- 便携消费电子产品及计算机产品模拟混合信号IC供应商SigmaTel（矽码特）公司近日宣布，公司已签订了收购多功能影像市场半导体供应商Protocom 公司的最终协议。同时，该公司还宣布已成功收购了D&M控股公司旗下Rio便携式音频产品线相关的软件、专利和工程资源。这两项大规模收购将扩充矽码特的产品线，并进一步拓展 矽码特的专利阵容。 Protocom公司在高性能视
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SigmaTel 其他IC 制程
- 半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来随着集成度的提高，使制造设备的资本支出猛增，半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包，只保留设计工序在手，以达到降低生产成本，又抓紧核心技术的目的。进入2000年后，半导体市场先扬后挫，研发投入随着销售收益的下降而减少，位于半导体生产链最前端的设计工序也陆续委托外包，可用
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芯片 其他IC 制程
- 较去年季度营运收入增加90% 领导全球便携式消费电子产品及计算机产品的模拟混合讯号集成电路供货商SigmaTel, Inc.（纳斯达克代号：SGTL）今天公布截至2005年6月30日为止的2005年第二季业绩。第二季度营运收入达$6,960万美元，比2004年第二季度营运收入增加90%，比2005年第一季度营运收入的$9,930万美元下调30%。2005年第二季度已调整之预估净收入为$1,110万美元，经摊薄每股盈利为$0.30美元；而2004年第二季度已调整之预估净收入为$920万美元，经摊薄每股
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SigmaTel 其他IC 制程
- 影像解决方案供货商Protocom将协助SigmaTel开拓多媒体市场
2005年7月29日香港讯－领导全球便携式消费电子产品及计算机产品的模拟混合讯号集成电路供货商SigmaTel, Inc.（NASDAQ: SGTL）今天宣布，该公司已签订一份有关收购Protocom公司的最后协议，被收購的Protocom是一家多功能影像半导体供货商。是项金额涉及$4,700万美元的收购行动不單有助SigmaTel的核心音效业务，也令SigmaTel擁有首个以影像功能为主的产品线，同时引进先进的技术有助拓展日趋
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Protocom 其他IC 制程
- 据市场调查机构iSuppli数据显示，2004年我国晶圆代工企业前5名，包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技、上海先进及宏力半导体，2004年营收合计17.57亿美元，占2004年国内晶圆代工商场产值23.1亿美元规模的76%。不过，与2004年全球晶圆代工市场产值169.5亿美元相比，我国国内总产值仅中全球市场比重的近14%。 就整体市场而言，2002-2004年间，我国晶圆代工企业，逐渐在世界舞台上崭露头角，以国内最大晶圆代工企业中芯国际为例，2002年营收仅5000万美
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晶圆 其他IC 制程
- KLA-Tencor 公司于今日公开发表其全新的 Puma 9000 产品晶圆检测系统—也是第一套新世代的检测解决方案，堪称为瑕疵管理需求的完整范围树立了全新的效能标准。Puma 9000 的开发过程中已与客户密切合作，不仅解决了新的瑕疵问题，同时也在 65-nm 与 45-nm 节点方面获致极为优异的成果。Puma 9000 将高度模化与可扩充的架构与 KLA-Tencor&
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KLA 其他IC 制程
- 美国Aviza科技公司和澳大利亚SEZ集团日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子层沉积）技术形成高介电常数（high-k）膜时，对附着在晶圆顶端或背面而造成元件污染的薄膜进行清除的技术达成了合作协议（发布资料1）。 避免high-k材料造成污染的风险 ALD技术可用于形成high-k膜，目前业界正在探讨将其导入45nm工艺（hp65）以后的晶体管中。与真空溅镀法相比，能够形成均质薄膜且覆盖率高；另一方面，晶圆的顶端和
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其他IC 制程
- 有效减少50%的元件数量和电路尺寸
