- 世界领先的先进半导体解决方案供应商三星电子与ARM公司近日在于巴塞罗那举行的世界移动通信大会上共同宣布：三星电子已经采用ARM Mali图形处理器架构，用于未来具有图形处理功能的片上系统(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工业务。该协议标志着双方在图形技术上的长期战略合作。
三星电子拥有为众多市场开发基于ARM技术的尖端、复杂的片上系统的丰富经验，这些市场包括手机、家庭娱乐和导航应用。Mali图形技术满足了从汽车电子到家庭娱乐等众多领域中的产品对先进的互动图形处理的需求。
三星电子系统大规
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三星电子 SoC ASIC ARM
- 作为一种新的、最有潜力的光源，LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，运用市场迅速增长。在室内照明方面，用LED灯替代传统的可调光
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基于 方案 对比 解析 调光 可控硅 MCU ASIC LED
- 随着2010年的来临，当今的全球电子公司纷纷做出明智而审慎的研发投资决定，以便借助创新的新产品，快速抓住新的市场机遇。FPGA越来越多地成为这些公司成功的关键。除了少数可超大批量生产的商品外，应用ASIC的高成本和高风险无法让绝大多数的商品赢利;现在面临着加速替代ASIC所带来的机遇，这主要体现在以下不同方面：芯片体系结构，也就是能够推出某种架构和相关的I/O，而且，密度和性能还能够达到一定水平，从而可以替代ASIC的功能。 软件在加速替代ASIC过程中也扮演了重要角色。高效的软件和设计工具大大提高了
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赛灵思 FPGA ASIC 摩尔定律
- 人们对宽带服务的带宽要求越来越高，促使芯片供应商使用更多的高速串行收发器。因此，下一代应用采用了多种数据速率，从几Mbps 到数百Gbps，在一种设备中集成了多种协议和服务。以太网等迅速发展的标准以及对提高
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- 意法半导体公布了截至2009年12月31日的第四季度和全年财务业绩报告。
第四季度回顾
2009年第四季度意法半导体净收入总计25.83亿美元，包括意法半导体合账的ST-Ericsson的销售收入。净收入环比增长13.6%，反映了意法半导体所有目标市场和所有地区市场的需求增长，特别是日本、大中国区和美洲区的需求增长更加强劲。除消费电子和工业以外的所有目标市场以及除日本以外的所有地区市场，净收入均为同比增长，反映了半导体市场出现普遍复苏迹象。
2009年第四季度意法半导体净亏损收窄到7
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- 有数据显示，2009年前三季度，中国电子元件、器件行业销售额与去年相比，分别下降2.8%和2.1%，但多数电子元器件三季度价格较二季度已出现上涨，四季度市场需求明显回升，电子元器件行业目前处于“触底回暖”时期。据中国电子元件协会预测，受2009年上半年基数较低的影响，2010年上半年同比将大幅提高，下半年随着经济的复苏，同比增长仍然值得期待。这一趋势也体现在业内厂商对2010年3月16日-18日举行的慕尼黑上海电子展的参展热情上。
据2010年慕尼黑上海电子展(由elec
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- 随着红外焦平面阵列技术的快速发展，红外成像系统实现了高帧频、高分辨率、高可靠性及微型化，在目标跟踪、智能交通监控中得到了越来越多的应用，并向更加广泛的军事及民用领域扩展。
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- 受全球金融危机的拖累，2009年全球电子信息产业呈现低迷发展的态势。处于电子信息产业上游的全球集成电路行业，在2008年出现衰退之后，2009年增速继续下滑。据WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新数据显示，预计2009年全球集成电路市场将下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2个百分点。
中国集成电路市场一直以来都保持着平稳发展的态势，虽然市场增速近几年来有所放缓。在全球集成电路市场大幅下滑30%的2001年以及全球金融危机肆虐的 2
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集成电路 嵌入式处理器 ASIC CPU
- 在过去的几年间，整个半导体产业面临着巨幅的衰退，然而，这个衰退现象却为可编程逻辑组件(PLD)产业带来了实质的绝佳成长机会。虽然PLD公司之间的竞争仍然相当激烈，但ASIC仍然是主要的竞争对手，如今，这种竞争现象已经快速转变为市场强烈喜好可编程解决方案的倾向。
目前，以先进制程来实行ASIC设计的成本，已经约是十年前的三倍，面对这些开发成本的剧幅提升，许多ASIC设计师迫使必须仰赖具有合理的经济性、但在制程技术落后的方案。采用较旧的技术会有效能上的劣势，例如将会限制住ASIC设计师在先进设计中支
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PLD ASIC
- Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受电子周刊的独家系列釆访时，谈到从过去的12个月到未来semi工业面临的挑战与机会。
从2009年开始过去半导体工业的那种类推模式的发展已不能适用于目前的半导体公司及未来的全球电子市场的生存需要。
此次经济的下降周期加速了技术与贸易挑战，同时由于产品可移动性和无限连结的市场需求，使得产品设计的复杂性和风险度提高。所以要求设计公司必须提高产品进入市场的精准度，严格控制成本开支，尤其是在ASIC和ASSP电路设计中必须重视的工程费用的不断
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Xilinx 半导体 ASIC
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台，这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型，大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设计风险。
nvSOC平台的硬件主要由通用FPGA芯片和华虹NEC特有的平台核心IP芯片构成，其中平台核心IP芯片是指集成了华虹NEC 某一种NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工艺平台的NVM模块和基础模拟/
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华虹NEC 晶圆代工 SOC ASIC
- IP over SDH(PoS)技术是通过SDH提供的高速传输通道直接传送IP分组,它位于数据传输骨干网,使用点到点协议PPP将IP数据包映射到SDH帧上,按各次群相应的线速率进行连续传输,其网络主要由大容量的高端路由器经由高速光
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ASIC FPGA IPv6 PoS
- 针对IC前端设计中的关键技术，即将寄存器传输级(RTL)描述的手工综合成门级网表，通过人工参与的方式，运用数字电路设计知识将行为级代码用一些最基本的逻辑门(比如与非门、非门、或非门等)按照时应的综合电路模型得出其相应的门级电路。在ASIC设计过程中运用这种方法，不仅优化电路的结构，且能保证逻辑功能的正确性，同时可降低传输过程中的延迟，提高芯片设计的可靠性。因此，研究ASCI设计中的手工综合具有重要的实用价值。
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ASIC
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