SigmaTel推出为便携式设备如MP3播放器及移动手机而设的
VFIR红外线辅助芯片
2005年5月27日中国讯──SigmaTel公司宣布推出STIR4230高速红外线（Very Fast Infrared，简称VFIR）辅助芯片，此产品能够为以SigmaTel为基础的便携式MP3播放器设计、其它便携式设备及内置应用方案提供每秒1,600万位速率的无线传输。STIR4230初步将应用于SigmaTel STMP35xx MP3播放器解决方案，稍后将推及至音乐以外的应用包括流动电话、数码相机、自
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SigmaTel 其他IC 制程
日本NEC公司旗下子公司NEC电子公司正式宣布，公司在日本北部的山形县（Yamagata）建成了新的制造半导体使用的300毫米晶圆生产线。 主营芯片业务的NEC电子公司表示，今年三月底公司投资了大约800亿日元建成了这条300毫米晶圆生产线。 NEC电子公司在一份声明中称，目前这条300毫米晶圆生产线每月能够生产4000片晶圆，，到今年9月份将能够提高到每月生产6000片晶圆。 NEC电子公司指出，我们的目标是将这条生产线的生产能力从正常生产
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台积电、联电在熬过代工订单低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展现高增长动能。多家IC设计业者表示，近期芯片双雄交期逐渐拉长，凸显产能利用率已开始走扬，预料台积电、联电在上半年产能利用率偏低的情况（分别为78％～80％及60％～63％），将在Q3出现大逆转，并分别上看90％及80％，这也让不少警觉性较高的IC设计业者开始提高戒备。 台系消费性IC设计业者表示，相较于Q1芯片代工交期可压缩至6～7周的情形，近期台积电、联电交期已开始拉长至8～9周，
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DA VINCI™ 系统平台推动SEZ的单晶圆商业模式
显著增加的市场接受率为即将面市的FEOL解决方案奠定了坚实的基础，
SEZ创建新型培训设施，提升客户支持水平
业界领先服务于半导体行业的单晶圆清洗解决方案首要创新者SEZ（瑟思）集团 (瑞士股票交易市场SWX代码：SEZN)近日在德国慕尼黑的SEMICON EUROPE宣布，于2003年中期引入市场的, 应用于后段工艺过程（BEOL）的Da Vinci™平台销售已超过公司整体收入的50% 。 该系列平台是SEZ有史以
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近来台湾DRAM晶圆厂人事异动频繁，包括华邦电（2344）原记忆体事业部资深高阶主管王其国，以及力晶（5346）原创始元老曾邦助，都相继转换跑道，为其他DRAM业者效力，加上华邦电近半年来亦出现研发人员流动率偏高情况，DRAM业界多认为，尽管人员流动不至于影响DRAM厂既有运作，但仍凸显出DRAM产业高度不确定及不稳定特性。 华邦电发言人温万寿19日表示，王其国原任华邦电BG2（Business Group 2）事业群总经
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比利时微电子研究中心（IMEC）正在加速45纳米以下微电子技术的开发，已与世界10大设备供应商签定协议，协议的签署使得IMEC能在最先进的设备条件下进行研究与开发。根据IMEC所确定的发展战略，2003-2005年研发45纳米CMOS技术，2005-2007年研发32纳米微电子技术。 据悉，193纳米浸入式光刻技术是实现45纳米以下COMS的关键技术。在193纳米浸入式光刻技术方面，IMEC与世界上30个芯片制造商、工具
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MIPS 科技推出 24KE™ 核心系列：首个可实现 DSP ASE 的MIPS 内核
高效 DSP 环境中具有最佳性能的可合成内核，可极大降低整体成本及 Die 面积
2005年5月16日北京讯：MIPS Technologies, Inc.推出首个集成了 MIPS® DSP ASE（特定应用扩展，Application-Specific Extension）的 MIPS32® 24KE™ 核心系列。24KE 核心系列采用高性能 24K™
