RAMTRON 4兆位并口F-RAM存储器提供FBGA封装选择
Ramtron 市场拓展经理Duncan Bennett解释道:“FM22LD16 可让系统设计人员以相同的占位面积提供多四倍的 F-RAM 容量,这种新型 4Mb FBGA封装选择对于电路板空间受限的 RAID 控制器和工业 PC制造商别具吸引力。而 FM22LD16 无需电池,和具有更小的存储器占位面积,是市场上空间效率最高的非易失性RAM产品。
产品特点
FM22LD16 是256K×16 的非易失性存储器,采用工业标准并行接口实现存取,存取的时间为55ns,而周期为110ns。该器件以 “无延迟” (No Delay) 写入的总线速度进行读写操作,耐久性至少为1E14 (100万亿) 次写入并提供10年的数据保存能力。
这种4Mb FRAM 是标准异步 SRAM 完全替代器件,但其性能却优越很多,因为它在进行数据备份时不需电池,而且还具有单个芯片方式的固有高可靠性。FM22LD16是真正的表面安装解决方案,与电池供电的SRAM不同,它无需电池连接的返工步骤,而且具有很高的耐潮湿、抗冲击和振动特性。
另外,FM22LD16 备有便于与现今高性能微处理器相连的接口,兼具高速页面模式,能以高达40MHz的速度进行4字节 Burst读/写操作,这比其它非易失性存储器的总线速度高出很多。该器件的工作电流更低于类似密度的其它非易失性存储器,读/写操作时为8mA,而在待机模式下仅为90µA。FM22LD16在整个工业温度范围内 (-40℃至+85℃) 于2.7V至3.6V电压工作。
价格和供货
Ramtron 现已提供FM22LD16的工程样件,采用符合RoHS要求的48脚BGA封装,小批量订购的起价为23美元。
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