中国是全球最大的科技产品市场，没有之一，Intel最大市场也是这里，来自Intel的消息称国内市场占了他们营收的25%到30%左右，还会跟国内客户联合打造尖端方案。Intel公司高级副总裁、中国区董事长王锐日前在接受采访时表示，中国占全球从25%到接近30%的份额。王锐称，作为Intel来说，这个市场给Intel的反馈，对我们的路线图，对我们的产品，对我们的解决方案，我们要把这个机制建立起来，能够在Intel全球整个规划层面里，变成一个不可或缺的一份子。王锐表示，现在开始要把中国区的需求做进Intel长期
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在今天的说法会上，台积电透露了新一代工艺的进展，3nm工艺已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是2nm工艺，台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比，台积电2nm工艺会有重大技术改进， 放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管， 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键，可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代 。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及台湾是否会要求台积电部署加强安全措施，甚至试图限制向美国出口某些工艺技术或专有技术，但台湾相关部长明确表示，希望台湾继续保持台
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日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。 据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。 此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的
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据国外媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro
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1. 5G发展会带来的影响和好处有哪些？ 5G 的发展会为半导体行业带来哪些挑战？5G，即第五代无线网络技术，为移动电话带来超高速率（数据传输比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒体应用上响应更快、延迟更少，并为人工智能 (AI)、虚拟现实 (VR)、混合现实、物联网设备、自动驾驶、精密的云应用程序服务、机器间连接、医疗保健服务等领域的发展铺平了道路。然而，为了充分实现 5G 的潜在应用场景，我们需要许多其他的组件来支持该全新的基础设施，其中半导体设备的比重也不断增加。其包括高容量
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据国外媒体报道，推进3nm制程工艺今年下半年量产的台积电，在更先进的2nm制程工艺的研发方面已取得重大进展，预计在明年年中就将开始风险试产 —— 也就意味着台积电2nm制程工艺距量产又更近了一步。业界估计，台积电2nm试产时间点最快在2024年，并于2025年量产，之后再进入1nm以及后续更新世代的“埃米”制程。台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。以投资规模及近百公顷设厂土地面积研判，除了规划2nm厂
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业界经常议论摩尔定律接近终点，但是由于站立角度不同，看法各异，也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”，分别是尺寸缩小及硅片直径增大，其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察，由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产，平均每2年开发一代新的制程，是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中，英特尔曾作出过巨大的贡献，如在2001年发明了称为应变硅（strained silicon）用在90纳米中，及2007年推出了45纳米的HKMG（高k金属栅极），以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
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2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。在之前的Q4季度财报会议中,中芯国际预测Q1季度营收增长0-2%,在淡季中保持增长已属不易。不过他们的实际情况要比预期乐观得多,中芯国际首席财务官高永岗博士今天宣布上调营收指引到增长6-8%,增幅数倍于之前的预期。此外,中芯国际Q1季度的毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%,包永岗博士表示,“自从最初公布第一季度收入和毛利率
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1月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，已连续4年独享苹果的A系列芯片大单，今年预计还会继续。台积电能够连续4年独享苹果的大单，靠的是业界领先的工艺，而台积电也在官网，披露了他们自成立以来的工艺演进。台积电芯片工艺演进图从台积电官网所公布的信息来看，在1987年成立时，他们的芯片工艺是3微米，随后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的时候提升到了0.13微米，也就是130纳米；2004年开始采用90纳米工艺；随后是65纳米、45纳
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在上周的说法会上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,会公开3nm工艺的详情。台积电的3nm工艺技术最终选择什么路线,对半导体行业来说很重要,因为目前能够深入到3nm节点的就剩下台积电和三星了,其中三星去年就抢先宣布了3nm工艺,明确会放弃FinFET晶体管,转向GAA环绕栅极晶体管技术。具体来说,三星的3nm工艺分为3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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在先进半导体工艺上，国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产，改进版的 12nm工艺也在导入中，取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后，光指望中芯国际一家也是不行的，上海华虹集团日前透露其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。1月12日下午，，华虹集团在无锡新落成的华虹七厂研发大楼召开“开放、创新、合作—华虹集团2020年全球供应商迎新座谈会”，邀请了国内30多家、国外50多家供应商合作伙伴出席，华虹集团高管分享了该公司的最新进展。华虹方面表示，
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Intel的制程工艺一直备受关注。今天早些时候，荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)放出一张路线图，赫然罗列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工艺节点，尤其是最后这个将在2029年上马的1.4nm非常意外，是我们第一次看到非整数工艺节点。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清声明。原来，这张路线图并非完全来自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一张制程工艺更新PPT修改而来，自行添加了原来没有的几个工艺名称，
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近日，全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯(GF®)今日宣布从位于保加利亚索菲亚的Smartcom Bulgaria AD手中收购PDK（工艺设计套件）工程团队。新收购的团队将扩大格芯的规模和能力，增强格芯在专业应用解决方案方面的竞争力，提高成长潜力和价值创造能力。PDK（工艺设计套件）是一家公司集成电路(IC)设计与晶圆厂（制造客户芯片产品）之间的关键接口。自2015年以来，Smartcom一直在为格芯的PDK开发和质量保证提供支持，涵盖从350nm至12nm的平台技术。根据收购条款，格芯将收购Smart
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