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有人预言,RISC-V或将是继Intel和Arm之后的第三大主流处理器体系。实际上,三年前RISC-V基金会刚刚成立,如今已有200家会员,会员遍布27个国家,代表了全球人工的52%,正在走向国际化。 尤其近一年来......
安森美半导体新的完整功能工艺设计套件,推进无源器件制造的小型化和创新。我们提供各种工具给设计人员,使他们开发出无线、便携、和射频器件应用的创新小巧解决方案。对于考虑采用集成无源器件 (IPD) 加......
从80年代到现在,整个信息化时代基本上可以分为三个阶段,即互联网时代、移动互联网时代和当下的物联网时代。过去三十年基本上实现的是从无到有的过程,而未来的十年,将会是基于品质的大消费十年,同时也是半导体、集成电路蓬勃发展......
2017年5月16日,我国首部《集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书)在京发布,小编有幸参加了白皮书的发布会。也有幸更深入了解了当下集成电路(IC)产业现状。 以往业内总是在谈我国科技产业......
随着海尔等大型制造型企业纷纷把机器人纳入员工体系,机器人加入智能制造流程势不可挡。作为全球最大的代工厂,2012年以来,富士康也开启了包括机器人计划在内的一系列转变,但时至今日,富士康的多数转型措施依然难见成效。根据......
自从2012年ARM公司公布了A53和A57两款64位处理器架构以来,以博通公司和AMD公司在内的诸多芯片巨头纷纷把它看作是进军服务器处理器市场的绝好契机。 互连设备和云服务引发全球网络流量呈指数式增长,这种趋势正......
最近看到EETimes上Junko Yoshida写的一篇采访NXP公司SVP Drue Freeman的文章。这篇文章的标题起得颇具煽动性——《NXP:”We need to be more Chinese”》。据......
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本,特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术......
[EEPW北京]当3D影像和3D打印已经成为当今电子行业的明星后,PCB板的设计也开启了它的3D之旅。......
“大自然蕴育了无可比拟的高效”,Festo集团副总裁Heinrich Frontzek博士在济南举行的第11届Festo全球媒体新闻发布会上这样说。 Frontzek表示,为了进行更超......
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