- 据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。
2013年，全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元，美国将占224亿美元;2012年，全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元，占销售额的61%。
IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不提供大量自行设计的IC产品，而专注于为其它公司生产IC的厂商。
美国公司将占台积电销售额的70%，67%的销售额来自晶圆代工大厂格罗方德，47%的销售
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ST 晶圆代工
- 拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。
许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，
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半导体 晶圆代工
- 据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4%，但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。
近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。
市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产
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台积电 晶圆代工
- 国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资的重要力量。
统一投顾总经理黎方国表示，半导体B/B值趋势已有转折，未来三至六个月，可能还会继续往下探。不过，也有业者认为，B/B下滑在意料之内，半导体产业经过近一季的库存调整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。
半导体设备订单出货比是根据北美半导体设备制造商的
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半导体 晶圆代工
- 晶圆代工厂世界先进(5347)8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。
世界先进8月合并营收18.79亿元，中止连五个月营收上扬;累计前八月合并营收109.6亿元，年增27.27%。
稍早世界预估，本季营收季增3%至4%，而7、8月两个月合并营收共达38.06亿元，9月业绩仅需17亿元，第3季业绩就可达成营运目标;预料世界先进第3季营运目标应可顺利达成。
法人则看好台积
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台积电 晶圆代工
- 国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将成长9.3%，再创新高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所
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晶圆代工 封测 半导体
- 晶圆代工厂联电23日宣布，日前已通过财政部关务署AEO(Authorized Economic Operator，优质企业)中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。
联电指出，除积极响应海关推动的AEO政策，也致力于货物整体物流供应链安全。将在取得AEO认证资格之后，可获得海关提供之最优惠通关待遇，加速货物流通速度。
联电副总廖木良表示，身为国际化的半导体晶圆厂，有监于对全球反恐趋势及维护货物安全等议题的重视，联电致力于导入AEO制度，并建立供应链安全
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联电 晶圆代工
- DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。
根据DIGITIMESResearch预期，2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退，但在智慧型
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晶圆代工 28奈米
- 晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。
尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极扩产;预计第3季总产能将扩增至425.8万片约当8寸晶圆，第4季总产能将进一步扩增至430.7万片约当8寸晶圆规模。
台积电规划，今年总产能将达1644.7万片约当8寸晶圆规模，将较去年增加11%;其中，12寸晶圆产能将增加17%。
台积电董事会今天核准573.65亿元资本预算，将用以扩充与升级先进制程产能;台积电董事会同时核准11.2
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台积电 晶圆代工
- DIGITIMESResearch的最新报告指出，全球主要晶片供应商合计存货金额在经过2012年第四季与2013年第一季连续两季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，第二季与第三季全球主要晶片供应商合计存货金额再度攀升，在高阶智慧型手机出货不如预期、中国大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第四季部分晶片厂商将再次采取库存调节策略。
根据DIGITIMESResearch预期，2013年晶圆代工产业来自电脑应用市场需求将出现衰退，但在智慧型
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晶片 晶圆代工
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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半导体 晶圆代工
- 在台积电(2330)7月营收下滑之下，联电(2303)7月营收则缴出月增7.4%、来到115.58亿元，年增11.59%，登上今年以来单月新高的亮丽成绩单。而公司也于法说会上预估，Q3营收将能温和成长，可望季增约3~4%。不过，外资德意志则是出具最新报告指出，联电7月营收虽受益于面板驱动IC需求而强劲走高，不过8月即会遭遇无线通讯客户(wireless)的库存调整，营收估将月减4~6%。
也因此，即使7月营收优于预期，德意志认为，随着8~9月营收下滑，联电Q3营收约仅会季增3%左右。而联电今年下
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联电 晶圆代工
- 全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMES Research统计，第2季与第3季全球主要芯片供货商合计存货金额再度攀升，在高阶智能型手机出货不如预期、大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第4季部分芯片厂商将再次采取库存调节策略。
2013年晶圆代工产业来自计算机应用市场需求将出现衰退，但在智能型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通
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智能手机 晶圆代工
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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IDM 晶圆代工
- 手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。
业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。
高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀
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Qualcomm 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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