- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，NASDAQ: SNPS)，与世界领先半导体代工企业之一中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”， NYSE: SMI以及SEHK: 981)日前宣布：从即日起推出其40纳米RTL-to-GDSII参考设计流程的5.0版本。
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中芯国际 40nm SMIC
- 摘要：ISOFACE产品家族能以智能化方式解决大多数工业自动化系统所面临的共同挑战，譬如，可编程逻辑控制器(PLC)、驱动器、工业PC、机器人系统、分布式控制系统、楼宇控制系统、普通控制设备和传感器输入模组。
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工业自动化 ISOFACE ASIC 201206
- 汽车设计师不断需要能提供比传统的位置感应技术更高性能和更具灵活性的器件。而且这些器件还要通用，能适...
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传感技术 ASIC 电子器件
- ASIC与ARM的“强手联合”,引言嵌入式世界的范围和概念极其广泛，可以从ASIC到MCU，而ASIC是有着巨大的潜力和创新力的一种技术，尽管它的设计非常昂贵，并且所需世界要花费数年，但这依然不影响它的巨大市场潜力。相比而言，单片机方案就便宜得
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联合 强手 ARM ASIC
- 采用先进半导体工艺，结构化ASIC平台可以提供更多经预定义、预验证和预扩散的金属层，并支持各种存储器接口，能简化接口设计和时序问题。本文详细介绍了结构化ASIC平台的这些特点和性能。 最新的ASIC设计架构能够大大
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ASIC 架构 对比分析
- 结构化专用集成电路(structured ASIC)对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台(ISSP)是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
- 摘要：星载计算机系统处于空间辐照环境中，可能会受到单粒子翻转的影响而出错，三模冗余就是一种对单粒子翻转有效的容错技术。通过对三模冗余加固电路特点的分析，提出了在ASIC设计中实现三模冗余的2种方法。其一是通
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方法 实现 设计 ASIC 余在
- 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计,基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
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SoC 存储器 设计 ASIC 嵌入式 SRAM 工艺 实现 使用
- FPGA入门知识，什么是FPGA？FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路
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fpga ASIC 什么意思
- 摘要：介绍了一种用于高级型数码相机的彩色TFT液晶显示控制电路的设计。文中首先简单给出了控制电路的设计要求，然后重点介绍电路中各模块的设计以及FPGA验证。整个电路作为数码相机专用集成电路芯片的一部分采用TSM
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ASIC 实现 电路设计 控制 TFT 液晶显示 彩色
- 基于ARM9的SD/MMC卡控制器的ASIC设计,摘 要：文章阐述了基于TD-SCDMA手机数字基带芯片中SD/MMC卡控制器的工作原理与应用，利用Verilog硬件描述语言对其实现。运用ModelSim进行了功能仿真，利用SMIC0.13微米工艺库和SYNOPSYS的EDA工具对其综合。经过FPGA验
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ASIC 设计 控制器 SD/MMC ARM9 基于
- ASIC 和 FPGA 具有不同的价值主张，在作出选择前必须仔细评估。两种种技术对比。这里介绍了 ASIC 和 FPGA 的优势与劣势:
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赛灵思 ASIC FPGA
- 现场可编程门阵列 (FPGA) 是由通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵构成的可编程半导体器件。相对于专为特定设计定制构建的专用集成电路 (ASIC) 而言，FPGA 能通过编程来满足应用和功能要求。
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赛灵思 FPGA ASIC
- 半导体制造业出现了两大分支：数字电路制造商追求最小的特征尺寸，而模拟IC制造追求的是工艺特色，两类本土企业有着不同的发展思路。
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SMIC IC 201111
- 时钟芯片广泛地应用于各种需要记录特定时间的设备中。对于便携式设备，时钟芯片的功耗对维持整个系统的正...
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时钟芯片 低功耗 振荡电路 ASIC
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