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smic-asic 文章

如何用C语言描述AES256加密算法最高效?

  • 高级加密标准 (AES) 已经成为很多应用(诸如嵌入式系统中的应用等)中日渐流行的密码规范。
  • 关键字: ASIC  AES  FPGA  嵌入式  

可配置电源管理ASIC--当今的系统黏合剂

  • 上个世纪,在数字化思维主导设计领域时,系统是标准处理器,ASSP,模拟电路和黏合逻辑的混合物。“黏合逻辑”是通过小型和中型集成电路把不同数字芯片的协议和总线连在一起。为了降低成本实现一体化,“黏合逻辑”曾经风靡整个ASIC业。
  • 关键字: 集成电路  ASIC  电源管理  

MEMS麦克风技术满足音量市场的性能要求

  • 随着智能设备的迅猛发展,市场需要更高性能的麦克风,而MEMS可以在紧凑的尺寸内麦克风提供高性能和保真度及可靠性,适用于便携式设备。本文介绍了MEMS麦克风的结构和工作模式,并介绍了相关的MEMS麦克风套件。
  • 关键字: MEMS  麦克风  ASIC  201706  

中芯国际将进入发展快车道 马凯副总理再访SMIC

  •   5月18日下午,中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路领导小组组长马凯,国务院副秘书长丁学东,工业和信息化部部长、党组书记苗圩等领导一行莅临中芯国际北京公司视察指导。北京市委常委、副市长阴和俊陪同调研。中芯国际董事长周子学博士、CEO赵海军博士等公司高层予以热情接待。   马凯副总理一行参观了中芯国际北京公司展厅,并进入中芯B2工厂参观了目前国内最先进的12英寸全自动化生产线。   董事长周子学博士做了关于中国集成电路产业现状、中芯国际近年来取得成绩、面临挑战、未来规划的工作汇报,并代表公
  • 关键字: SMIC  中芯国际  

ASIC设计中不可忽视的几大问题

  •   ASIC的复杂性不断提高,同时工艺在不断地改进,如何在较短的时间内开发一个稳定的可重用的ASIC芯片的设计,并且一次性流片成功,这需要一个成熟的ASIC的设计方法和开发流程。  本文结合NCverilog,DesignCompile,Astro等ASIC设计所用到的EDA软件,从工艺独立性、系统的稳定性、复杂性的角度对比各种ASIC的设计方法,介绍了在编码设计、综合设计、静态时序分析和时序仿真等阶段经常忽视的问题以及避免的办法,从而使得整个设计具有可控性。       
  • 关键字: ASIC  

德意志银行:SMIC 28nm将面临回报率、价格及毛利三重考验

  •   近期,中国最大晶圆制造商中芯国际(SMIC)积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程,并且进一步扩张产能。但是,从日前所提出的财报显示,其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收,仅占整体营收的 3.5%,相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露,台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%,其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25% 的情况来说,外资认为,中国发展高阶制程还有一段长的路要走。   就全球市场来观察,根据统计 2016
  • 关键字: SMIC  28nm  

SMIC采用Synopsys的StarRC作为其寄生参数提取的标准解决方案

  •   中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC,纽约证券交易所代码:SMI,香港联合交易所代码:981)是中国最大、最先进的半导体代工厂,也是世界最大的代工厂之一。中芯国际与新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日宣布,中芯国际已采用新思科技的StarRC™产品作为其28nm工艺技术的寄生参数提取的标准解决方案。这一标准化是SMIC和Synopsys不断加深合作的结果,可为共同的客户提供最佳的解决方案,满足他们不断增长的对先进节点上的准确性、性能和效率的要求。S
  • 关键字: SMIC  Synopsys  

便携式数据采集系统中ADC的选用指南

  • 真实世界的应用需要真实世界的物理连接,一般来说,这意味着模拟信号要在系统内的某处被数字化处理,以便于微处理器、ASIC或FPGA采集数据并做出决策。基本选用标准当选择一款模拟数字转换器(ADC)时,大多数设计师似
  • 关键字: 模数转换器    SPI    ASIC    ADC  

SMIC扩产利好,DRAM推高2016半导体增长预测

  •   据ICInsight的最新预测,2016年全球半导体业的增长率将是1%,之前的预测为下降2%。它的最新预测为2016年增长1%,及2017年增长4%,而2016年IC unit(出货量)由之前预测增加4%,上升至6%。   IC Insight修正预测的原因是DRAM的价格将止跌回升。如DDR3 4Gb的价格由2014.10月的32.75美元,下降到2016.6月的12.5美元,幅度达62%。如今由于智能手机及PC对于DRAM的容量需求上升,导致市场缺货,价格止跌回升。三星等又重新开始扩大投资,增加
  • 关键字: SMIC  DRAM  

常见问题解答:赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可编程架构

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字: UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何区别?

  • 我经常收到关于各类设备之间的差异的问题,诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗?或ASIC是SoC吗?ASIC和ASSP之间的区别是什么?以及高端FPGA应该归类为SoC吗?这里有几个难题,至少技术和术语随
  • 关键字: ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

在系统设计中的如何选择半导体器件:ASIC,还是FPGA?

  • 作为一个系统设计工程师,经常会遇到这个问题:是选用ASIC还是FPGA?让我们来看一看这两者有什么不同。所谓ASIC,是专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit)的简称,电子产品中,应用非常广泛。ASIC的
  • 关键字: FPGA  ASIC  系统设计  成本因素  

智原发表PowerSlash(TM)硅智财于联电55奈米超低功耗製程支援物联网应用开发

  •   联华电子今(12日)与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗製程(55ULP)的PowerSlash™基础IP方案。智原PowerSlash™与联电製程技术相互结合设计,为超低功耗的无线应用需求技术进行优化,满足无线物联网产品的电池长期寿命需求。   智原科技行销暨投资副总于德旬表示:「物联网应用建构过程中,效能往往受制于低功耗技术。而今透过联电55奈
  • 关键字: 联华电子  ASIC  

基于EDA技术的电子设计要点

  • 数字化是电子设计发展的必然趋势,EDA 技术综合了计算机技术、集成电路等在不断向前发展,给电子设计领域带来了一种全新的理念。本文笔者首先简
  • 关键字: EDA  ASIC  

适用于FPGA、GPU和ASIC系统的电源管理

  • 本文通过列举Altera 公司的 20nm Arria 10 FPGA 和 Arria 10 SoC (片上系统) 开发电路板的电源管理解决方案,分析了对于FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系统中电源管理带来的挑战,并指出通过使用 LTPowerCAD 和 LTPowerPlanner 这类工具,可以大大简化对负载点稳压器以及各部分分析结果的映射任务。
  • 关键字: 电源管理  FPGA  GPU  ASIC  201609  
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