- 晶圆代工业者(Foundry)的竞争，近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支援与先进制程等各方面，都是居于领先地位。
附图:格罗方德全球行销暨业务执行副总裁MichaelNoonen(摄影：高桥洋介)BigPic:469x349
更甚者，格罗方德也以日本因为先前地震的关系，造成全球半导体产业断链为例，特别强调，由于格罗方德的晶圆厂遍及三大洲，就算某
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
- 半导体厂对第3季旺季景气多持乐观看法，第4季因能见度低，且产业环境存有疑虑，多认为仍待进一步观察。
个人电脑市场低迷不振，半导体厂对第3季传统返校需求多保守看待，并普遍认为，微软Windows 8及英特尔新平台驱动个人电脑换机潮效应恐不明显。
不过，厂商多看好智慧手机及平板电脑等手持装置新机效应，仍将可驱动第3季产业传统旺季景气畅旺。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋即表示，中国大陆智慧手机需求超乎预期强劲，全球行动装置市场需求没有趋缓迹象，并看好第3季产业景气。
IC
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台积电 晶圆代工
- 苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等，在苹果订
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苹果 晶圆代工
- 晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。
GlobalFoundries近半年来28nm制程良率提升，除了切入高通(Qualcomm)、联发科等28nm制程的供应链之外，日前更拿下大陆平板电脑晶片供应商瑞芯的28nmHKMG制程的订单，且传出是28nm的唯一供应商，台积电代工产品是采用40nm制程。
有鉴于2011年到2016年大陆晶圆代工市场的年复合成长率高达16.6%
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- 面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星;郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及;宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌，成为台厂最强后援。科技4强联手，朝「灭三星」目标持续挺进。
6月的股东会中，台积电董事长张忠谋在被媒体追问下，透露出他心中俨然成形的「灭三星计划」。他说，虽然三星电子是「可畏的对手」，但台湾科技业有实力足以应战。
三星电子是韩国市值最大的公司，大约为两千亿美元;而台积电市值为全台最大，达到一
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- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增
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台积电 晶圆代工
- 苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20奈米制程，力保苹果订单态度积极，未来20奈米以下先进制程布局是半导体业者投资加码重点。
晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等，
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- 2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
Gartner研究副总裁Bob Johnson表示：“半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。然而，半导体设备季度性收入开始提升，而订单交货比率的乐观迹象表明设备支出将于
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半导体制造 晶圆代工
- 大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随大陆IC设计产业晶片技术提升，产品由智慧卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多大陆业者投入IC设计产业，至2012年大陆IC设计公司家数已增加
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- 世界先进今股东会通过每股配发1元现金股息，总经理方略指出，今年半导体市场预估约成长3~7%，晶圆代工预估成长6~10%，世界先进将适度投资以扩大小线宽高压制程产能，并成为高压制程及功率半导体制程全球晶圆代工的領导厂商之一。
他强调，世界先进除了显示器相关IC(Integrated Circuit，积体电路)、類比IC，特别是电源管理和混合讯号是持续深耕的市场外，在全球綠能节约的大趋势下，预期高压類比，BCD制程，电源管理和分離式功率元件将持续稳定成长，客户群也从无晶圆厂加入更多整合元件(IDM)
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- 半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观预期在传统旺季带动下，第3季将同步成长。
虽台股股后汉微科(3658)日前在股东会避谈第2~3季展望，加上5月营收也意外小幅衰退5%，不过，市场预期汉微科6月营运将好转，第2季营收将季增近15%，第3季也还将持续成长。
半导体设备厂5月及第2季营收
第2季整体表现不同
汉微科
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- 半导体设备厂受惠晶圆代工厂持续扩产并进入28奈米以下制程，国内半导体设备厂跟着沾光，不过，由于第2季部份公司因上季营运冲高导致基期垫高、部份订单流失等影响，族群在第2季整体表现并不同调，展望第3季，法人乐观预期在传统旺季带动下，第3季将同步成长。
虽台股股后汉微科(3658)日前在股东会避谈第2~3季展望，加上5月营收也意外小幅衰退5%，不过，市场预期汉微科6月营运将好转，第2季营收将季增近15%，第3季也还将持续成长。
半导体设备厂5月及第2季营收
第2
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- 资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,050亿美元，与去年相较约成长4%。至于2013年台湾半导体产业产值预估将有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度的成长，而晶圆代工部分，则在先进制程的带动下将成长15%，预估IC设计成长9%，IC封测也有8%的成长幅度。
资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑触控比重上升与4K2K电视面板
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晶圆代工 封测
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。
然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。
然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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