- 日本电子业巨擘Panasonic公司宣布，出售日本境内三家半导体厂多数股权给以色列晶圆代工厂，以便缩减亏损业务。
Panasonic20日盘后宣布，日本境内位于鱼津、砺波和新井的三家半导体厂，将转移至与以色列塔尔半导体(Tower)合资成立的新公司。
新合资企业的51%股权属于塔尔旗下品牌TowerJazz，剩下的49%由Panasonic持有。
TowerJazz将依2014年3月平均股价计算，发给Panasonic约800万美元的普通股，后者成为TowerJazz少数
- 关键字：
Panasonic 晶圆代工
- 近日中国大陆传出官方将在年底前推出集成电路(大陆称集成电路)扶持政策，每年提供千亿人民币(下同)银弹，重点扶持中芯、展讯及华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设计业者。昨(19)日工信部更发布公告，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，重点打造集成电路产业。
北京是大陆半导体产业的三大核心城市之一，据元器件交易网报导，工信部昨日发布一则公告称，为培育本土集成电路产业链发展，加快推进集成电路产业整体升级，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，总规模300亿元。
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司，却有五成以上的营收来自海外，可以想见该公司的全球化有多深。
Honeywell副总裁暨电子材料部总经理DavidDiggs表示，电子材料部门在2012年的整体营收仅有365百万美元，与总公司的将近四百亿的营收有着不小的距离。不过，该部门在全球半导体产业中却也有相当重要的份量。该部门旗下，共
- 关键字：
Honeywell 晶圆代工
- 提供灵活技术开发和高品质制造解决方案的世界级专业晶圆代工服务公司TSI Semiconductors, LLC 今天宣布，黛博拉-哈威 (Deborah Harvey) 已经加入该公司，担任新近设立的全球晶圆代工销售执行副总裁一职。
哈威带来了超过25年的半导体销售、行销和工程工作经验，明无晶圆厂、轻晶圆厂和特殊应用积体电路 (ASIC) 公司建立了表现良好、专门从事客户接洽与业务发展活动的组织部门。她曾经担任了9年的台积电 (TSMC) 北美销售总监。哈威还曾在飞利浦半导体 (Philips
- 关键字：
TSI 晶圆代工
- 面对2014年1月底中国农历春节传统旺季，近期包括大陆代工厂纷不畏2013年底库存盘点效应，积极备货赶工，台系半导体供应链喜迎这一波急单效应，包括晶圆代工、封测及IC设计业者多初估12月业绩表现有机会较11月回升。展望2014年第1季，考量大陆客户已提前拉货，多数业者仍预期恐较2013年第4季略微下滑，但自2014年第1季底开始，随着供应链库存警报正式解除，加上客户订单回流，届时供应链厂商营运将重返成长轨道，甚至续创高峰。
台系半导体业者指出，观察最具代表性的厂商台积电(2330)及联发科(24
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 根据ICChina于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消费地区，预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。
然而，纵使自2010年以来大陆IC设计产业产值快速成长，但仍无法满足大陆半导体内需市场，也使得依赖进口比重偏高，2008年大陆半导体市场来自大陆半导体供应金额为37亿美元，自制率仅达5%，至2012年该金额虽倍增至71亿美元，但自制率仅小幅提升至6%，预估2016年
- 关键字：
晶圆代工 IC设计
- 英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电(2330)、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便宜」，对整体晶圆代工市场价格冲击应有限。
英特尔扩大代工事业试图否定晶圆代工产业「不跟客户竞争」既定的核心基础，不过后市效益如何，仍难断言。
英特尔在PC、NB产业的逆境中寻求突破，开始进军行动装置相关应用产品，及进一步扩大晶圆代工业务，不过这两个战略方向都将拉低英特尔自身的毛利率表现，因此业者研判，英特尔在毛利率考量下，压低晶圆代工价
- 关键字：
英特尔 晶圆代工
- 苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色?
此外，外资认为，张忠谋宣布卸下执行长时间虽远比预期早很多，但因张仍续任董事长，应无太大差别。
瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，张忠谋昨日突然宣布交出执行长棒子消息的时间点，确实比外资圈所预期的明年6月底要提前些，但老话一句，只要张忠谋仍挂名董事长的一天，台积电重大决策由他说了算的情况就不会改变，更何况魏、刘两人
- 关键字：
三星 晶圆代工
- 我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
我国半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，我国半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28nm，甚至22/20nm制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
政府扶植成效显现中国半导体势力抬头
上海市集成电路行
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。
台积电第三季营收与获利皆创历史新高，财报符合公司与市场预期，单季税后盈余达519.5亿元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供应链更积极调整库存，以美金兑换台币29.5元计算，台积电预估单季营收约在1440至1470亿元之间，季减10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%间，营业
- 关键字：
联电 晶圆代工
- 晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。
台积电第三季营收与获利皆创历史新高，财报符合公司与市场预期，单季税后盈余达519.5亿元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供应链更积极调整库存，以美金兑换台币29.5元计算，台积电预估单季营收约在1440至1470亿元之间，季减10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%间，营业
- 关键字：
联电 晶圆代工
- 研调机构Gartner(顾能)今(15日)举办半导体趋势论坛，关于半导体供应链库存调节状况，Gartner半导体分析师DeanFreeman(见附图)指出，从美国经济数据看来，圣诞节买气不像以往这么强，Q4半导体供应链仍处失衡状态(imbalanced)，估计要等到明年Q2库存水位才会回归正常的水准。
DeanFreeman指出，早先就有看到几家晶片大厂拉货放缓的迹象，加上今年圣诞节的买气也不如以往，因此并不认为经过Q4的调节，库存水位就会下降到正常水准，目前倾向认为中国农历年前后会是库存消化的
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季，不过，由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资，台湾半导体设备商不受冲击，其中，法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高，辛耘(3583)也对第4季表现持审慎乐观，半导体设备厂第4季有望淡季不淡。
据市调机构Gartner(顾能)预估2014年、2015年全球半导体产业资本支出可望有年增14.1%、13.8%的成长表现，市场因此预期，台湾半导体厂设备厂受惠晶圆代工厂不断朝20及16奈米制程扩大投资，第4季及明后年成长性依然看好。
汉
- 关键字：
半导体设备 晶圆代工
- 第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。
台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。
不过，除了台积电不受淡季影响，联电(2303)与世界先进(5347)9月营收则同步滑落。
联电9月营收108.51亿元，月减幅1.34%，第3季营收334.07亿元;世界先进9月营收17.84亿元，
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展，2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关係从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后，业界出现各种艰鉅的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在 40nm 和 28nm 两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。
GLOBALFOUNDRIES 为回应客户的要求，执行长 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
- 关键字：
GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
