- 世界机顶盒、高清晰度电视（HDTV）及其它精确数字消费设备用单片系统（SoC）半导体器件的主导供应商ST公司 (NYSE: STM), 推出世界上最先进的HDTV 译码器 IC。建立在该公司现有的 STi7000成功的基础之上，新开发的STi7020 把HDTV工业的集成度提高到了一个空前的水平，可望在标准清晰度电视（SD）向高清晰度电视技术转型过程中，发挥重大作用。
STi7000是一款高度集成的单片系统产品，在一个芯片上集成了HDTV译码器所有的关键功能。除对多MPEG视频数据流进行译码处
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- 快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor International) 现已推出功率因子校正(power factor correction, PFC) 控制器 IC，型号为 FAN7527，可与功率 MOSFET一起用于电子镇流器及其它低功率 (<150瓦) 开关式电源 (switch mode power supply, SMPS) 等应用中。FAN7527中的多用途特性方便推行 PFC，由于毋需使用外部组件，因此可减小整个系统的占位
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快捷半导体 其他IC 制程
- NTT 电子有限公司(NEL)和 ST今日发布了一款全新的智能电源芯片。这款芯片简化了光纤通讯激光器的精度控制，降低了波分复用技术的成本，使之更加紧凑，易于实现。
该产品将于2001年3月19日在加州Anaheim举办的光纤通信展览会上展出。
芯片内的电路提供了所有模拟功能，实现闭环控制激光温度、激光电源和预偏流。微处理器通过一个串口为这些环路设定参考标准，通过芯片提供的精度控制功能，可以预设激光波长，并能对其更准确地维护，从而降低DWDM (密集波分复用) 应用中波长间所需的间隙。在
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- 据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，
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通信芯片 其他IC 制程 无线 通信
- 高通公司宣布推出全球首款集成了R－UIM（SIM）卡技术的3G cdma2000 1x芯片解决方案。高通CDMA技术公司已于2000年12月推出了MSM5105芯片组和系统软件，该解决方案与斯伦贝榭公司2000年6月宣布的支持3G CDMA Simera Airflex智能卡具有直接接口。实现手机用户在全球两大主流网络CDMA和GSM网漫游和智能卡增值服务一直是中国和韩国电信运营商的梦想。该解决方案的推出使手机厂商能尽快推出CDMA/GSM双模3G手机，从而带动新兴移动电子商务智能卡业务的发展。
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SIM卡 其他IC 制程 无线 通信
- ST公司日前发布了一个新的芯片组，为低成本非接触智能化读写器提供了一个完整的解决方案。这款被叫做ST16-19RFRDCS910 的芯片组由一个模拟前端，一个编码器/译码器/帧格式化器和一个可选的高性能8/16位ST92163微控制器组成。该芯片组与ST16 和 ST19 智能卡微控制器家族产品兼容。
模拟前端包含用于卡和读写器之间通信的RF 的电路，完全符合ISO 14443-2 B 类标准，采用13.56MHz载波为卡提供能量并完成卡和读写器之间的数据通信。载波调幅 (10%
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ST 其他IC 制程
- 近年来微电子技术得到了迅速发展，芯片性能按每十八个月翻一番的速度发展，与此同时，芯片的制作成本也在不断降低，然而封装成本却下降不多。在某些产品中，封装已成为整个芯片生产中成本最高的环节。因此，封装已受到越来越多的重视。事实上，传统的封装技术正成为制约电路性能提高的瓶颈，随着人们对电子产品快速、高性能、小尺寸及低价格的需求，各种新型的封装技术应运而生，从几年前主流的BGA（球栅阵列）到如今十分热门的CSP（芯片尺寸封装），可谓是五花八门，种类繁多。举一例说明，韩国的Am
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