采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
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ASIC 架构
结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
标准单元ASIC和FPGA的权衡及结构化ASIC,多种制造FPGA的深亚微米工艺，如Xilinx公司最新Spartan-3系列产品采用的90纳米工艺（参考文献1），使每块芯片上的门电路数量变得越来越大。如果您的设计使用FPGA的嵌入式存储器阵列和扩散式模拟及数字功能模块，如DL
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ASIC 结构化 权衡 FPGA 标准 单元
可编程ASIC器件主从式结构开发系统的设计,1 引言当前在EDA领域，只要具备台式或笔记本电脑并装有工具软件，就可以方便地对可编程ASIC（CPLD/FPGA）进行设计开发，在系统可编程（ISP）器件为我们提供了这种便利条件。ISP方式虽然可以用一根下载电缆代替了编程
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开发 系统 设计 结构 主从 ASIC 器件 可编程
IP(唐芯微电子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型验证平台(MB3100-A5/8)以来，从性能、价格、稳定性来说得到了广大用户的好评，确实让用户对后来者唐芯微电子研发团队刮目相看，有了MB3100产品做为市场铺垫，近期唐芯微在此基础上又推出了D-MB3100A堆叠型号产品，这型号采用两个Stratix IV FPGA高达820*2=1640万的等效ASIC门的逻辑资源、2个DD3 SO-DIMM 速率高达1066Mbps、共享I/O连线为480Pin ,4
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唐芯微电子 ASIC
中国半导体界第一大龙头中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)日前宣布即将投资灿芯半导体，一家上海 ASIC 设计以及 Turnkey 服务公司。该协议允许灿芯为客户提供基于中芯国际领先的代工制造和 IP 技术的完整的设计以及制造方案。具体的增值服务包括： 特定应用架构和 RTL 设计，领先的物理设计，以及包括测试和包装等完整的产品化服务。
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中芯国际 ASIC
消费电子设备市场继续复苏，预计今年销售额将达到2590亿美元，而2009年销售额减少了3%以上，几乎收复了上一年的全部失地。而且未来几年将保持这种增长势头，2011年增长6.7%，2012年增长7%。预计2013年扩张速度将放缓到1.2%，然后该市场在2014年预计萎缩0.6%。
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半导体 ASIC
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)将于11月9日至12日在本年度的德国慕尼黑电子展(Electronica)上展示最新的产品创新成果，这些创新产品的设计用于配合客户针对汽车、便携、工业和照明应用的下一代高能效方案。
Electronica：A5馆225号展台
在汽车领域，安森美半导体将展示用于汽车LED照明(前照灯、尾灯和内部照明)、燃油效率和感测(汽油、柴油、混合动力及电动汽车)、信息娱乐系统供电和
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安森美 ASIC
据iSuppli公司，消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面，继续拥有巨大的成长潜力，但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。
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芯片 ASIC
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果，将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一，彰显了公司构建基于高性能处理器系统的业界领先技术。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控
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电源 供电 芯片 微处理器 ASIC
在嵌入式设计领域，系统设计被视为运用高层次算法建模技术和软件语言来描述可编程设备中的电子系统。传统上，系统设计通过片上系统(SoC)设计(包含ASIC及FPGA)来实现，特别是FPGA越来越普遍。这种方法论面向软件工程师，可以规避晦涩难懂的硬件描述语言(HDL)，同时驾轻就熟地管理复杂的SoC系统。
在设计过程中，每个设计人员各司其职，所完成的各个设计部分最后被归拢起来，构成完整的产品设计。负责定义设计的各个组成部分并将其组合起来以满足产品设计规范的人就是通观产品开发全局的人，多数情况下是系统设
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嵌入式设计 SoC ASIC 201008
ASIC、FPGA和DSP的应用领域呈现相互覆盖的趋势，使设计人员必须在软件无线电结构设计中重新考虑器件选择...
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FPGA ASIC DSP 软件无线电
欧胜微电子有限公司今日宣布推出编号为WM2002的创新型立体声耳机驱动器，它是全球第一款可商业应用的环境噪声消除(ANC)特定用途集成电路(ASIC)。WM2002带有欧胜革命性的myZone™数字环境噪音消除(ANC)技术，它将确保全球电子制造商们为消费者提供高性价比的、针对主流市场的、带噪音消除的耳机和耳麦。
WM2002采用独有的前馈噪音消除技术，可提供同类最佳的数字ANC性能，最高的峰值主动环境噪音消除可达30dB。通过声学实现手段，WM2002可主动消除频率高达3.5K
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欧胜微电子 ASIC 驱动器 WM2002
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