- 1 引言 作为连接设计和制造的桥梁和纽带,CAPP不仅是制造企业准备工作的首要步骤,而且是企业各部门信急交汇的重要环节。由于CAPP在CIMS中的地位和作用,工艺规划的自动生成(也即智能工艺设计)被视为生产自动化中
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系统 介绍 设计 工艺 实例 智能 基于
- 1 引言 本文在传统锁相环结构的基础上进行改进,设计了一款用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环,其主 要结构包括分频器、鉴频鉴相器(PFD)、电荷泵、环路滤波器和压控振荡器(VCO)。在鉴相器前采用预 分频结构减小时
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CSMC PLL 工艺 零延时
- 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术,美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
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- 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)宣布提供针对公司High-Q™集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK)。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统(ADS) 2011电子设计辅助(EDA)软件一起使用,使安森美半导体及安捷伦科技的客户能够充分利用业界最全面射频(RF)及微波设计平台的优势。
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- 每逢夜幕降临,街市上华灯初亮,而独树一枝的五彩霓虹灯显得格外亮丽醒目,它将宾馆、大厦、商场及娱乐城装饰得多姿多彩。然而这种传统的霓虹灯制作工艺复杂,造价成本高、耗电惊人,维修难又容易遭破损等问题。新型
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- 摘要:为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6mu;m CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理
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- 模具的型芯和型腔往往具有各种自由曲面,非常适合在数控机床上进行加工。数控加工的工艺与普通加工工艺有较大区别。本文结合儿童产品装饰物的模具型芯的数控加工工艺设计,分析和总结了模具数控加工的工艺特点,为模
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模具型芯 工艺 数控加工
- 集成电路,即integrated circuit,这是一种微型电子器件或部件,按功能可划分为数字和模拟两大类。而模拟集成电路一般用于模拟信号的产生和处理,有很多种种类,比如集成运算放大器、集成锁相环、集成功率放大器、集
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CMOS 工艺 放大器设计 集成运算
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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聚四氟乙烯 微波板 工艺 多层化
- 近年来,有关将CMOS工艺在射频(RF)技术中应用的可能性的研究大量增多。深亚微米技术允许CMOS电路的工作频率超过1GHz,这无疑推动了集成CMOS射频电路的发展。目前,几个研究组已利用标准的CMOS工艺开发出高性能的下
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集成 电路设计 RF 工艺 CMOS 基于
- 一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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技术 封装 工艺 生产 LED
- 摘要:数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步,使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小,使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个,所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
- 在现代电子系统设计中,由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性,而得到了广泛的应用。由于大规模高密度可编程逻辑器件多采用SRAM工艺,要求每次上电,对FPGA器件进行重配置,这就使得可以通过监视配置
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方法 介绍 加密 FPGA SRAM 工艺 基于
- 闪光对焊作为一种先进的焊接技术,具有无需添加焊接材料、生产率高、成本低、易于操作等优点。随着工业技术的不断发展,焊接的零件截面越来越大,遇到了一些技术问题,如焊接加热难、生产率低、产品合格率低等。为了
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焊 工艺 过程 设计方案
- CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器,0 引言热电堆红外探测器是最早发展的一种热红外探测器,其工作原理基于Seebeck 效应。这类探测器通常不需要致冷,可以常温工作,并对较大范围内的红外光响应均匀,由于成本较低,可以大批量生产,因此在安全监视、医
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CMOS 工艺 兼容 红外探测器
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