全球电源管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出一款针对+12V、100A有源应用的参考设计IRAC5001。长期以来，在12V大电流系统中，有源ORing以其更完善的系统效率和成本优势成功地取代了二极管ORing。与市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解决方案进一步将所需场效应管的数量减少了50%。此外，凭借IR DirectFET封装MOSFET优异的双面冷却功能，整个解决方
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IR 其他IC 制程
- 据港台媒体报道，南亚科技(2408)总经理连日昌12日表示，目前已通过董事会向母公司台塑集团(1301)沟通，表达希望能够自行兴建12寸晶圆厂的意愿，预计最快在2007年时，南亚科所属12寸晶圆厂将正式投产，初步估计此一晶圆厂规模将与现在华亚半导体相当，因此，南亚科于2006年将会有一波新的募资计划，倾向以通过银行联贷方式进行，不希望采用发行CB方式，避免股本过度膨胀。 环顾当前台湾地区DRA
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南亚科技 其他IC 制程
- 2005年7月11日讯—经过量产验证的热处理系统以及原子膜层沉积（ALD）的全球供应商Aviza Technology公司, 和半导体业界中单晶圆湿式处理技术的市场领先者及首要的技术创新者SEZ（瑟思）集团于今日联合宣布，将携手应对新一代IC制造过程中面临的关于去除ALD膜层的一系列重要挑战。协议约定，两个公司将利用双方的专家技术，共同开发应用于ALD高级膜层的沉积和去除等解决方案，合作重点将是晶圆的背面和倒角。
SEZ全球新兴技术部总监Leo Archer 博士评论说：“随着半导体器件的日益复
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Aviza 其他IC 制程 医疗电子
- 设计牢靠的电子系统是一件极具挑战性的任务。所挑衅的元器件必需满足环境条件要求，其中可能包括电磁干扰、静电放电、共模瞬变和高压。通过提供信号隔离及高压绝缘功能，光电耦合器解决了所有这些挑战。
倾向较低的工作电压以降低功耗，及缩小封装以装在小型电子组件的限定空间中，这些市场发展趋势给设计人员带来了新的挑战。与印刷电路板布局、工作条件、专用参数和规范要求有关的其它因素也非常重要，在早期设计阶段必须考虑这些因素。设计人员通常可以选择不同的解决方案和技术。本文将重点介绍与光电耦合器有关的部分设计考虑因素。
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光电耦合器 其他IC 制程
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泰科电子Raychem电路保护部的快速动作表面贴装保险丝产品介绍研讨会
随着消费性及便携式电子产品日新月异，企业致力于如何提供高效能的电源管理及电流保护系统，为业界研发提供更具可靠性及高性能的消费性电子产品。泰科电子Raycham电路保护部将于6月29日（星期三）举办网上研讨会。Raychem电路保护部的专家将会介绍所推出的全新电子芯片保险丝系列，适用于笔记本、多媒体装置、移动电话，以及其它便携式电子设备。本系列快速动作表面贴装保险丝能为使用最高63V的DC电源系统提
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泰科电子 其他IC 制程
- 进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM厂态度可说是相当强硬，客户端若无法接受其报出价位，宁可不卖也不愿压低报价。 全球DRAM最新合约价公布后，尽管无法达到DRAM厂原本希望上调到3～5%的幅度，但部份OEM电脑大厂已接受DRAM厂上调1～3%的事实，而DRAM厂之所以能顺势涨价，最重要因素在于目
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DRAM 其他IC 制程
- 美国东部时间6月23日（北京时间 6月24日）当地时间本周四，分析师警告说，由于全球多晶硅材料匮乏的程度比我们原先预期的更糟糕，将导致2006年硅晶圆的价格增长5%。 普林斯顿技术研究公司分析师 Paul Leming 表示，可能增加的硅晶圆价格将冲击全球的供应链，由于材料价格的原因将使半导体的价格增长0.5%。 据今年5月
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晶圆 其他IC 制程
- 汽车电子大厂Denso日前表示，为了因应汽车电子化的半导体需求，该公司计划于生产据点—幸田制作所增设一座8吋晶圆厂，预定于今年6月动工，2006年2月竣工，同年6月正式投产。第一阶段投资预定于2006年度前投入约170亿日圆；第二阶段以后的投资，则将视市况需求，于2010年前分阶段进行。 幸田制作所目前月产能约为2万3000片6吋晶圆。此次增设的新厂，2010年以前月产能可望达到1万片8吋晶圆。届时该据点总月产能也将达到4万片6吋晶圆。&nb
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