- 资策会产业情报研究所(MIC)预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。
MIC预估台湾半导体产业展望
对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计产业在中低价智慧手持装置、笔记型电脑比重上升与4
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IC封测 晶圆代工
- 随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。
因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能扩增，加上技术与良率领先同业，客户投片热络，带动产能利用率持续满载。
台积电预估以汇率29.82元计算，第2季营收将达1540-1560亿元，季增幅度高达16-17.5%，远高于法人预估的5-9%，也因受惠产能利用率进一步提高，毛利率也增长达47.5-49.5%，营业利益率上看35
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联电 晶圆代工
- 中国电子科技集团公司第二十四研究所王守祥 赖凡
2012年我国设计企业前10家的销售额总和达到231.17亿元，比上年增加29.7亿元。10家企业的销售额总和占全行业销售额总和的比例为33.97%，比上年的31.76%增加2.21个百分点。
IC产业发展的根本要素或动力是什么?业界普遍认为，政府大力支持、务实的政策制度、建设良好的基础设施和充沛的人力资源，是后发国家和地区IC产业后来居上的几大关键要素。了解这些要素的国家和地区为数不少，为什么只有日本、韩国和我国
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- 中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?
台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，英特尔正式涉足芯片代工业务。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过
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苹果A7处理器订单搅局 全球晶圆代工格局恐生变
事实上，受到苹果(Apple)去三星化影响，新一代A7处理器部分订单将转投其他晶圆代工厂，三星2013 年资本支出将从去年的121亿一口气降至95亿美元，年减幅度高达21.5%。相形之下，英特尔(Intel)、台积电为扩大先进制程领先优势，则竞相加码投资，呈现两样情。
据信，英特尔、台积电、三星、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和联电均已将28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圆及超紫
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处理器 晶圆代工
- 中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位?
台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
2013年2月下旬，Altera宣布将其先进芯片订单给了英特尔，英特尔正式涉足芯片代工业务。随着PC销售低迷，这家全球最大的芯片制造商为其过
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- 三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。
韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圆月产能平均为225,000片，约占全球50%的产量，远高于台积电(2330)的110,000片。排名第三的则是格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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三星电子 晶圆代工
- 欧德宁(Paul Otellini)16日卸任英特尔(intel)执行长，结束8年任期，任内虽一再打破传统、大刀阔斧改革，却缺乏趋势远见，未能跟上行动装置热潮。他在卸任后承认，当年未接受iPhone晶片订单，使得英特尔错失公司史上最大商机。
欧德宁在担任英特尔执行长期间大力改革，可惜缺乏远见，让英特尔未能跟上行动装置热潮。彭博
拒iPhone订单 错失商机
欧德宁卸任后接受《大西洋月刊》(The Atlantic)专访时表示，在iPhone推出前，苹果曾找英特尔生产晶片，但苹果当时开
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英特尔 晶圆代工
- 随着Wintel的脚步起家，台湾也曾因PC产业的风光，而在全球电子业唿风唤雨。然而，事过境迁，在行动装置世代崛起之后，PC日渐式微，台湾不仅塬有的PC产业优势流逝殆尽，并在全球的排名逐渐落后。而这一切问题的产生，都直指向一个致命的伤害：台湾的创新能力不足。
事实上，《纽约时报》近日便报导指出，从PC世代来到行动世代，台湾正感嘆优势的丧失。该报导指称，台湾失去电子产业的领先地位，关键问题在于创新能力的不足、面对改变反应不及，以致于来到智慧手机时代之后，未能第一时间抢得先机，平白丧失了行动市场的主导
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- 预期第二季晶圆齣货季成长双位数，40nm营收到达二成
联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。 本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新檯币65.9亿元，每股普通股穫利為新檯币0.52元。
联华电子执行长顏博文表示，“2013年第一季整体营运表现优於预期，其中晶圆代工业务的营业收入為新檯币263.7亿元，营业净利率為4.1%?约当八吋晶圆齣货量112.5万片，產能利用率為78%?
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- 晶圆代工厂6月起，将与客户展开年度的订单协商会议;由于行动装置芯片需求发烧，28纳米制程罕见地过去八季都没降价，台积电因全球市占高达九成，可望在协商会议中稳居卖方优势，加上20纳米即将量产，下半年单季毛利率将有机会挑战50%，刷写新猷。
台积电与客户的年度订单协商会议，主要针对下半年与明年的订单与价格进行协商讨论，每年例行在6月登场。在台积电方面，针对高通、博通、辉达等重量级客户，主要是由董事长张忠谋出马，与客户高层一对一协商。
台积电7日不愿对价格动向多作评论。但据了解，台积电价格政策有
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台积电 晶圆代工
- 台积电董事长张忠谋表示，2011年至2016年间，平板计算机市场将以23%的年平均复合成长率，成为推动半导体业强劲成长的主力，台积电也将挹注更多的投资及产能迎接商机，藉此扩大市占率。
台积电2012年报昨(7)日出炉，张忠谋向股东提出对科技产业的最新看法。他指出，今年半导体整体产值年增约3%，但电子产品采用半导体元件的比率提升，IC设计厂持续扩大市占率，加上整合元件制造商扩大委外代工，预估从2011年至2017年，IC设计制造服务业的年复合成长率将高于半导体产业的4%。
张忠谋上季法说已将
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平板计算机 晶圆代工
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Gartner看法仍较保守，仅认为今年晶圆代工市场仅年增7.6%，约达370亿美元以上规模。
Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置半导体营收首度超越PC与笔记本电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于
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- 台积电在MEMS晶圆代工市场再传捷报。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圆代工厂，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家专业晶圆代工厂入榜。其中，台积电2012年MEMS晶圆代工业务营收达4,200万美元，不仅较去年的2,300万美元增长近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亚太优势微系统及IMT，成为专业MEMS晶圆代工龙头。
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- 根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%。相较于去年全球半导体市场较前年衰退，封测市场成长性虽不如晶圆代工厂强劲，但仍维持小幅成长，至于业者十分看好行动装置强劲需求，对今年展望乐观期待，业界普遍预估今年封测市场年成长率可达5~7%。
Gartner研究副总裁JimWalker表示，2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率达1.8%，2012年则维持缓慢成长的步伐。PC市场的疲软
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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