- 作为可配置标准单元ASIC解决方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍赛达)宣布：公司现在可提供采用Arm® Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片(SoC)的设计服务，并可通过Arm DesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。 原始设备制造商(Original Equipment Manufacturers)正越来越多地采用定制的系统级芯片(SoC，System-on-Chip)，以创造更加小巧、更低成本、更
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BaySand ASIC
- 上周三，美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布，为了帮助人工智能技术获得长足发展，他们即将开展两项新项目，开发新一代计算机芯片。DARPA相信，开发专门应用于人工智能领域的特制芯片将推动该领域的不断发展。
特制芯片
50年来，摩尔定律作为一项基本原理，一直推动着计算机芯片微处理器的发展。 20世纪60年代，英特尔联合创始人Gordon Moore在经过一系列的观察后，得出了一个推测，他推测集成电路上晶体管的数量，约每隔18-24个月便会增加一倍，微芯片的性能也会得到有效的提升。但现在的
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人工智能 ASIC
- 人工智能(AI)现在的热度节节攀升。这项技术存在了数十年之久，一直不温不火，但它最近已经成为数据中心分析、自动驾驶汽车和增强现实等应用的焦点。这项技术怎么就重获新生了呢?在我看来，人工智能迅速走热的趋势是由两种力量所推动的：训练人工智能系统所需要的数据的大爆发和可以大大加快训练进程的新技术的出现。下面，我们分别从这两个方面进行一下解读。
数据就是人工智能世界的货币。没有大量的已知结果，就无法进行推论和机器学习。得益于数据中心领域几个巨无霸的强力推动，各种数据库正处于如火如荼的建设中。谷歌已经积累
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ASIC AI
- 一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，你需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，你需要组织同事来进行配合评审和检查，还要和CAD工程师一起工作来完成PCB的设计。与此同时，要准备好BOM清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。” 基本知识 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即现场可编程门阵列，它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。对于时序如何用FPGA来分析与设计，本文将详细介绍。 基本的电子系统如图 1所示，一般自己的设计都需要时序分析，如图 1所示的Design，上部分为时序组合逻辑，下部分只有组合逻辑。而对其进行时序分析时，一般都以时钟为参考的，因此一般主要分析
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FPGA ASIC
- 6月10日，上海新昇半导体官方微信发布消息宣布，张汝京博士决定于2017年6月30曰为止不再担任新昇总经理职务，但继续担任新昇董事。王福祥先生也决定不再出任董事长，但同时还将继续担任董事职务。
新昇官方表示，新昇能够快速发展到今天的程度，两位先生功不可没。当年在大硅片项目缺乏投资之时，是王福祥先生挺身而出，成为新昇的创立者之一，并带领新昇逐步发展成为一个越来越成 熟的公司，如今新昇的美好前景已经吸引众多投资者纷至沓来。
张汝京博士为新昇作出了伟大的贡献，他领导新昇团队在创纪录的时间内建成了
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SMIC 半导体
- ASIC在解决高性能复杂设计概念方面提供了一种解决方案,但是ASIC也是高投资风险的,如90nm ASIC/SoC设计大约需要2000万美元开发成本.为了降低成本,现在可采用FPGA来实现ASIC.但是,但ASIC集成度较大时,需要几个FPGA来实现,这就需要考虑如何来连接ASIC设计中所有的逻辑区块.采用SystemVerilog,可以简化这一问题.
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SystemVerilog ASIC FPGA
- 绝大部分的ASIC设计工程师在实际工作中都会遇到异步设计的问题，本文针对异步时序产生的问题，介绍了几种同步的策略，特别是结绳法和异步FIFO的异步比较法都是比较新颖的方法。
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ASIC
- 传统意义上，ASIC和CPLD是低功耗竞争中当仁不让的赢家。但是由于相对成本较高，且用户对高端性能和额外逻辑的要求也越来越多，在低功耗应用中使用CPLD正在失去优势。ASIC也面临相同的风险。而例如FPGA这样日益增长的可编程半导体器件正逐步成为备受青睐的解决方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可编程半导体器件
- 上个世纪，在数字化思维主导设计领域时，系统是标准处理器，ASSP，模拟电路和黏合逻辑的混合物。“黏合逻辑”是通过小型和中型集成电路把不同数字芯片的协议和总线连在一起。为了降低成本实现一体化，“黏合逻辑”曾经风靡整个ASIC业。
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集成电路 ASIC 电源管理
- 随着智能设备的迅猛发展，市场需要更高性能的麦克风，而MEMS可以在紧凑的尺寸内麦克风提供高性能和保真度及可靠性，适用于便携式设备。本文介绍了MEMS麦克风的结构和工作模式，并介绍了相关的MEMS麦克风套件。
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MEMS 麦克风 ASIC 201706
- 5月18日下午，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。
马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅，并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。
董事长周子学博士做了关于中国集成电路产业现状、中芯国际近年来取得成绩、面临挑战、未来规划的工作汇报，并代表公
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SMIC 中芯国际
- ASIC的复杂性不断提高，同时工艺在不断地改进，如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计，并且一次性流片成功，这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。 本文结合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC设计所用到的EDA软件，从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法，介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法，从而使得整个设计具有可控性。
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ASIC
- 近期，中国最大晶圆制造商中芯国际(SMIC)积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%，其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25% 的情况来说，外资认为，中国发展高阶制程还有一段长的路要走。
就全球市场来观察，根据统计 2016
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SMIC 28nm
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