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smic-asic 文章

SMIC扩产利好,DRAM推高2016半导体增长预测

  •   据ICInsight的最新预测,2016年全球半导体业的增长率将是1%,之前的预测为下降2%。它的最新预测为2016年增长1%,及2017年增长4%,而2016年IC unit(出货量)由之前预测增加4%,上升至6%。   IC Insight修正预测的原因是DRAM的价格将止跌回升。如DDR3 4Gb的价格由2014.10月的32.75美元,下降到2016.6月的12.5美元,幅度达62%。如今由于智能手机及PC对于DRAM的容量需求上升,导致市场缺货,价格止跌回升。三星等又重新开始扩大投资,增加
  • 关键字: SMIC  DRAM  

常见问题解答:赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字: UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别?

  • 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题,至少技术和术语随
  • 关键字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

在系统设计中的如何选择半导体器件:ASIC,还是FPGA?

  • 作为一个系统设计工程师,经常会遇到这个问题:是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。所谓ASIC,是专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称,电子产品中,应用非常广泛。ASIC的
  • 关键字: FPGA  ASIC  系统设计  成本因素  

智原发表PowerSlash(TM)硅智财于联电55奈米超低功耗製程支援物联网应用开发

  •   联华电子今(12日)与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基础IP方案。智原PowerSlash™与联电製程技术相互结合设计,为超低功耗的无线应用需求技术进行优化,满足无线物联网产品的电池长期寿命需求。   智原科技行销暨投资副总于德旬表示:「物联网应用建构过程中,效能往往受制于低功耗技术。而今透过联电55奈
  • 关键字: 联华电子  ASIC  

基于EDA技术的电子设计要点

  • 数字化是电子设计发展的必然趋势,EDA 技术综合了计算机技术、集成电路等在不断向前发展,给电子设计领域带来了一种全新的理念。本文笔者首先简
  • 关键字: EDA  ASIC  

适用于FPGA、GPU和ASIC系统的电源管理

  • 本文通过列举Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系统) 开发电路板的电源管理解决方案,分析了对于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系统中电源管理带来的挑战,并指出通过使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 这类工具,可以大大简化对负载点稳压器以及各部分分析结果的映射任务。
  • 关键字: 电源管理  FPGA  GPU  ASIC  201609  

智原荣获ISO9001 Plus品质知识典范奖,高经营品质打造设计服务

  •   ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前获颁 ISO9001 Plus 典范奖项。ISO9001:2015是ISO 15年来最大改版,能成为首批获得SGS专业验证的厂商,是对智原在品质承诺、经营与职能发展表现上的高度肯定和最具体验证。   智原科技成立于1993年,累积20余年在 IP (矽智财)与 ASIC 设计服务的丰富经验,不但自主产出了3,000多支的 IP,更有2,000多个专案的成功量产经验,客户遍及台
  • 关键字: ASIC  智原科技  

智原和联电发表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解决方案

  •   联华电子今(3日) 与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技共同发表智原科技于联电28奈米 HPCU 工艺的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY,为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术工艺平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。   藉由采用涵盖1.25Gbps 到12.5Gbps 的可编程架构技术,此 SerDes PHY 能够轻易支持10G/1G xPON 被动光纤网络通讯设备。结合不同的
  • 关键字: 联华电子  ASIC   

SEMI:SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

  •   SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%,超越业界整体表现,晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。        台湾的晶圆代工产能居全球之冠,其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十
  • 关键字: SMIC  晶圆  

老杳:张忠谋欢迎陆资不给董事论会害了台湾

  •   6月7日,张忠谋表示:台湾应该欢迎内地的投资,但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则,保护芯片知识产权就不那么容易了。   作为台湾IC教父,张忠谋的言论掷地有声,对于张董,老杳也是尊敬有加,不过这次却对张董的观点难以认同。   单论台积电,张董并没有错,原因很简单,台积电不仅是台湾IC之光,也是全球晶圆代工界的老大,台积电不缺钱,也不稀罕大陆的资金,人家也不像联电、力晶一样跟大陆合资,在南京建个厂也是自家资金。   台积电海外法人持股77%,台湾政府持股10%左右,但外资是没有经营权的。张
  • 关键字: 台积电  SMIC  

2015年全球晶圆代工厂排行:SMIC第五

  •   IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告,公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。   到 目前为止,台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头,去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务),是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。   如下方图表所示
  • 关键字: SMIC  晶圆  

数字电路(fpga/asic)设计入门之静态时序分析

  •   静态时序分析简称STA(Static Timming Analysis),它提供了一种针对大规模门级电路进行时序验证的有效方法。它指需要更具电路网表的拓扑,就可以检查电路设计中所有路径的时序特性,测试电路的覆盖率理论上可以达到100%,从而保证时序验证的完备性;同时由于不需要测试向量,所以STA验证所需时间远小于门级仿真时间。但是,静态时序分析也有自己的弱点,它无法验证电路功能的正确性,所以这一点必须由RTL级的功能仿真来保证,门级网表功能的正确性可以用门级仿真技术,也可以用后面讲到的形式验证技术。值
  • 关键字: fpga  asic  静态时序  

关于除法电路

  •   除法,这个小学4年纪就开始学习和使用的方法却一直是我这个ASIC工程师心中的痛。我一直在思考如何能找到一个简单(硬件资源少)而快捷(时钟排数少)的通用除法电路。  其实简单的说除法可以用迭代的减法来实现,但是对于硬件,这恐怕要花很多时间。我也一直没有找到实现任意除法的好方法。但是对于某些除数固定的除法还是有一些办法的。  1)最容易想到的就是ROM查找表,但是ROM毕竟不是我们的目标,虽然ROM有时是不错的方法。  2)我开始仔细考虑这个问题是在做264解码时必须要处理QP的问题。这是一个除以6的计算
  • 关键字: 除法电路  ASIC  

Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加针对领先网络设计的下一代协议

  •   2015年10月19日,Mentor Graphics公司今天宣布,推出支持25G、50G和100G以太网的Veloce® VirtuaLAB Ethernet环境。这种支持有助于实现今天正在创建的基于大规模以太网设计的高效的、基于仿真的验证。   连接需求的激增对交换机和路由器设计的尺寸有着深远的影响,使之成为了今天开发的最大的IC设计。设计的绝对尺寸、早期发布的压力,以及需要验证所有路径,都推动着将验证从模拟转向基于仿真流程方法的转变。   Juniper Networks硅和系统工程
  • 关键字: Mentor Graphics  ASIC  
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