里程不够长,则是影响电动汽车普及的主要障碍之一。克服这一问题的关键是在不显著增加成本的情况下延长车辆行驶里程。本文阐述了如何在主驱逆变器中使用碳化
  • 关键字: 电动汽车  逆变器  SiC  MOSFET  

SiC MOSFET 器件特性知多少?

  • 对于高压开关电源应用,碳化硅或 SiC MOSFET 与传统硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有显著优势。开关超过 1,000 V的高压电源轨以数百 kHz 运行并非易事,即使是最好的超结硅 MOSFET 也难以胜任。IGBT 很常用,但由于其存在“拖尾电流”且关断缓慢,因此仅限用于较低的工作频率。因此,硅 MOSFET 更适合低压、高频操作,而 IGBT 更适合高压、大电流、低频应用。SiC MOSFET 很好地兼顾了高压、高频和开关性能优势。它是电压控制的场效应器件,能够像 IGBT 一样进行高压
  • 关键字: SiC  MOSFET  IGBT  WBG  

东芝在SiC和GaN的技术产品创新

  • 1 SiC、GaN相比传统方案的优势虽然硅功率器件目前占据主导地位,但SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)功率器件正日益普及。SiC 功率器件具有出色的热特性,适用于需要高效率和高输出的应用,而GaN 功率器件具有出色的射频频率特性,能满足要求高效率和小尺寸的千瓦级应用。最为重要的一点,SiC 的击穿场是硅的10 倍。由于这种性质,SiC 器件的块层厚度可以是硅器件的1/10。因此,使用SiC 可以制造出具有超低电阻和高击穿电压的开关器件。此外,SiC 的导热系数大约是硅的3 倍,因此它能提供更高的散热能力
  • 关键字: 202310  东芝  SiC  GaN  

攻克SiC的发展瓶颈,推进在汽车和工业中的应用

  • 1 SiC的应用优势Bryan Lu:碳化硅(SiC)是新一代宽禁带(WBG)半导体材料,具有出色的RDS(ON)*Qg品质因数(FoM)和低反向恢复电荷(Qrr),特别适用于具有挑战性的应用,尤其是高压大电流等应用场景,主驱逆变器采用SiC,可提升系统的效率,进而使得在相同的电池容量下里程数得以提升。OBC(车载充电机)采用SiC,可实现更高的能效和功率密度。随着汽车市场向800 V 高压系统发展,SiC 在高压下的低阻抗、高速等优势将更能体现。Mrinal K.Das博士(安森美电源方案事业群先进电源
  • 关键字: 202310  SiC  安森美  

从国际龙头企业布局看SiC产业发展趋势

  • 碳化硅(SiC)具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等特点,可很好地满足新能源汽车与充电桩、光伏新能源、智能电网、轨道交通等应用需求,对我国“新基建”产业发展具有重要意义,是未来五年“中国芯”最好的突破口之一,当下我国应该集中优势资源重点发展。
  • 关键字: ​202310  碳化硅  SiC  衬底  8英寸  扩产  
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sic介绍

SiC是一种Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类:一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型,称为3C或β-SiC,这里3指的是周期性次序中面的数目;另一类是六角型或菱形结构的大周期结构,其中典型的有6H、4H、15R等,统称为α-SiC。与Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高温环境,并具有极好的抗辐射性能. Si [ 查看详细 ]

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