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smic-asic 文章

智原荣获ISO9001 Plus品质知识典范奖,高经营品质打造设计服务

  •   ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商-智原科技(Faraday Technology, TAIEX: 3035)于日前获颁 ISO9001 Plus 典范奖项。ISO9001:2015是ISO 15年来最大改版,能成为首批获得SGS专业验证的厂商,是对智原在品质承诺、经营与职能发展表现上的高度肯定和最具体验证。   智原科技成立于1993年,累积20余年在 IP (矽智财)与 ASIC 设计服务的丰富经验,不但自主产出了3,000多支的 IP,更有2,000多个专案的成功量产经验,客户遍及台
  • 关键字: ASIC  智原科技  

智原和联电发表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解决方案

  •   联华电子今(3日) 与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技共同发表智原科技于联电28奈米 HPCU 工艺的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY,为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术工艺平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。   藉由采用涵盖1.25Gbps 到12.5Gbps 的可编程架构技术,此 SerDes PHY 能够轻易支持10G/1G xPON 被动光纤网络通讯设备。结合不同的
  • 关键字: 联华电子  ASIC   

SEMI:SMIC、XMC领跑中国晶圆代工产能投资

  •   SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%,超越业界整体表现,晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。        台湾的晶圆代工产能居全球之冠,其中 12 吋的产能占全球晶圆代工产能比重 55% 以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十
  • 关键字: SMIC  晶圆  

老杳:张忠谋欢迎陆资不给董事论会害了台湾

  •   6月7日,张忠谋表示:台湾应该欢迎内地的投资,但最好不要赋予该投资者任命董事的权利。否则,保护芯片知识产权就不那么容易了。   作为台湾IC教父,张忠谋的言论掷地有声,对于张董,老杳也是尊敬有加,不过这次却对张董的观点难以认同。   单论台积电,张董并没有错,原因很简单,台积电不仅是台湾IC之光,也是全球晶圆代工界的老大,台积电不缺钱,也不稀罕大陆的资金,人家也不像联电、力晶一样跟大陆合资,在南京建个厂也是自家资金。   台积电海外法人持股77%,台湾政府持股10%左右,但外资是没有经营权的。张
  • 关键字: 台积电  SMIC  

2015年全球晶圆代工厂排行:SMIC第五

  •   IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告,公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。   到 目前为止,台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头,去年销售额达到了264亿美元;而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的晶片制造业务),是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 (SMIC)之十二倍。   如下方图表所示
  • 关键字: SMIC  晶圆  

数字电路(fpga/asic)设计入门之静态时序分析

  •   静态时序分析简称STA(Static Timming Analysis),它提供了一种针对大规模门级电路进行时序验证的有效方法。它指需要更具电路网表的拓扑,就可以检查电路设计中所有路径的时序特性,测试电路的覆盖率理论上可以达到100%,从而保证时序验证的完备性;同时由于不需要测试向量,所以STA验证所需时间远小于门级仿真时间。但是,静态时序分析也有自己的弱点,它无法验证电路功能的正确性,所以这一点必须由RTL级的功能仿真来保证,门级网表功能的正确性可以用门级仿真技术,也可以用后面讲到的形式验证技术。值
  • 关键字: fpga  asic  静态时序  

关于除法电路

  •   除法,这个小学4年纪就开始学习和使用的方法却一直是我这个ASIC工程师心中的痛。我一直在思考如何能找到一个简单(硬件资源少)而快捷(时钟排数少)的通用除法电路。  其实简单的说除法可以用迭代的减法来实现,但是对于硬件,这恐怕要花很多时间。我也一直没有找到实现任意除法的好方法。但是对于某些除数固定的除法还是有一些办法的。  1)最容易想到的就是ROM查找表,但是ROM毕竟不是我们的目标,虽然ROM有时是不错的方法。  2)我开始仔细考虑这个问题是在做264解码时必须要处理QP的问题。这是一个除以6的计算
  • 关键字: 除法电路  ASIC  

Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加针对领先网络设计的下一代协议

  •   2015年10月19日,Mentor Graphics公司今天宣布,推出支持25G、50G和100G以太网的Veloce® VirtuaLAB Ethernet环境。这种支持有助于实现今天正在创建的基于大规模以太网设计的高效的、基于仿真的验证。   连接需求的激增对交换机和路由器设计的尺寸有着深远的影响,使之成为了今天开发的最大的IC设计。设计的绝对尺寸、早期发布的压力,以及需要验证所有路径,都推动着将验证从模拟转向基于仿真流程方法的转变。   Juniper Networks硅和系统工程
  • 关键字: Mentor Graphics  ASIC  

SMIC、国家集成电路产业投资基金及高通拟投资中芯长电

  •   中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成,将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生产规模,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。   中芯长电半导体有限公司位于江苏省江阴市,是2014年8月由中芯国际携手长电科技成立的,将成为全球首个专注于先进凸块制造技术的专业中段硅片加工企业
  • 关键字: SMIC  中芯长电  

揭秘:北斗卫星国产芯片是怎样炼成的

  • 西昌发射的两颗新一代北斗导航卫星近日来成为国内各方关注的焦点,在这两颗卫星和“远征一号”火箭上,不仅100%使用了中国自主开发的宇航CPU芯片,还承载着数据总线电路、转换器、存储器等大量其他国产芯片。据了解,这是中国卫星第一次成体系地批量使用国产芯片。
  • 关键字: 北斗  ASIC  

FPGA实战演练逻辑篇:FPGA与ASIC

  •   抛开FPGA不提,大家一定都很熟悉ASIC。所谓ASIC,即专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称,电子产品中,它无所不在,还真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相对固定,它是为了专一功能而生,希望对它进行任何的功能和性能的改善往往是无济于事的。打个浅显的比喻,如图1.2所示,如果说ASIC是布满铅字的印刷品,那么FPGA就是可以自由发挥的白纸一张。(特权同学版权所有)        图1.2 ASIC和FPG
  • 关键字: FPGA  ASIC  

灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台

  •   国际领先的ASIC设计服务公司——灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前对外宣布,将与战略合作伙伴们,包括中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”),共同开发全系列的IoT芯片平台,提供可配置的芯片方案,目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。   基于与中芯国际的紧密战略合作关系,灿芯半导体的IoT ASIC平台, 建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、超低功耗(ULP)两个具有嵌
  • 关键字: ASIC  IoT  

可穿戴医疗半导体应用方案

  •   中国人口老龄化进程正持续加快中:据联合国2010年的世界人口展望,2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%,预计到2030年将增至24.4%,到2050年甚至将达33.9%。同时,随着人们生活水准的提高,预期寿命越来越长,将会更加注重医疗及保健,门诊/家中保健将越来越普遍。而且,人口老龄化或许将催生更高的心脏病、糖尿病、气喘的发病率,再加上中国政府计画实现全民医保等等,中国的医疗设备行业将会持续发展。   目前中国医疗设备市场分散,且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导,市
  • 关键字: ASIC  半导体  

电子产品设计初期的EMC设计考虑

  •   随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短,在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下,你通常用来计算EMC的经验法则不再适用,而且你还可能容易误用这些经验法则。结果,70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试,从而使后期重设计成本很高,如果制造商延误产品发货日期,损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题,设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。   较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千
  • 关键字: EMC  ASIC  

迎接可穿戴设备时代的设计挑战

  •   可穿戴电子设备对设计工程师提出了前所未有的挑战—设计工程师需要在没有专用芯片组或标准化架构的情况下创建智能、紧凑和多功能的产品。由于专用芯片组(标准化架构)的缺失,设计工程师需要在可穿戴产品中使用为移动和手持应用设计的器件和互连技术。   如何在两个不相关的器件之间实现数字与模拟“鸿沟”的桥接是一个不小的设计挑战,而这对于有严格空间和功耗限制的可穿戴设备来说更是难上加难。同时,发展迅速的市场要求设计工程师紧跟消费者不断变化的需求,快速升级现有产品的功能并推出全新的
  • 关键字: 可穿戴设备  ASIC  
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smic-asic介绍

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