- 受惠大型CSP（云端服务供货商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用集成电路）项目，中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温，加上客户端针对采用GPU平台的AI服务器拉货动能亦未降温，为各厂全年AI服务器业务续添利多。随着AI运算需求增长，CSP持续进行AI基础建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际，亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES调查预估，全球自研ASIC的出货总量在历经2023、202
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云服务商 ASIC 服务器 CSP
- 3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025
会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计，搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC，该芯片增强了打印机的安全性和可管理性，能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击，并支持固件数字签名验证。此外这些
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惠普 抗量子 攻击打印机 ASIC 芯片
- 据报道，英伟达（NVIDIA）已开始关注"定制芯片"制造，该公司招募了数名台湾工程师，通过新建的台湾研发中心实施 ASIC 制造，促进本地人才的发展，并开拓这一细分市场。英伟达（NVIDIA）致力于开发定制芯片（ASIC）的消息一直不绝于耳，这主要是因为多家科技公司都希望拥有自己的人工智能算力储备，并根据自身需求量身定制。
目前，NVIDIA 开发的是开放架构的人工智能产品，如 Blackwell 和 Hopper
系列，但在为客户打造定制化解决方案方面，该公司仍在不断追求。
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NVIDIA 定制芯片 ASIC 制造 人工智能
- 国泰君安证券研报认为，ASIC（专用集成电路）针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。
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AI ASIC
- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。全文从介绍使用IP核这种预先定制功能电路的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。同时还提供了实际案例来对这些话题进行详细分析。这八个主题包括：一款原型和最终ASIC实现之间的要求有何不同
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202411 FPGA FPGA原型 确认IP ASIC SmartDV
- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP 核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中，我们分享了第五到第六主题，介绍了我们如何确保在FPGA上实现所需的性能和在时钟方面必须加以考量的因素有哪些。本篇
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- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中，我们分享了第二到第四主题，介绍了使用FPGA进行原型设计时需要立即想到哪些基本概念、在将专为ASIC技术而设计的I
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中，我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性，并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述，分析开发A
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 英伟达（NVIDIA）恐受到法国反垄断监管机关的指控，「非英伟达阵营」同唱凯歌，UALink（Ultra Accelerator Link）联盟及UXL基金会两大阵营反扑，将大幅提升专用ASIC开发力度，相关硅智财可望获得多方采用。法人指出，台厂受惠晶圆代工领导地位，ASIC、IP布局完整，抢搭非辉联盟崛起列车。 半导体业者表示，ASIC大厂创意、智原、巨有科技，硅智财M31、力旺，及神盾集团积极布局该领域。神盾年初以约当47亿元价值并购新创IP公司干瞻，旗下安国、芯鼎也同步抢进ASIC市场。GPU在AI
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英伟达 ASIC GPU AI模型训练
- 半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
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- ASIC厂商创意公布4月合并营收16.93亿元、写近期低点。ASIC族群乏力，世芯-KY法说后亦遭逢市场卖压调节，法人认为，主要是产品进入世代迁移、营运预期相对保守；创意则可能是项目营收递延认列，据公司指引，第二季季增介于15～20％，可观察接续两个月情况。目前ASIC仍为寡占市场，后进者来势汹汹，竞争同业也积极争取CSP项目，短期仍有市场纷扰。创意4月合并营收月减22.75％，年减15.93％；累计前四月合并营收73.83亿元，年减13.57％。公司预估，本季度NRE（委托设计）、Turnkey（量产）
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ASIC 创意
- 近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满足公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全和工业控制等各种应用场景的需求。在AI大模型时代，DPU作为智算网络发展的
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星云智联 DPU ASIC
- 串行数据通信、电源管理和电源转换技术的进步使得捕获、观察和分析更复杂的信号细节对于准确的测量和高效的故障排除至关重要。全新4系列B MSO混合信号示波器通过其12位ADC采集系统实现了更高的分辨率，从而满足了这一需求。全新4系列B MSO配备新一代示波器ASIC，盘点优势主要在于四个方面 更高性能ADC（12位） 高清晰度波形显示 改进的低噪声、高增益模拟前端 消除固有噪声的硬件滤波器1) 高性能12位ADC4系列B MSO示波器配备了新
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示波器 ASIC 全能信号捕手
- 人工智能、机器学习等应用带动，ASIC（特殊应用芯片）成为下一个阶段半导体成长动能。虽然目前CSP业者仍以GPU为首选，然各家大厂相继推出自家ASIC，因应训练需求，并导入推论应用。台积电将是AI浪潮中最受惠企业，同时带领中国台湾股市中的IP大联盟共啖大饼，创意、世芯-KY、力旺已挤进千金（股价破千）行列，M31近日站上900元大关，有望接棒续强，扮演画龙点睛之效。英伟达GPU通用性高，除高算力芯片之外，也提供完整生态系之护城河，如CUDA内含一系列程序设计工具、链接库及框架。然GPU售价高昂，且未提供客
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ASIC 台积电 IP授权
- 近期，清华大学集成电路学院团队研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。据清华大学官微消息，近期，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果发表于最新一期的《科学》（Science）。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的1/35，同时有望实现
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清华大学 ASIC 存算一体
asic介绍
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。
目前，在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
ASIC分 [
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