金融风暴下中国IC设计业如何转危为安

　　2007年底，中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出：“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰(2004年左右)的四年之后，很多公司是死是活，2008年就会见分晓。”

　　果然，2008年底至2009年初，受全球半导体市场价格疲软的影响，以及国际金融危机的冲击，中国IC设计产业遭受到了前所未有的危机。根据中国半导体行业协会的数据，2008年中国IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。

　　增速下滑之外，更令人担心的则是，在经历了2004～2006年的狂热后，风险投资(VC)对中国IC设计产业的关注度2007年后也迅速降温。根据市调机构ThomsonFinancial的统计，2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元，2005和2006年都约为2.1亿美元，2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元，虽然投资案数量基本稳定，但单笔投资额却大幅下降。尤以展讯在2007年6月的艰难上市为代表(信心不足的投资者急于套现)，标志着VC对“中国芯”投资高潮已暂告一个段落，对中国IC设计产业的关注已经转移。

　　这些对于多年来依赖VC资金运行的中国IC设计业来说无疑是残酷的。根据报出的新闻已能看到，不仅初创型公司，即使如凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名IC设计公司也受困于前景暗淡、产品研发失败和资金断裂，在2008年出现倒闭、出售和裁员等情况。由此，市调机构iSuppli公司甚至预期，未来两年至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC无厂设计产业必将出现两极分化，可能约有50家企业取得成功，其余的则在挣扎求生。

　　事实上，中国IC设计业出现当前的危机也是其来有自，在宏观经济狂热的2006年和2007年，中国IC设计业的问题就已经显现。根据中国半导体行业协会公布的数据，2002~2006年国内IC设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但自2007年开始，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，同时导致中国IC设计业深层次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不强，产品单一化，可持续发展能力不足。在经历了5年从政府到民间的热情追捧与大规模投资之后，中国并没有打造出一颗强大的“中国芯”，而恰时袭来的金融风暴却对本次行业危机起到了一种催化剂的作用。

　　缺乏可持续竞争力的“中国芯”

　　地处全球最大的半导体市场，再加上大量资本(海外VC民营资本政府投资)、人才技术(硅谷海归)、利好政策(各级政府税收土地资金支持)，中国为什么没能催生出一批做大做强的IC设计公司，反而逐渐步入冬天?

　　从三个方面，我们或许可以回答这个问题：首先，从大环境上看，目前全球半导体产业正逐步进入成熟期，虽然IC产品的总产量和总销售额会继续增加，但利润率却一定会不断下降，半导体势将成为一个微利的产业。市场和价格竞争将日趋激烈，而处于此一时期的中小公司的生存况状必将越来越艰难。

　　具体到中国市场，大多数设计公司更是集中于需求量较大的消费IC领域，扎堆现象严重，市场竞争自然因变得异常激烈。互相压价，恶性竞争的结果使多数企业的规模化程度都不高。就长期来说,这对提高公司竞争力是非常不利。再加上消费产品的更新换代速度非常性，对产品集成度的要求非常高，中国初创公司又普遍面临IP积累不足，整合集成能力不强等问题，进而导致国内IC设计公司在产品更新上疲于奔命，加剧了生存的困境。