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三国杀之FPGA与ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相当长的一段时间内，FPGA、ASIC、DSP三者不同的技术特征造就了它们不同的应用领域，DSP在数字信号方面是绝对的霸主，ASIC是专业定制领域的牛人，而FPGA由于其价格高、功耗大，主要用于ASIC前端验证和一些高端领域，在DSP和ASIC面前绝对属于小弟。
  • 关键字： FPGA  ASIC  DSP  处理器  信号处理  

IC Insights:中国芯片市场成长迅速 自制比重仍低

  • 　　还记得就在不久前还在讨论中国迅速崛起成为半导体制造重镇之势不可挡吗?如今看来，这一趋势并不见得真的会发生。 　　在21世纪初，包括中芯国际(SMIC)等几家中国本土代工厂突然活跃起来了。由于中国具有劳动成本相对较低以及来自中国大学大量培育的新工程师等优势，许多人都认为中国迟早都会成为全球半导体制造业的重要据点。 　　根据市场研究公司IC Insights的最新统计资料显示，2012年全球晶片市场产值达到了2,920亿美元，其中来自中国制造的晶片只占3.5%;中国晶片市场约有810亿美元规模，其中当
  • 关键字： SMIC  20nm  

架构创新持续提升FPGA的性能与功耗水准

  • 编者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布，延续 28nm工艺创新，投片可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些发布的背景和意义是什么?
  • 关键字： Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

Xilinx UltraScale™：为您未来架构而打造的新一代架构

  • Xilinx UltraScale™ 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
  • 关键字： Xilinx  UltraScale  ASIC  存储器  

Xilinx首个ASIC级UltraScale可编程架构-常见问题

Xilinx首个ASIC级可编程架构20nm All Programmable器件开始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
  • 关键字： 赛灵思  ASIC  UltraScale  

Xilinx UltraScale 架构—业界首款ASIC级All Programmable架构

  • 现在，人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能，以实现全线速下的智能处理能力，并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平。
  • 关键字： 赛灵思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常见问题解答：赛灵思采用首个ASIC级UltraScale可

  • 1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
  • 关键字： UltraScale  ASIC  赛灵思  可编程    

ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词

  • “Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。
  • 关键字： 富士通  ASIC  FPGA  

安森美与空客合作开发飞行控制计算机的复杂ASIC

  • 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
  • 关键字： 安森美  半导体  D0-254  ASIC  

HDB3编码器ASIC的设计

  • 在数字通信领域中，HDB3码是一种非常适合在基带信号传输系统中传输的码型，并保持了AMI的优点。为了满足用户的需求，提高通信系统工作稳定性，HDB3编码器专用集成电路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”码极性纠正模块，通过仿真和硬件验证，它可以有效消除传输信号中的直流成分和很小的低频成分，可以实现基带信号在基带信道中直接传输与提取，同时能很好地提取定时信号。
  • 关键字： 设计  ASIC  编码器  HDB3  

自动化产业升级带来工业全新生命力

  • 半导体科技将自动化与智能化带入了工业生产在线，让工业生产的速度与效率大幅提升。尽管因此抢走不少劳工的饭...
  • 关键字： 自动化  ASIC  FPGA  

AMD成立半订制业务部门 抢客制化ASIC市场

  • 　　美商超微(AMD)宣布正式成立半订制业务部门(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央处理器、绘图芯片核心、多媒体等领域庞大的知识产权(IP)，将针对客户需求订制专属的特殊应用芯片(ASIC)。 　　AMD已经拿下索尼PS4、微软Xbox720等新款游戏机ASIC订单，未来也将抢进智能电视及机顶盒等市场，对于国内设计服务及ASIC厂来说，将带来不小的竞争压力。 　　AMD早在一年多前就已公开讨论进入ASIC市场的策略理念，SCBU部门在去年底就已经组成，而超微现在
  • 关键字： AMD  处理器  ASIC  

ASIC都去哪儿了？

  • 上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一台旧的Fluke 91 ScopeMeter DSO(数字采样示波器)的视频时，我突然发现，这款有20年历史的测试设备标志着ASIC设计历时10年的衰落正开始显著加速。
  • 关键字： 赛灵思  ASIC  ASSP  ARM  

富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作

  • 　　富士通半导体(上海)有限公司于日前宣布其获得海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉。富士通的高速IP解决方案和ASIC设计服务，是海思授予其这一荣誉的关键所在。 　　由于不断升级的处理速度和越来越复杂的调制解调算法，现代通信芯片往往会集成数亿个同时工作的晶体管和超高速的模拟互联IP。而在这样的芯片上，领先工艺所带来的物理设计收敛会变得越来越困难，片上巨大规模的数字电路对超高速模拟IP的串扰也变得越来越明显，如何在很短的设计周期内去尽可能的定义和优化全芯片的低功耗策略，如何协同考虑封装设计来包容超高的功耗
  • 关键字： 富士通  ASIC  半导体  
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