- IC设计厂第3季(Q3)营运多恐旺季不旺，不过，第4季(Q4)也将多有淡季不淡表现。
重量级半导体厂已陆续召开法人说明会，包括台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂一致看好第3季业绩可望持续攀高，只是将较第2季仅成长个位数水准。
IC设计厂第3季营运展望落差相对较大，感测晶片厂原相受惠游戏机客户旺季需求倍增，加上光学触控及安防等产品出货可望同步成长，第3季营运展望乐观，业绩将可季增15%至20%。
IC设计服务厂创意同样受惠微软游戏机产品量产出货，第3季业绩可望较第2季显著成长。
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IC设计 晶圆代工
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到 来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长
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台积电 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋万万没有想到，他的一场法说会，引燃的接班议题，竟然会成为台湾科技股大跌的引信。
一席话，引发台股地震 张大帅趣谈交棒，市值震掉两千亿
2013年7月18日台积电法说会后，张忠谋循例与记者会谈，当他被提问，CEO一职交棒计划是否如常时，他不仅立刻回答“没有改变”，而且还打趣说，2009年宣布时，说的是“3至5年内交棒”，2013年已经是第4年了，所以要改成“4至5年内交棒”，神情一派轻松，即将出游的他，
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台积电 晶圆代工
- 手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂;业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。
根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。
IC Insights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家无晶圆设计厂。
全球前20大半导体厂中，前4大厂排名维持不变，英特尔(Intel)蝉联龙头宝座;
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半导体 晶圆代工
- 台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，并在工厂中总长42公里的轨道中，操作1,600台车辆，支援50万种传送业务，平均每一个传送，都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
- 台积电作为全球晶圆代工龙头，在自动化技术方面，也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出，台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货，完全不用经过人，包括机台控管、空片处理等所有的流程，都已经完全做到自动化。
涂耀仁表示，台积电南科14厂的自动化程度，同时间可以让400个作业人员，每天处理超过340万次晶圆制作流程，使用超过2,500种工具，并在工厂中总长42公里的轨道中，操作1,600台车辆，支援50万种传送业务，平均每一个传送，都可以控制在三分钟以
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半导体 晶圆代工
- 晶圆代工龙头台积电今年资本支出可望创下100亿美元的史上最大金额，后段封测龙头日月光当然也不落人后，虽然今年资本支出约7亿美元低于去年，但未来几年在台湾、大陆两地的扩产计划仍是马不停蹄。日月光董事会决议至少新台币150亿元的筹资计划，就是为了抢市占率拚成长。
日月光身为全球最大封测代工厂，但若由全球半导体封测市场来看，市占率仍然不到1成，因为有一半以上仍是在IDM厂内自制，就算单纯就封测代工的市场来看，日月光市占率约达2成，其实仍有很大的成长空间。
金融海啸发生迄今，全球总体经济的复苏之路
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台积电 晶圆代工
- 受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%，因而将目标价调升至138元。
有别于先前外资圈盛行的「卖台积电(因英特尔可能抢下苹果下一世代AP订单)、买联电(40纳米产能炙手可热)」配对交易(pairtrade)，德意志证认为从长线高阶制程竞争力来看，还是「卖联电、买台积电」为要。
尽管今年台积电除息行情至今走得跌跌撞撞，即便昨天股价小涨1元，但
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台积代 晶圆代工
- 晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈进。
时序进入第3季，台积电不仅将发布6月营收，且第2季法说会又即将登场，法人指出，以晶圆代工趋势而言，台积电第2、第3季成长动能仍相当强劲，尽管先前股价因外资买超趋缓而出现拉回，但就今年预估每股盈余(EPS)上看7.2元来看，目前股价本益比仍有调升空间。
台积电5月合并营收
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台积电 晶圆代工
- 受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片;二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。
业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。
上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售热潮。之后2006~2007年虽然全球经济成长强劲，但当时晶圆代工厂因新产能大量开出，利用率并未冲上满载。
2008年底美国爆发金融海啸，2009年下半年出现V型强劲反弹，但
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晶圆代工 手机基频芯片
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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- 受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，其中记忆体触底反弹，可望有较大幅度成长。」
至于晶圆代工、IC设计以及IC封测部份，洪春晖提到，晶圆代工在先进制程的带动下将成长15%，IC
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半导体 晶圆代工
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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中芯国际 晶圆代工
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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晶圆代工 IC设计
- 国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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中芯国际 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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