中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC，纽约证券交易所代码：SMI，香港联合交易所代码：981)是中国最大、最先进的半导体代工厂，也是世界最大的代工厂之一。中芯国际与新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)今日宣布，中芯国际已采用新思科技的StarRC™产品作为其28nm工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。这一标准化是SMIC和Synopsys不断加深合作的结果，可为共同的客户提供最佳的解决方案，满足他们不断增长的对先进节点上的准确性、性能和效率的要求。S
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SMIC Synopsys
真实世界的应用需要真实世界的物理连接，一般来说，这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理，以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时，大多数设计师似
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模数转换器 SPI ASIC ADC
据ICInsight的最新预测，2016年全球半导体业的增长率将是1%，之前的预测为下降2%。它的最新预测为2016年增长1%，及2017年增长4%，而2016年IC unit(出货量)由之前预测增加4%，上升至6%。
IC Insight修正预测的原因是DRAM的价格将止跌回升。如DDR3 4Gb的价格由2014.10月的32.75美元，下降到2016.6月的12.5美元，幅度达62%。如今由于智能手机及PC对于DRAM的容量需求上升，导致市场缺货，价格止跌回升。三星等又重新开始扩大投资，增加
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SMIC DRAM
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题，至少技术和术语随
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ASIC ASSP SoC FPGA
作为一个系统设计工程师，经常会遇到这个问题：是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。所谓ASIC，是专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称，电子产品中，应用非常广泛。ASIC的
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FPGA ASIC 系统设计 成本因素
联华电子今(12日)与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基础IP方案。智原PowerSlash™与联电製程技术相互结合设计，为超低功耗的无线应用需求技术进行优化，满足无线物联网产品的电池长期寿命需求。
智原科技行销暨投资副总于德旬表示：「物联网应用建构过程中，效能往往受制于低功耗技术。而今透过联电55奈
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联华电子 ASIC
数字化是电子设计发展的必然趋势，EDA 技术综合了计算机技术、集成电路等在不断向前发展，给电子设计领域带来了一种全新的理念。本文笔者首先简
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EDA ASIC
本文通过列举Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系统) 开发电路板的电源管理解决方案，分析了对于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系统中电源管理带来的挑战，并指出通过使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 这类工具，可以大大简化对负载点稳压器以及各部分分析结果的映射任务。
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电源管理 FPGA GPU ASIC 201609
ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前获颁 ISO9001 Plus 典范奖项。ISO9001:2015是ISO 15年来最大改版，能成为首批获得SGS专业验证的厂商，是对智原在品质承诺、经营与职能发展表现上的高度肯定和最具体验证。
智原科技成立于1993年，累积20余年在 IP (矽智财)与 ASIC 设计服务的丰富经验，不但自主产出了3,000多支的 IP，更有2,000多个专案的成功量产经验，客户遍及台
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ASIC 智原科技
联华电子今(3日) 与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技共同发表智原科技于联电28奈米 HPCU 工艺的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术工艺平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。
藉由采用涵盖1.25Gbps 到12.5Gbps 的可编程架构技术，此 SerDes PHY 能够轻易支持10G/1G xPON 被动光纤网络通讯设备。结合不同的
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联华电子 ASIC
SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十
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SMIC 晶圆
6月7日，张忠谋表示：台湾应该欢迎内地的投资，但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则，保护芯片知识产权就不那么容易了。
作为台湾IC教父，张忠谋的言论掷地有声，对于张董，老杳也是尊敬有加，不过这次却对张董的观点难以认同。
单论台积电，张董并没有错，原因很简单，台积电不仅是台湾IC之光，也是全球晶圆代工界的老大，台积电不缺钱，也不稀罕大陆的资金，人家也不像联电、力晶一样跟大陆合资，在南京建个厂也是自家资金。
台积电海外法人持股77%，台湾政府持股10%左右，但外资是没有经营权的。张
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台积电 SMIC
IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
到 目前为止，台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务)，是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。
如下方图表所示
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SMIC 晶圆
静态时序分析简称STA(Static Timming Analysis)，它提供了一种针对大规模门级电路进行时序验证的有效方法。它指需要更具电路网表的拓扑，就可以检查电路设计中所有路径的时序特性，测试电路的覆盖率理论上可以达到100%，从而保证时序验证的完备性;同时由于不需要测试向量，所以STA验证所需时间远小于门级仿真时间。但是，静态时序分析也有自己的弱点，它无法验证电路功能的正确性，所以这一点必须由RTL级的功能仿真来保证，门级网表功能的正确性可以用门级仿真技术，也可以用后面讲到的形式验证技术。值
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fpga asic 静态时序
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