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smic-asic 文章

浅谈降低100G系统功耗的六大关键技术

  • 1.能耗是100G规模商用的核心问题根据国际能源机构(IEA)2008年的统计,从1973年到2006年,全球能源消耗上...
  • 关键字: 光模块  OTN  ASIC  

嵌入式系统中处理器的“群英会”

  • 随着半导体、计算机和控制理论等技术的日新月异,在设计一个嵌入式系统的时候,可以用来选择的处理器也越来越多。在笔者上大学的那时候,MCS-51单片机还在被作为一门重要的课程,多少感觉有一些高深莫测。然而十多年时间过去了,当初高端的DSP、ARM这样的芯片已经随处可见,甚至带有ARM硬核的FPGA产品,例如Xilinx的APSOC等也已经广泛推向了市场。
  • 关键字: ARM  DSP  MCU  ASIC  FPGA  

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

  • 由于ASIC解决方案NRE成本高,产品开发周期较长,在支持各种不同无线标准升级上灵活性不足。而FPGA的功耗对于高 ...
  • 关键字: 多核DSP  ASIC  FPGA  

安森美:力推助听器及医疗ASIC

  • 近日,安森美半导体公司的消费者健康产品线高级经理Jakob Nielsen来华,重点介绍了其助听器及医疗ASIC方案。
  • 关键字: 安森美  ASIC  助听器  201309  

定制医疗ASIC以低功耗和小型化受欢迎

  • 目前,中国医疗设备市场正持续稳步发展,但市场分散,由少数大型医疗设备公司主导,同时也有为数众多的较小型公司开发创新的医疗方案。   另外,从技术上,中国消费者医疗设备趋向增加“智能”及数据存储能力,便携性也更强,同时无线/连接型医疗设备也有利于实现方便的长期病人监测,最新的人体区域网络也在不断兴起。   因此,多种因素导致医疗设备需要定制ASIC而非标准分立元件方案。首先是低能耗。电池供电的医疗设备要求更长的使用时间。采用标准分立元件可能消耗太大电流,无
  • 关键字: ASIC,医疗  

安森美配合中国消费类医疗市场趋势的半导体方案应用案例研究

  • 近年来,中国人口老龄化问题加剧,人们的预期寿命更长。根据联合国等机构的数据,中国60岁以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%,到2030年将达24.4%。同时,心脏病、糖尿病、哮喘乃至听力障碍等发病率增高。这使人们更加注重医疗保健问题,为消费类医疗市场带来更大发展动力。
  • 关键字: 安森美  医疗设备  助听器  ASIC  DSP  

三国杀之FPGA与ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相当长的一段时间内,FPGA、ASIC、DSP三者不同的技术特征造就了它们不同的应用领域,DSP在数字信号方面是绝对的霸主,ASIC是专业定制领域的牛人,而FPGA由于其价格高、功耗大,主要用于ASIC前端验证和一些高端领域,在DSP和ASIC面前绝对属于小弟。
  • 关键字: FPGA  ASIC  DSP  处理器  信号处理  

IC Insights:中国芯片市场成长迅速 自制比重仍低

  •   还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗?如今看来,这一趋势并不见得真的会发生。   在21世纪初,包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以及来自中国大学大量培育的新工程师等优势,许多人都认为中国迟早都会成为全球半导体制造业的重要据点。   根据市场研究公司IC Insights的最新统计资料显示,2012年全球晶片市场产值达到了2,920亿美元,其中来自中国制造的晶片只占3.5%;中国晶片市场约有810亿美元规模,其中当
  • 关键字: SMIC  20nm  

架构创新持续提升FPGA的性能与功耗水准

  • 编者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布,延续 28nm工艺创新,投片可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些发布的背景和意义是什么?
  • 关键字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

Xilinx UltraScale™:为您未来架构而打造的新一代架构

  • Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用,提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
  • 关键字: Xilinx  UltraScale  ASIC  存储器  

Xilinx首个ASIC级UltraScale可编程架构-常见问题

Xilinx首个ASIC级可编程架构20nm All Programmable器件开始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
  • 关键字: 赛灵思  ASIC  UltraScale  

Xilinx UltraScale 架构—业界首款ASIC级All Programmable架构

  • 现在,人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能,以实现全线速下的智能处理能力,并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。
  • 关键字: 赛灵思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常见问题解答:赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品? 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一,延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势: middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字: UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

ASIC设计服务何去何从?高端应用和中国客户是两大关键词

  • “Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo,简称CICE)上业界热议的一个话题。的确,现如今FPGA越来越“强势”,越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来,在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此,当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时,芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。
  • 关键字: 富士通  ASIC  FPGA  
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