TI 片上信号链 MSP430 MCU 使互操作无线传感器网络成本更低、设计时间更短
2005 年 6 月 20 日 北京讯
日前，德州仪器 (TI) 宣布与 Ember 公司合作推出全球功耗最低的 ZigBee™ 网络与微控制器 (MCU) 平台。ZigBee 是一种标准化的无线电广播技术，能够满足远程监控、控制与传感器网络应用的特殊需求，这些应用包括家庭监控与报警、楼宇自动化、工业自动化、资产管理与国防安全。Ember 已将其符合 EM2420 802.15.4/Zig
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全球SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠最大，近年来SDRAM价格惨澹的悲情局面，终于曙光乍现。 内存渠道商指出，目前全球SDRAM市场相当火热，需求如潮涌般一波接一波，其中，来自于DVD录放机、ADSL设备及Set top box等终端产品需求相当畅
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消费类电子产品正在变得更复杂和更快速，因而使得测试成本成为问题。大的和复杂的SoC往往是消费类产品的心脏，不管它们的性能多么先进，其成本必须是低的。各种内装自测试（BIST）已应用于测试DUT（被测器件）的内部性能，导致产品较低的生产成本。剩下的主要问题是快速串行接口（如PCI Express，Serial ATA，FibreChannel和Serial Rapidio）的全面测试。这些高速链路在计算、通信和音视频娱乐前进中是不可缺少的。重视测试成本是一个重要的问题，设计人员已应用BIST技术到串行I/O
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使336W转换器效率提升至97%面积较四分之一砖小29％
世界功率管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款新型的DirectFET MOSFET芯片组。新品可配合IR近期发布的IR2086S全桥总线转换器集成电路，使直流总线转换器达到最高效率。这款芯片组可以提供完善的总线转换器解决方案，在比四分之一砖转换器还要小29%的电路板面积上，实现效率高达97%的336W功率。
全新的IRF6646及IRF6635适用于隔离式DC-DC转换器总线
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德国慕尼黑6月15日消息，据报道AMD正考虑在德国德累斯顿建造其第三个晶圆厂。位于美国加州桑尼维尔市的AMD公司即将就扩展其德累斯顿生产规模作出决定。AMD公司CEO Hector Ruiz对该报纸说：“到2008年我们很可能将需要建立一个新的晶圆厂。”预计该决定在明年年中将会作出。 据说德国萨克森州政府已经承认，就扩展德累斯顿生产事宜它们正在同AMD进行会谈。AMD的德累斯顿生产包括一条200mm晶圆生产线，另外一条称作Fab&n
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据报道，市场研究公司iSuppli有报告指出，中国大陆地区晶圆代工产业在多年的快速成长后，2005年成长率将随着全球产业降温而减缓。iSuppli预测，全球2005年专业晶圆代工厂整体营收将减少6.2%至159亿美元，低于去年的169.5亿。全球今年半导体市场预期成长6.1%至2411亿美元。 iSuppli预估，中国今年晶圆代工产值可达24.9亿美元，较去年成长7.8%。预测2009年成长至38亿亿美元，2004-2009年的复合年增率为10%。 iSup
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领导模拟混合讯号整合电路生产市场的SigmaTel公司（纳斯特克上市代号：SGTL）正在积极拓展于中国大陆市场的业务，显示他们对其全球最大市场一如既往的关注与承诺。SigmaTel今天宣布在大陆市场半导体及消费者电子制造业的基地中国南部城市深圳，正式设立办事处。深圳办事处是SigmaTel半导体六个月内在亚洲开设的第三个办事处，将为其日益增长的中国电子制造业客户提供直接的本地支持服务。目前该公司为大中华地区的200多家客户提供服务。SigmaTel半导体公司主席兼行政总裁王毅朗先生（Ron Edgerto
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新加坡政府继去年进场投资台积电后，再度进场增持联电，持股比率甚至超过台积电，新加坡政府现已成为台联电（UMC）的第六大股东，也是台积电（TSM）的第八大股东。 据联电的年报资料，新加坡政府截至去年7月底，在该公司持有1.12％股权，新加坡政府基金是通过花旗集团在联电持有2亿股的股票。台积电的年报则显示，新加坡政府投资公司（GIC）截至去年11月底在该公司持有2.29亿股股票，占总股权的0.99％的股权。新加坡政府基金为在台最大的外资之一，投资台股金额估
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盛群半导体推出具备TinyPowerTM技术的新产品HT48R52及HT48R53，具有极低的功耗，可延长电池的使用时间，使盛群半导体的单片机产品更加符合绿色能源的潮流。TinyPowerTM技术使得产品在3伏特的工作电压下有低至300uA的工作电流，而在进入省电模式(Halt Mode)后，Real Time Clock仍在工作状态下，耗电流更低达0.8uA，大幅提升了盛群单片机的省电效能。
HT48R52及HT48R53使用盛群半导体的8位单片机核心，工作频率可用软件程序切换，
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力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。 据港台媒体报道，黄崇仁表示，力晶第1座12英寸厂 (12A)月产能已达4.5万片的满载水位，新启用的12B厂，总投资额新台币600亿元（约合人民币158.3亿元），拥
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2005年6月1日，中国讯 － SigmaTel半导体（纳斯达克股票代码︰SGTL）今日宣布，推出可携式数字音讯软件开发套件（SDK, Software Development Kit）开发版，将可应用于微软Windows Media数字版权管理DRM 10（WMDRM 10）的可携式设备，以及支持以SigmaTel STMP 35xx系列为基础设计的微软媒体传输协议（Microsoft Media Transfer Protocol, MTP）。Windows Media DRM10 是一个灵活的平台，
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高性能多队列器件增加了排队的灵活性和更高的存储密度，支持下一代平台的QoS
2005年6月3日，北京讯：通信集成电路领导厂商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI) 推出新的10 Gbps Multi-Queue™ （多队列）流量控制 (FCM) 集成电路产品系列。新的器件可提供10 Mbits 的存储密度、支持超过10 Gbps 的高速速率、提供166 MHz DDR （Double Data Rat
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半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
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英飞凌科技公司和Global Locate公司正在合作开发一种高性能的单芯片A-GPS接收器，这种全新的Hammerhead芯片集射频与基带GPS功能于一身，尺寸仅7
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“SigmaTel诉珠海炬力的官司，我们一定会打下去，即便是倾家荡产。”5月19日，珠海炬力集成电路有限公司(以下简称炬力)董事长叶南宏在接受本报记者专访时表示。 叶表示，“我们聘请了美国Finnegan,Henderson，Farabow，Garrett＆Dunner，L.L.P.(简称Finnegan Henderson)作为该案件的代理律师事务所。今年，我们的官司费用预算是700万美元，整场官司费用预算为1500万美元。” 5月26日，Sigm
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