- 近日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯(GF®)今日宣布从位于保加利亚索菲亚的Smartcom Bulgaria AD手中收购PDK（工艺设计套件）工程团队。新收购的团队将扩大格芯的规模和能力，增强格芯在专业应用解决方案方面的竞争力，提高成长潜力和价值创造能力。PDK（工艺设计套件）是一家公司集成电路(IC)设计与晶圆厂（制造客户芯片产品）之间的关键接口。自2015年以来，Smartcom一直在为格芯的PDK开发和质量保证提供支持，涵盖从350nm至12nm的平台技术。根据收购条款，格芯将收购Smart
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工艺 接口
- 不同于CPU处理器等逻辑芯片的制造工艺都精确到具体数值，闪存、内存工艺一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm级别)，只是介于20nm和10nm之间，然后又分为1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越来越先进，越来越接近真正的10nm。
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美光 内存 10nm 工艺
- 这几年，虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓，但是在半导体工艺上，几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm，台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、3nm。
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台积电 工艺 2nm
- 国内最大的晶圆代工厂中芯国际今天下午发布Q1季度财报，营收6.7亿美元，同比下滑19.5%，净利润1227万美元，同比下滑58%，不过中芯国际表示FinFET工艺研发进展顺利，12nm工艺进入客户导入阶段，下一代FinFET工艺研发进度喜人——虽然没有明确下一代工艺具体是什么，但中芯国际的表态意味着国产10nm或者7nm工艺研发进度还是很不错的。
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中芯国际 7nm 工艺
- 曾经，先进的制造工艺是Intel狠狠压制AMD乃至整个半导体行业的绝对大杀器，但现在完全反了过来。Intel 14nm工艺遭遇前所未有危机，至今未能量产，而台积电、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相继上马。虽然不同家的工艺技术不能完全看一个单纯的数字，但不得不承认Intel确实被越甩越远。 GlobalFoundries放弃7nm、5nm先进工艺研发后，AMD转向了台积电，这次算是傍上了大树，接下来的从桌面到服务器再到笔记本，从处理器到显卡，统统都是台积电7nm。 7nm之后，台积电更是还有7n
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AMD TSMC 工艺
- 如何向芯片设计企业推荐最合适的工艺，芯片设计企业应该怎么权衡?不久前，在珠海举行的“2018中国集成电路设计业年会(ICCAD)”期间，
芯原微电子、Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司、UMC(和舰)公司分别介绍了他们的看法。 图
从左至右：Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦博士、芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民博士、UMC(和舰)公司副总经理林伟圣 先进工艺选择的考量 芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民博士称，28 nm以前一切是很好的、没有争
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芯片 工艺
- 特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，对于工业控制应用和DC-DC转换器等产品是理想的工艺选择。 第二代0.18微米5V/40V BCD工艺平台40V DMOS击穿电压达到52V，其导通电阻低至 20 mOhm.mm2，达到该节点领先工艺水平，可提高产品的驱动能力，减小芯片面积，扩大高压管安全工作区（Safe-Operation-A
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0.18 BCD 工艺
- 诚然现阶段中国半导体业的发展，可能并非存在哪种模式下一定优越，正是百花齐放的好时代。但是对于它的风险性可能尚缺乏足够的重视与认识。因为半导体业有许多独特的规律，其中生产线太分散，不但造成互相争抢人材，力量不能集中，同时未来要保证生产线的连续运行是十分困难的。因为我们无法与如三星、台积电、英特尔等大牌厂商相比拟，它们的单条生产线规模大，订单稳定，设备厂可以从它的提供服务中获得收益。 -莫大康 2018年8月27日 半导体业的最大特征有两条：一个是摩尔定律，每两年工艺制程前进一个台阶，基本上同样工艺
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芯片 工艺
- LED照明灯具无论在制造或是在应用的过程中或多或少都会有问题，下面集合了LED行业人士的心血的98个常见问题，熟知这98个LED灯具问题，先不说称霸武林，
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LED 应用 工艺
- LED行业发展日新月异，每天都有新信息、新科技出来，竞争犹如逆水行舟不进则退，今天你充电了吗?LED芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就
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LED 芯片 亮度 工艺
- 封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、
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LED 封装形式 工艺
- 半导体产业作为一个起源于国外的技术，很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本，希望对大家有所帮助。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢! 常用半导体中英对照表 离子注入机 ion implanter LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory，又称“林汉德-斯卡夫-斯
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半导体，工艺
- 近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。
报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户，这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力，格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。
针对上述消息，格芯发言人向第一财经记者表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。”
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晶圆 工艺
- 科研总是走在实用之前很多年的，已经有许多新的方向在试图突破。
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工艺 摩尔定律
- 中芯国际虽位居全球第4大专业晶圆代工厂，然倾官方之力扶植的中芯为何连年亏损，与一线大厂渐行渐远?
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中芯国际 工艺
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