首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 工艺

工艺 文章 进入工艺技术社区

基于实例的智能工艺设计系统介绍

  • 1 引言  作为连接设计和制造的桥梁和纽带,CAPP不仅是制造企业准备工作的首要步骤,而且是企业各部门信急交汇的重要环节。由于CAPP在CIMS中的地位和作用,工艺规划的自动生成(也即智能工艺设计)被视为生产自动化中
  • 关键字: 系统  介绍  设计  工艺  实例  智能  基于  

采用CSMC工艺的零延时缓冲器的PLL设计

  • 1 引言  本文在传统锁相环结构的基础上进行改进,设计了一款用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环,其主 要结构包括分频器、鉴频鉴相器(PFD)、电荷泵、环路滤波器和压控振荡器(VCO)。在鉴相器前采用预 分频结构减小时
  • 关键字: CSMC  PLL  工艺  零延时    

硅衬底LED芯片简介及主要制造工艺分析

  • 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术,美国CREE公司垄断了SiC衬底上 GaN基LED专利技术。因此,研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。南昌大学与厦门华联电子有限公司合作承担了国
  • 关键字: 工艺  分析  制造  主要  芯片  简介  LED  

安森美推出High-Q IPD工艺设计套件

  • 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)宣布提供针对公司High-Q™集成无源器件(IPD)工艺的完整从前到后工序工艺设计套件(PDK)。这PDK开发是为了配合安捷伦科技的先进设计系统(ADS) 2011电子设计辅助(EDA)软件一起使用,使安森美半导体及安捷伦科技的客户能够充分利用业界最全面射频(RF)及微波设计平台的优势。
  • 关键字: 安森美  无源器件  工艺  

新型霓虹灯的制作工艺

  • 每逢夜幕降临,街市上华灯初亮,而独树一枝的五彩霓虹灯显得格外亮丽醒目,它将宾馆、大厦、商场及娱乐城装饰得多姿多彩。然而这种传统的霓虹灯制作工艺复杂,造价成本高、耗电惊人,维修难又容易遭破损等问题。新型
  • 关键字: 工艺  制作  霓虹灯  新型  

CMOS工艺多功能数字芯片的输出缓冲电路设计

  • 摘要:为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6mu;m CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理
  • 关键字: 输出  缓冲  电路设计  芯片  数字  工艺  多功能  CMOS  

模具型芯的数控加工工艺浅析

  • 模具的型芯和型腔往往具有各种自由曲面,非常适合在数控机床上进行加工。数控加工的工艺与普通加工工艺有较大区别。本文结合儿童产品装饰物的模具型芯的数控加工工艺设计,分析和总结了模具数控加工的工艺特点,为模
  • 关键字: 模具型芯  工艺  数控加工    

基于CMOS工艺的新型集成运算放大器设计

  • 集成电路,即integrated circuit,这是一种微型电子器件或部件,按功能可划分为数字和模拟两大类。而模拟集成电路一般用于模拟信号的产生和处理,有很多种种类,比如集成运算放大器、集成锁相环、集成功率放大器、集
  • 关键字: CMOS  工艺  放大器设计  集成运算    

微波印制板多层化设计制造

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 聚四氟乙烯  微波板  工艺  多层化  

基于CMOS工艺的RF集成电路设计

  • 近年来,有关将CMOS工艺在射频(RF)技术中应用的可能性的研究大量增多。深亚微米技术允许CMOS电路的工作频率超过1GHz,这无疑推动了集成CMOS射频电路的发展。目前,几个研究组已利用标准的CMOS工艺开发出高性能的下
  • 关键字: 集成  电路设计  RF  工艺  CMOS  基于  

LED生产工艺及封装技术

  • 一、生产工艺1.工艺:a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
  • 关键字: 技术  封装  工艺  生产  LED  

基于65nm工艺数字IC物理设计中信号串扰的预防

  • 摘要:数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步,使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小,使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个,所以在后端设计的流程
  • 关键字: 设计  信号  预防  物理  IC  65nm  工艺  数字  基于  

基于SRAM工艺FPGA的加密方法介绍

  • 在现代电子系统设计中,由于可编程逻辑器件的卓越性能、灵活方便的可升级特性,而得到了广泛的应用。由于大规模高密度可编程逻辑器件多采用SRAM工艺,要求每次上电,对FPGA器件进行重配置,这就使得可以通过监视配置
  • 关键字: 方法  介绍  加密  FPGA  SRAM  工艺  基于  

焊工艺过程的设计方案解析

  • 闪光对焊作为一种先进的焊接技术,具有无需添加焊接材料、生产率高、成本低、易于操作等优点。随着工业技术的不断发展,焊接的零件截面越来越大,遇到了一些技术问题,如焊接加热难、生产率低、产品合格率低等。为了
  • 关键字:   工艺  过程  设计方案    

CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器

  • CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器,0 引言热电堆红外探测器是最早发展的一种热红外探测器,其工作原理基于Seebeck 效应。这类探测器通常不需要致冷,可以常温工作,并对较大范围内的红外光响应均匀,由于成本较低,可以大批量生产,因此在安全监视、医
  • 关键字: CMOS  工艺  兼容  红外探测器    
共174条 6/12 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473