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其他ic/制程 文章 进入其他ic/制程技术社区

西门子选用高通芯片应对WCDMA(UMTS)市场

  •   美国高通公司今天宣布,西门子公司的电信集团——西门子通信公司将制造一系列基于美国高通WCDMA (UMTS) Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片组的无线多媒体手机。   “西门子公司在提供高质量产品方面有着悠久的历史,选用美国高通的芯片组将使我们能够继续发扬这一传统,” 西门子通信公司董事会成员Thorsten Heins说,“美国高通的WCDMA (UMTS)产品系列使我们能够在为不同的细分市场创造多种产品的同时还可以进一步降低产品成本。”   
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ST以更小、更强固的功率器件打破半导体规则

  •   意法半导体日前推出新一代VIPower(纵向智能功率器件)技术,VIPower技术为ST公司独家专有,新技术的问世进一步加强了该公司在智能功率器件领域的领导地位。代号为M0-5的新技术采用一项获得专利的控制策略,使该公司能够减小芯片及封装的尺寸,同时输出与现有产品相同的功率,而且还大幅度提高了产品的强固性。这项新技术特别适用于以更小、更轻、更便宜为需求特点的汽车应用,使汽车元器件实现了在极具挑战性的物理和电条件下必须稳定工作的要求。   ST开发新一代汽车智能功率技术的基础是,对异常工况下导致元器件
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ST机顶盒IC产品新增单片DVB-S2硅调谐器

  •   意法半导体近日推出一个新的机顶盒硅调谐器STB6100,新产品符合新的DVB-S2卫星广播规范的严格规定。与先前的DVB-S标准相比,新的DVB-S2标准将卫星通信链路的容量提高了30%,实际性能已接近理论上的极限,从而促进了高数据速率应用如HDTV(高清电视)和宽带互联网的高效部署。   ST是世界最大的机顶盒硅片供应商*,产品范围覆盖卫星、有线和地面电视,为优化DVB-S2规范,该公司密切配合DVB(数字视频广播)技术组的工作。2004年5月,ST宣布开发成功一个符合新规范的模块化设计,现在它正
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应用STripFET技术的新低压场效应MOS晶体管

  •   意法半导体(纽约证券交易所:STM)推出多个基于其STripFET技术的低压N沟道场效应MOS晶体管,这些产品的设计目标是超高开关频率的应用,对计算机主板和电信客户极具吸引力。   STripFET采用优化的布局和最新的制程,提高了栅电荷、栅电阻和输入电容特性。低栅电荷特性使开关特性十分优秀,低栅电阻意味着瞬间响应速度快。这项技术还创造了极低的灵敏系数,等于降低了导通和开关损耗。   意法半导体发布的新产品包括STS12NH3LL, STSJ50NH3LL, STD55NH2LL, STD95NH
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具备USB高速从端主端功能的单芯片USB OTG控制器

  •   领先的嵌入式USB解决方案提供商TransDimension公司日前宣布推出业界第一个具备高速从端和全速主端双重功能的单芯片USB On-the-Go (OTG) 控制器——TD1120。这是TransDimension公司推出的第三代USB OTG控制器芯片,由于经过多次优化,这款新型芯片能够更好地满足手机、PDA、媒体播放器和多功能打印机等众多的移动通信和消费电子产品所需的高性能和低功耗需求。   作为一种业界独创产品,TD1120率先在单一新片中实现了全速USB主端控制功能和高速USB从端控制
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生物芯片无限希冀

  • 2004年6月A版 生物芯片概念   生物芯片是一种把DNA、蛋白质、抗体、肽等生物分子或细胞固定到硅、玻璃、高分子、和金基板等固体表面上,通过固定化的生物分子、固化蛋白质(探针)等与其他化合物靶点相结合,生成并检测其特异反应的芯片。它具有能以微量样品实现大量快速检测和分析的特点。在需要大量同时并行处理的后染色体时代的生物分子功能分析技术中,以DNA芯片为首的生物芯片技术是最为重要的。基本上,生物芯片是利用生物分子的固有功能来模仿生物功能的人工器件,它是一种诱发电信号又能进行电信号处理的设备。   
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Zarlink推出新型语音回声消除芯片

  •   卓联半导体公司今天推出两款具有先进特性的新型 VEC(语音回声消除芯片)器件,将确保基于分组的网络设备和蜂窝网络设备在高噪声环境下能够获得电信级语音质量。   卓联 256 通道 ZLÔ38070 和 32 通道 ZL38065 VEC 为高容量、低功率器件,采用拥有专利的 NLP(非线性处理)软件改善噪声匹配技术。另外,器件的可编程门限和收敛速度也改善了含混语音性能 (double-talk performance)。该 VEC 特别适用于 IP-PBX(互联网协议-专用小交换机)、3
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芯片换代:加速进步,还是加速崩溃?

