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加拿大将向MEMS及三维封装项目投入1.78亿美元

作者:时间:2009-09-08来源:cntronics收藏

  新闻事件:

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/97880.htm

  事件影响:

  • 通过技术以及级三维层叠封装技术,为硅元件带来创新

  加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向及三维层叠尖端封装领域的研究投入总额为1亿7800万美元的资金。目的是通过MEMS技术以及级三维层叠封装技术,为硅元件带来创新。

  两政府将向位于魁北克省布罗蒙特(Bromont)的希尔布鲁克大学(University de Sherbrooke)补助1亿7800万美元,还将在该大学设立尖端微电子创新中心。加拿大政府和魁北克省政府将分别投入8300万美元和9500万美元。生产线将采用200mm。除了IBM Canada以外,参加该项目的还有从事MEMS代工业务的加拿大DALSA公司。



关键词: MEMS 晶圆 三维封装

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