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中国半导体业整合之路还有多远

作者:时间:2008-12-12来源:semi收藏

  眼下,“创新与”在中国业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的,但关键是如何实现?对于中国,情况比较复杂,可能尚需要有个基础条件准备的过程。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/90182.htm

  本文仅谈。“”,顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进,产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源,同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面,一个是最终效果,即一定不是简单地相加,而是策略上有大的改变;另一个是任何整合都需要成本,即需要花钱。

  整合的方法可分成两类,其中上市公司大多采用股权交易方法,而非上市公司,情况比较复杂,中国业中有部分属于此列。

  一切整合现象都是由利益来推动,所以在分析任何整合事件中,首先要清楚双方的利益各在哪里?

  中国式兼并案

  例如最近大唐注资1.72亿美元给,双方都是上市公司。对于来说,利益有国有资产比例提高、跨入终端产品TDS-CDMA行列以及获得资金。而对于大唐来说,通过与中芯的合作成为国内第一家有芯片制造背景的终端产品公司,可能保证未来产品市场占有更大优势。双方的意愿又得到了政府“做大、做强”产业政策的支持,所以最终获得了成功。不过也该看到,该注资额离开原来的目标值——引进资金6亿美元,有相当大的差距。

  再有如无锡上华购并中科院微电子所的4英寸生产线。上华的目标是做中国最大的6英寸代工厂。而微电子所的生产线设备陈旧,如果再作改造,需要投入巨额资金。双方之间的各自考量是:上华计算增加1.5万片6英寸产能的投资需多少?值不值?而微电子所考虑如果自己运行下去,继续投入多少?接下来每年可能增加投入多少?最终在双方利益的推动下达成目标,相信对于双方都是有利的。

  可能整并案具中国特色

  现在再来看的整合案,近日消息沸沸扬扬,有传闻春节之前可能定案。由于双方均不是上市公司,因此从分析来看,不太可能那么迅速定案。

  的母公司为CEC是中国最大的电子系统公司,而的投资结构较为复杂,可能与上海市政府的关联较大。

  据笔者观察,该整并案尚有许多不确定性,如目前主要的推手是谁尚不明朗,未来公司要达成怎样的目标不太清楚以及谁愿意继续投资。

  中国集成电路产业基本上都做代工,在当时的背景下有一定合理性,易于迅速上马提升产业。然而,代工业并非没有不足,它是被动的,等着客户下订单,真正的IP技术并未掌握,所以跟随全球市场的起伏较大。

  再加上目前只有将代工做到极致,如台积电那样水平,才能继续生存下去。

  所以从根本上看,中国业之间的整合绝不应该是简单的1+1,而是要有些观念上的突破。

  不管如何,在中国此类整并案的主要动力不太可能来自企业的自身。所有国有体制的公司,其资产的增值与保值尤如一个“紧箍咒”。一般情况下,如果没有得到指令,很少会有人敢于为此冒很大的风险,这也是现阶段中国半导体业的特色之一。

  尽管产业发展到一定阶段,企业之间购并案是推动工业进步的有效方法之一,但是由于中国半导体业比较多的还是属于国有公司,可能还有一段相对较长的路程要走。



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