  • 当摩尔定律超越了市场需求,芯片厂家就到了重新考虑新的商业策略的时候了...... 芯片换代:加速进步,还是加速崩溃? Geoffery James/文   晓丹/译     更快、更廉、更好。芯片上的晶体管数量每两年翻番一次——高登.摩尔这句著名的金科玉律,似乎将和牛顿重力定律一样,横亘时空、永远不老。英特尔、IBM和其他巨头已经在研制比现有技术超前三代的芯片集成技术了;而在实验室里,科学家正在试图研制可以单片容纳一万亿个晶体管的芯片。此时,这些年
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170亿块电路的召唤

  • 170亿块电路的召唤 ——2004年中国集成电路应用市场剖析 作者:汪正和   我们把国内集成电路市场定义为在大陆直接消耗的集成电路及其使用领域。集成电路来源由在国内生产和由外部进口两部分组成。国内主要由外商独资、合资、国有等企业来生产提供集成电路,制造商主要有:上海华虹-NEC、天津摩托罗拉、北京首钢NEC、无锡上华、华润华晶、上海贝岭、上海先进、绍兴华越、中芯国际、宏力半导体、上海新进半导体等。双极电路制造线以新世界半导体的6英寸、1微米代工线为最先进。CMOS电路制造线以“中芯”、“宏力
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美国国家半导体推出两款超小型门极驱动器

  •   美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 近日推出两款属于高压功率控制集成电路系列的最新产品,为直流/直流电源供应系统提供两个高效率的功率转换解决方案。型号为 LM5111 的双通道门极驱动器及型号为 LM5112 的单通道门极驱动器都采用业内最小巧的封装,而且设计非常灵活,因此是驱动大型功率金属氧化半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的理想驱动器,最适用于交流/直流与直流/直流转换器、马达驱动系统及工业控制系统。   采用小型 LLP-6 封装
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TI针对便携数据终端推出OMAP5912入门套件

  •   日前,德州仪器 (TI) 推出了 OMAP5912 入门套件 (OSK),为便携式数据终端 (PDT) 市场快速采用 ARM®+DSP 片上系统 (SoC) 技术铺平了道路。OSK 定价 295 美元,是业界成本最低的开发工具之一,为设计人员提供了一种经济的即装即用切入点,从而能够充分利用集成式 ARM 与 DSP 处理器的优势。该套件为开发 OMAP5912处理器的软件提供了一种方便易用的方法,有助于推动该处理器在新一代智能 PDT中的 应用。使用 OSK 可轻松实现更高的集成度、动态通信、
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晶圆背面基于具有成本效益的批量挤压印刷平台

  •   日前,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺,基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的
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ADI推出集成ARM7数据转换器,低成本芯片瞄准高端应用领域

  • 2004年5月B版   美国模拟器件公司(ADI)近日发布嵌入式单芯片数字可编程精密微控制器解决方案,单芯片、精密模拟微控制器解决方案,集成了32 bit RISC内核和12 bit模拟前端,适合工业、光网络和汽车等高端应用领域。据称该系列产品目的是极大简化工业自动化传感器、光网络发射器和汽车车体控制电路等应用中的控制和监视。   ADI公司的精密模拟微控制器解决方案,集成了一个功能强大的32 bit RISC微控制器(MCU)内核和精密数据转换器,其中包括16通道、快速、12 bit分辨率模数转换器
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中国集成电路产业连续两季高于市场需求增长

  • 2004年5月B版   2004年一季度,中国电子制造业的蓬勃发展之势仍在延续,而随着电子产品制造业继续从高成本地区向中国转移,国内消费市场的快速增长,以及产品出口的稳步增长,中国这个全球制造业的发动机正在加速前进。   赛迪顾问研究结果显示,2004年一季度,中国集成电路产业在延续去年高增长态势的基础上加速发展,同比增幅达43.9%,创下近几年来季度增幅超过40%的新高,连续第二个季度超过同样表现不俗的集成电路市场规模增长,进一步显现了中国集成电路产业奋起直追的发展态势。   从全球来看,一季度,
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Zarlink推出下一代业界领先的数字卫星电视解调器芯片

  •   卓联半导体公司今天宣布推出下一代业界领先的数字卫星电视系统用 QPSK(四相移相键控)解调器。   卓联的 ZL10313 是在 ZL10312 解调器成功的基础上针对全球广泛使用的 DVB-S(数字视频广播卫星)接收机研制的。新器件可直接与所有公用 MPEG 解码器和后端 STB 处理器连接,特别适用于更高端的组合产品,如双功能卫星或者地面广播机顶盒等。    卓联的新型解调器能够提供其前一代产品的所有主要功能,包括先进的“盲扫”功能。该功能可让 STB(机顶盒)用户在最小的干预下高速扫描整个可用
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