专家称我国半导体业要从上海汉芯事件汲取教训

　　2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展，在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际，我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点，产业与市场环境的变化，2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措，以及产品创新的重要性和策略等进行探讨。

　　创新是今后中国半导体产业发展的核心，创新包括观念创新、业务模式创新、技术创新和企业文化创新四个方面。

　　把设计业推向知识产业

　　由于我国还是发展中国家，虽然GDP总额已上升至全球第四位，但知识所创造的财富还相对较少。在第二产业中，组装、来料加工和贴牌生产占了较大的比重，而拥有标准、专利、关键技术和行销渠道的跨国公司从中国市场中攫取了可观的利润。

　　我国电子信息产业全行业2005年的平均利润率仅为3.4%(信息产业部2006年公布数据)。一部2000元左右的中档手机，售价中1/3是用于购买芯片和支付技术协议的费用;一台VCD(DVD)，可获利2美元，而交纳的专利费就高达1美元以上;一个普通的无线鼠标，在美国售价为40美元，作为制造方的中国企业仅能拿到3美元，而这3美元包括了除材料以外的全部生产成本。也就是说，我们的制造企业绝大部分在为跨国公司打工。与之相对照的是，美国知识产业在GDP中的比重已超过50%。也就是说，别人靠标准、专利收钱，我们还处在靠体力、靠廉价劳动力获利的历史阶段。

　　集成电路设计业是最能体现“知识价值”的产业，要抓住中国自主知识产权技术标准制定的先机，使设计与市场需求早期结合，在参与制定技术标准的过程中赢得跨越发展的契机。从今天开始，我们就要以源头创新为动力，为4C(Computer-计算机，Communication-通信，ConsumerElectronics-消费电子，Content-内容)产品市场的到来做好充分准备，加速开发移动多媒体终端、汽车电子、RF(射频)卡等热点产品，同时抓住安全、传输、高清电视等制定技术标准的机遇,抓住各民生领域中不断扩大集成电路应用的有利时机，主动迎接新一轮的挑战。

　　根据市场需要创立新业务模式

　　当企业发展到一定规模，生存基础已趋于稳固时，就要在商业模式上寻求创新之路。尤其是一个企业的产品处于相对“垄断”地位，且拥有一定的品牌优势时，就要考虑新的业务模式。以前，一个Fabless(无厂半导体)公司的模式是：EDA(电子设计自动化)+商用IP(知识产权)+SoC(片上系统)+Foundry(代工)业务，而今后还应加上研发工艺和独用IP的内容，形成横纵研发的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm产品就是和TI(德州仪器)公司一起进行了相应工艺研发之后投入生产的。

　　新的业务模式要以全球市场为动力，以提高企业的产品规划能力和研发能力为基础，以提高竞争力和品牌价值为终极目标。

　　技术发展的综合化还要求通过联合的业务模式进行创新。软件、集成电路、计算机，通信、音视频技术、安全算法技术的相互结合，已成为电子整机和信息技术发展的必要元素，相互结合就会创造出新的产品、新的市场。

　　同时，企业还必须密切关注赢利模式，而不仅是关注规模，应以50%而不是5%的精力去关注企业运营，应建立完整的运营系统，而不是仅仅定制成本，应建设完整的运营队伍，而不是试图亲力亲为。

　　在基地建设中，要有效、高效地充分利用基地资源，对基地内的企业资源主动进行重组，一方面要“扶大扶强”，另一方面也要加速“赖孵”企业的破产和转化，不再为“阿斗”企业提供“免费午餐”。