新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

台积电0.18微米晶圆制程技术登陆案获准

——
作者:时间:2007-03-22来源:收藏
    台湾“经济部投审会”委员会议 通过台湾积体电路制造股份有限公司申请将其上海厂晶圆技术提升为零点一八微米以上申请案。这是台湾方面去年底开放零点一八微米晶圆登陆后首宗获准投资案。

  “中央社”报道,台湾有关方面去年底宣布开放零点一八微米晶圆赴大陆投资,唯一获准在大陆投资设立八吋、零点二五微米晶圆厂的率先提出提升制程申请。

  早于二00五年一月即向当局提出赴大陆投资零点一八微米制程申请,当局直至去年底政策才正式松绑。遂补件申请。

  二十日,台积电上海有限公司产销积体电路产品,由零点一八微米以上修正放宽至零点一八微米以上申请案顺利获通过。

  另外,台湾茂德科技公司也已递案申请相同制程晶圆厂登陆,尚待审议。

  对于有关投资案获通过,台积电方面表示欢迎,并指出在正式接获当局核准函后,公司将尽快展开大陆厂零点一八微米制程建置。称这将有利于在大陆地区提供符合客户需求的制造服务,应有助于争取更多订单,扩大公司在大陆的市占率。  

 


评论


相关推荐

技术专区

关闭