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设计人员经常试图组合多个模数转换器 (ADC)，目的是提高有效采样率。尽管快闪转换器（仍然是最快的 ADC 体系结构）在高速制造工艺诞生之前就已经问世了，但工艺技术的种种限制使早期的快闪转换器局限于 10-20Msps 的范围。今天，我们拥有了一些允许以千兆赫兹速率采样的工艺速度和体系结构。（这类产品的一个例子就是美国国家半导体公司的 ADC081000，这是一种 8字节1Gbps 的 ADC）。
然而，由于各种工艺技术和架系结构技术给予了我们更高的速度，设计人员能够拥有如此快速产品这个事实促使
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5月10日消息，东西混血造就了硅谷成为全球半导体的中心。数字影像处理器研发厂NuCORE Technology Inc.的创办人Seiichiro Watanabe以及其主要客户－佳能、索尼、京瓷，皆来自日本，但是他们和多数新加入市场的美国芯片厂商一样，其所拥有的最先进设备，都来自台湾。 据港台媒体报道，《商业周刊》指出，联系美国和中国台湾的硅谷脐带，其重要性无庸置疑。台湾的晶圆
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准备放弃其视频产品线
再次证实该公司2005年1月26日公布的财政导引所透露的信息
Cirrus Logic（纳斯达克代码：CRUS）公司近日宣布准备放弃其数字视频产品线，将专攻音频和工业应用的高精度模拟、混合信号及嵌入式集成电路 (IC) 核心产品。此举将有助于 Cirrus Logic 公司定位于其持续增长的模拟、混合信号及嵌入式产品市场，在该市场其IC产品已被广泛认可，并具有可观的毛利。在截止于2004年12月25日的第三财季，与数字视频产品线相关的营业额为310万美元，占总营业额的7％。
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今天瑞萨科技公司宣布推出包括5 W输出RQA0002在内的三种高频功率MOSFET，用于手持式无线电设备及类似设备中的传输功率放大，通过使用新工艺和新封装，实现了高效率*1、并大大减小了封装的尺寸。
在2005年5月，将在日本开始无线电天线1 W输出RQA0001的批量生产，在7月份开始5 W 输出RQA0002的批量生产，在4月22日开始3 W 输出RQA0003的批量生产。
这些新产品的主要特性如下。
(1) 在低电压下实现高效率
由于大多数商用和休闲用无线
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Tundra 任命老将出马，进军东京近郊开设销售办事处
2005 年 5 月 3 日香港讯 — 系统互联行业的龙头老大 Tundra 半导体公司 (TSX:TUN) 今天宣布，为了顺应日益增长的日本客户需求，公司决定派出资深高管进驻东京近郊开设销售办事处。
「日本是我们最重要的市场之一」，Tundra 主席兼 CEO Jim Roche 说，「我们即将在东京市开设我们的办事处。这一方面是为了满足客户不断增长的产品需求，另一方面也是为了提升我们与日本客户分销商的合作。」
「我很荣幸任命
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晶圆双雄9日同步公布4月盈利，尽管业绩表现两极化，其中，台积电结算4月盈利为新台币189.3亿元，较4月大幅增长到7.3％，联电则较前1个月重挫到9.1％，仅达63.66亿元，不过，近期晶圆双雄明显出现消费性电子及无线通讯订单回流，且绝大多数客户亦感受到经济回温迹象，加上第三季度起PC订单可望纷至沓来，业界对于晶圆双雄下半年运营表现，都从原本偏向保守态度转为相当乐观。 台积电董事长张忠谋预期，200
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即将于本月18日卸任英特尔CEO一职的Craig Barrett对股东表示，在半导体产业竞争中如不加速投资，只有死路一条。英特尔CFO- Andy Brant则透露，英特尔决定同时在5个12英寸晶圆厂导入65纳米（0.065微米）制造工艺，并称此举可节支20亿美元。 率先导入65纳米工艺的英特尔晶圆厂有美国奥勒冈州晶圆厂D1C与D1D，新墨西哥州的Fab 11X与爱尔兰
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安捷伦科技近期推出适用于存储器和逻辑器件测试的Agilent Versatest V4000系统。该新品提供了100MHz的性能和独立的64条I/O通道，保证其应用程序全面兼容所有Versatest系列产品。适用于包括手机、PDA和MP3播放器中使用的闪存、DRAM、SRAM、嵌入式内存和纯逻辑模块在内的各种应用。www.agilent.com
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