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三大晶圆代工厂首季获利疲弱 但好景不远

  • 路透社日前撰文指出,全球前三大晶圆代工厂商——台积电、联电和特许半导体,可能公布第一季季度获利为逾一年来最低,原因在于芯片需求疲弱不振。但分析师表示,淡季可能接近尾声,前景看好,因客户库存减少,且新电脑、电脑设备与平板电视销售情况良好,新的芯片需求已然在望。  摩根大通证券协理徐振志表示,“我们不久后就会看到需求升温……通讯和消费部门的复苏力道日后将转强,而个人电脑市场也呈稳定成长。”徐振志认为,经过第一季的传统淡季后,台积电第二季营收可望较第一季成长逾15%,联电则成长9%。法国巴黎
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台积电对建立18英寸晶圆工厂进行可行性评估

  •   据中国台湾媒体报道,全球第一大芯片代工厂商台积电将组建一个小组,对公司建立一个18英寸(450毫米)晶圆工厂的可行性进行评估。   台积电表示,我们正在对这一项目进行评估,目前谈论准确的时间框架还为时尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圆产品。每月的产量为38万至39万个。12英寸(300毫米)晶圆产品目前每月的产量相当于20万个8英寸晶圆。如果台积电未来不能够获得更多8英寸晶圆,它的12英寸晶圆的产量将超过8英寸晶圆。   关于建立18英寸晶圆工厂的可行性,国际半导体设备暨
  • 关键字: 晶圆  台积电  其他IC  制程  

南科将建再生晶圆厂 最快上半年投产

  • 全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布,全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场,将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心,预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能薄膜设备市场,应材台湾也设立事业单位,加强与国内太阳能业者合作。  应用材料企业副总裁余定陆表示,应材正积极跨入绿色能源事业,除自2006年起积极投入太阳能光电市场,将陆续推出薄膜太阳能制造设备,也将投入晶圆再生市场,协助晶圆厂在测试晶圆用量上进一步节约。余定陆分析,薄膜太阳能成本取决于转
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新产品的推出与领先为企业永续之关键

  • 企业因所提供的产品或服务能满足市场的需求而存在,对于一个企业的长期发展而言,有几项驱力促使企业必须不断考虑是否推出新产品,企业所面对的总体环境的改变,基本上企业除面对市场之外
  • 关键字: 制程  新产品  

ANADIGICS与昆山高新技术产业园区共建砷化镓晶圆制造厂

  •   ANADIGICS一家无线及宽带通讯综合方案供应商,宣布其已与昆山高新技术产业园区(KSND)签订了投资合同,共同在中国江苏省昆山市为 ANADIGICS, Inc. 建造一座新的先进的六英吋(6")砷化镓(GaAs)集成电路(IC)晶圆制造厂,其目的是在新泽西州沃伦市该公司主要的晶圆制造厂以外扩大晶圆生产的能力。   预计 ANADIGICS, Inc. 将从2007年第四季度起的两年内,包括2009年第一季度的初级生产阶段,出资约一千万至一千五百万美元。ANADIGICS, Inc. 在该厂的存
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Aeroflex Unveils Comprehensive WiMAX Test Strategy to Complement Recently Announced 3G LTE Strategy

  • Aeroflex has outlined a comprehensive product strategy in support of WiMAX, the IEEE 802.16e standard that has been developed to enable the delivery of last-mile wireless broadband access as an alternative to wired broadband like cable and DSL. The Aerofl
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University revokes graduate's master's degree in plagiarism probe

  • Ohio University revoked the master's degree of a mechanical engineering student accused of using others' work in a thesis, the most severe action yet in a review of dozens of research papers, the school said Wednesday. The university would not identify t
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SigmaTel严重亏损重心转入三大核心市场

  • Wedbush Morgan Securities公司分析师Craig Berger近日发表的一份研究报告中指出,困境中的芯片制造商Sigmatel所展开的预期每季度节省500-700万美元的计划,并没有达到足够好的效果,他表示在Wedbush Morgan Securities公司的预测中,该公司2007年的形式亏损已经提高到了每股1.55美元,高于之前同样由其预测的每股93美分的形式亏损。    SigmaTel公司近日宣布,按照公认会计原则
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25亿美元的完美策划

英特尔亚洲首个晶圆工厂将带来什么

中国厂商寻求晶圆二手设备

  •   据台湾媒体3月23日报道,中国半导体产业的迅速发展促使中国的代工厂商开始积极地从海外寻求8英寸晶圆生产二手设备,AMD和Elpida Memory可能就是潜在的二手设备供应商。   Vanguard International Semiconductor(VIS)收购Winbond公司8英寸晶圆厂的消息,在中国震惊了代工业。业内多数企业认为,这是一次好的收购行为,因为VIS只需要支付85亿新台币(2.57亿美元)就能够获得全部的晶圆厂,其中包括晶圆厂、设备和零部件。中国的代工厂商称,一个8英寸晶圆厂
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光刻行业遭双重打击 下一代技术面临难题

  •   曾经看来大有希望的远紫外(EUV)光刻技术面临着重重困难,193纳米沉浸式技术似乎成为了必然的选择,但成本高昂,而且很难延伸到16纳米节点以下。半导体光刻工艺正面临着技术和成本方面的双重压力。    半导体光刻工艺面临技术和成本压力    光刻行业正遭到双重打击:对用于集成电路生产的远紫外光刻技术而言,机会窗口在慢慢关闭;而最有希望的一项替代技术即193纳米沉浸式光刻技术却成本高昂,于是行业陷入一片混乱当中。成本增加会对芯片尺寸的继续缩小带来严重的影响。    在近期国际
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台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

  •     台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆制程技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆制程登陆后首宗获准投资案。   “中央社”报道,台湾有关方面去年底宣布开放零点一八微米晶圆制程赴大陆投资,唯一获准在大陆投资设立八吋、零点二五微米晶圆厂的台积电率先提出提升制程申请。   台积电早于二00五年一月即向当局提出赴大陆投资零点一八微米制程申请,当局直至去年底政策才正式松绑。台积电遂补件申请。   二十日
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ATE参加SEMICON/China 展会

  • 用于成本敏感型半导体的自动测试设备 (ATE) 的一流制造商 Nextest Systems Corporation 今天宣布,该公司将参加于2007年3月21-23日在上海举行的 SEMICON/China 展会。该展会对于半导体设备业的厂商而言是有助于在中国和亚太地区创造新商机的重要机会。       Nextest 将展示能应对与高容量闪存、逻辑、系统芯片 (SOC) 和图像传感器等设备类型相联系的测试挑战的产品。这些解决方案的设计能在降低测试成本的同时,
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Applied Materials展示太阳能应用预计建成1.9兆瓦发电装置

  • Applied Materials宣布将在其加州Sunnyvale的研究机构,安装容量1.9兆瓦的太阳能发电装置。这将是美国最大规模的太阳能发电装置。    Applied Materials将在2007年末开始这一工程,并且将采用多种最先进的太阳能技术。整个安装过程分三个阶段实施。一旦这项工程在2008年完工,将可以产生2,330兆瓦时的电力,这相当于为1400个家庭提供电力。   公司总裁和CEO,Mike Splinter指出,Applied Mat
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