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台“经济部”称拟开放面板及晶圆业登陆并购

作者:时间:2009-09-30来源:路透社收藏

  台湾“经济部”周二表示,未来一定会进一步开放业赴大陆投资,且研拟开放投资方式包括直接投资及并购,但没有时间表。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/98636.htm

  一位“经济部”官员向路透转述部长施颜祥接受媒体专访说法称,“这是研议中的方向...,方向是一定会开放,但时机最重要,要维持台湾的技术领先。”

  “之前都是谈新建,但现在很多跨国企业也在大陆采取并购。”“经济部”秘书室科长黄宪琳称。

  据台湾本地报纸周二报导称,台“经济部”长施颜祥表示,业一定会开放赴大陆投资,但要选适当时机,而开放型态不只是直接到大陆设厂,并购也是方式之一.

  台湾政府目前仅开放薄膜电晶体液晶显示器()後段模组与4寸以下中段制程登陆,半导体部份仅开放业者在大陆投资八寸与0.18微米制程,以及低阶封装测试.

  经济日报专访施颜祥报导称,根据“经济部”研拟的腹案,与目前尚在禁止投资之列的厂0.13微米以上制程,未来赴大陆投资将分为直接投资与并购方式两种途径,直接投资的限制较严格,而并购大陆现有公司取得股权的条件则相对宽松,以利台湾企业寻找国外合资人一起并购大陆公司。

  报导引述施颜祥称,大陆制造业基础大,台湾企业界并购需求愈来愈多,不能说不许企业去并购,一定要自己去盖厂,因市场有限,用低价取得好公司也不错。

  施颜祥在专访中并重申,松绑高科技业登陆前提是台湾要保持技术领先。

  至于石化业要求开放轻油裂解登陆投资,施颜祥表示,基本定调还是以台湾优先.在台的国光石化投资案最迟必须在明年第二季明朗化後,届时再处理。

  近日亦刊登施颜祥专访的工商时报则指出,最快在年底,“经济部”将会就陆资来台投资进行第二阶段的检讨松绑,包括参股台湾面板、半导体,及工程承揽业务,都将纳入检讨项目。

  施颜祥在本月稍早的就任记者会上曾表示,放宽台湾企业赴大陆投资产业别一事,包括高阶晶圆代工、液晶面板前段制造等,将在第四季进入跨部会协商,不过何时开放并没有时间表。



关键词: 晶圆 面板 TFT-LCD

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